2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023e | |
---|---|---|---|---|---|
Umsatz | 259,63 | 269,25 | 428,95 | 463,17 | 629,88 |
Bruttoergebnis vom Umsatz | 108,75 | 108,29 | 181,48 | 195,27 | 277,85 |
EBITDA | 47,91 | 41,35 | 109,82 | 115,20 | 156,30 |
EBIT | 39,00 | 34,83 | 98,98 | 104,70 | 144,69 |
Ergebnis vor Steuer | 39,72 | 35,07 | 98,93 | 105,14 | 157,68 |
Ergebnis nach Steuern | 32,83 | 34,88 | 95,66 | 100,44 | 145,19 |
2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023e | |
---|---|---|---|---|---|
Aktiva | 562,96 | 590,43 | 740,70 | 902,58 | 1.029,95 |
Umlaufvermögen | 411,98 | 378,19 | 566,68 | 692,91 | 763,67 |
Summe Anlagevermögen | 150,98 | 212,23 | 174,02 | 209,67 | 266,28 |
Passiva | 562,96 | 590,43 | 740,70 | 902,58 | 1.029,95 |
Summe kurzfristige Verbindlichkeiten | 94,33 | 87,45 | 140,06 | 229,27 | 244,63 |
Summe langfristige Verbindlichkeiten | 4,49 | 6,60 | 8,47 | 9,99 | 7,74 |
Summe Fremdkapital | 98,82 | 94,05 | 148,53 | 239,26 | 252,37 |
Bilanzielles Eigenkapital | 462,72 | 495,39 | 591,99 | 663,11 | 777,37 |
2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023e | |
---|---|---|---|---|---|
Cashflow | 42,81 Mio. | -39,16 Mio. | -13,50 Mio. | 37,14 Mio. | -46,19 Mio. |
2023e | |
---|---|
0,40 | Dividende je Aktie |
Datum | Unternehmen | Termin |
---|---|---|
26.04.2024 | Dividendentermin | |
29.04.2024 | Dividendentermin | |
30.04.2024 | Dividendentermin | |
03.05.2024 | Dividendentermin | |
08.05.2024 | Dividendentermin | |
13.05.2024 | Dividendentermin | |
14.05.2024 | Dividendentermin | |
14.05.2024 | Dividendentermin |
2023e | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023e | 2024e | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
1,87 % | Dividendenrendite | 1,94 % | 0,68 % | 1,17 % | 1,11 % | - | |
29,97 | Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) | 29,41 | 46,02 | 21,02 | 30,65 | - | 16,34 |
-94,29 | Kurs-Cash-Flow-Verhältnis (KCV) | 22,44 | -40,76 | -148,92 | 84,28 | - | |
5,59 | Kurs-Buchwert-Verhältnis (KBV) | 2,08 | 3,25 | 3,38 | 4,66 | - | |
6,90 | Kurs-Umsatz-Verhältnis (KUV) | 3,71 | 5,99 | 4,68 | 6,68 | - | |
5,60 | Umsatz je Aktie | 2,30 | 2,38 | 3,82 | 4,04 | - | |
-0,41 | Cashflow je Aktie | 0,38 | -0,35 | -0,12 | 0,32 | - | |
Umsatzrentabilität | 12,65 % | 12,95 % | 22,30 % | 21,68 % | 23,05 % | ||
Eigenkapitalrendite | 7,10 % | 7,04 % | 16,16 % | 15,15 % | 18,68 % | ||
Anlageintensität | 27,00 % | 36,00 % | 23,00 % | 23,00 % | 26,00 % | ||
Arbeitsintensität | 73,00 % | 64,00 % | 77,00 % | 77,00 % | 74,00 % | ||
Gesamtrendite | 5,83 % | 5,91 % | 12,91 % | 11,13 % | 14,10 % | ||
Eigenkapitalquote | 82,19 % | 83,90 % | 79,92 % | 73,47 % | 75,48 % | ||
Fremdkapitalquote | 17,55 % | 15,93 % | 20,05 % | 26,51 % | 24,50 % | ||
Verschuldungsgrad | 21,36 % | 18,98 % | 25,09 % | 36,08 % | 32,46 % | ||
Working Capital in Mio. | 317,65 | 290,74 | 426,62 | 463,64 | 519,04 | ||
Deckungsgrad A | 306,47 % | 233,42 % | 340,19 % | 316,26 % | 291,94 % | ||
Deckungsgrad B | 306,47 % | 233,42 % | 340,19 % | 316,26 % | 291,94 % | ||
Deckungsgrad C | 201,18 % | 170,05 % | 200,92 % | 153,05 % | 115,70 % |
2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023e | |
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Aktien im Umlauf in Mio. | 112,93 | 112,93 | 112,21 | 114,56 | 112,53 |
2024e | |
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Anzahl Mitarbeiter | 1.086 |
Freefloat | 44,78 % |
OppenheimerFunds, Inc. | 5,16 % |
DWS Investment GmbH | 5,01 % |
Baillie Gifford & Co | 4,86 % |
Invesco Ltd. | 4,33 % |
Argonaut capital Partners LLP | 3,45 % |
BlackRock, Inc. | 3,41 % |
Norges Bank | 3,05 % |
Camma B.V. | 3,00 % |
Fidelity Funds SICAV | 2,98 % |
Union Investment Privatfonds GmbH | 2,94 % |
T. Rowe Price Group, Inc. | 2,94 % |
Artisan Partners Asset Management Inc. | 2,94 % |
KESKINÄINEN TYÖELÄKEVAKUUTUSYHTIÖ VARMA | 2,91 % |
Polar Capital Holdings Plc | 2,88 % |
Ninety One Plc | 2,74 % |
FIL Limited | 2,62 % |
Die AIXTRON SE ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen wurde 1983 gegründet und hat seinen Sitz in Herzogenrath sowie Niederlassungen und Repräsentanzen in Asien, den USA und Europa. Die Produkte der Gesellschaft werden weltweit von einem breiten Kundenkreis zur Herstellung von leistungsstarken Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungs- oder organischen Halbleitermaterialien genutzt. Diese Bauelemente werden in einer Vielzahl innovativer Anwendungen, Technologien und Industrien eingesetzt. Dazu gehören beispielsweise LED- und Displaytechnologie, Datenübertragung, SiC- und GaN Energiemanagement und -umwandlung, Kommunikation, Signal- und Lichttechnik sowie viele weitere anspruchsvolle High-Tech-Anwendungen.
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