SÜSS MicroTec erhält Auftrag von IBM - 500 Beiträge pro Seite | Diskussion im Forum
neuester Beitrag 08.09.05 10:10:27 von
ID: 1.005.430
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| SÜSS MicroTec: Starke Zahlen, wieso zieht die Aktie nicht davon?Anzeige |
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FeedbackC4NP repräsentiert die nächste Wafer Bumping Generation mit deutlichen Technologie- und Kostenvorteilen im Vergleich zu bisherigen Verfahren. Diese neue Bumping-Produktionslinie ermöglicht die Herstellung von bleifreien Bumps auf bis zu 300 Wafern pro Tag.
Die Anlage soll bereits Ende des ersten Quartals ausgeliefert werden. Darüber hinaus werden SÜSS MicroTec und IBM die neue Technologie gemeinsam vermarkten. Die C4NP-Technologie (Controlled Collapse Chip Connection - New Process) wurde zunächst von IBM erfunden. Im September 2004 hatte der US-Hersteller SÜSS MicroTec damit beauftragt, das Equipment für das neue Verfahren zu entwickeln.
Finanzielle Einzelheiten der Vereinbarung wurden nicht bekannt gegeben.
Die Aktie von SÜSS MicroTec notierte zuletzt bei 5,25 Euro.
Wertpapiere des Artikels:
SUESS MICROTEC AG
Autor: SmartHouseMedia (© wallstreet:online AG / SmartHouse Media GmbH),09:25 08.09.2005
Falls wir in den nächsten Tagen das Hoch von Ende Juli knacken (ca. 5,65€) sollte der Weg bis 6-7€ frei sein.
Auf Jahressicht würde ich sogar sagen bis 9-10€
Ich bleib auf jeden Fall dabei.
Jetzt werden Gewinne mitgenommen von denen, die in den letzten Wochen den Seit-Abwärtstrend durchleben mussten.
Der Abverkauf hat doch schon begonnen, 5,70 muss zum SK deutlich genommen werden um einen Trend abzusehen.
die nachricht ist schon seit 9 monaten eingepreist...die meldung sollte eigentlich schon im juni/juli kommen
heute wird fanatisch gekauft und gezockt...
...stay long
süss wird seinen weg machen...auf tageshigh schließen wir aber heute sicher nicht...
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