*** Süss Microtec AG *** (Seite 260)

[rickmann]

Knopp übt mal wieder seine Optionen aus und brauch offenbar Kohle:

Directors' Dealings: SÜSS MicroTec AG deutsch
10:55 27.06.12

Mitteilung über Geschäfte von Führungspersonen nach §15a WpHG

Directors'-Dealings-Mitteilung übermittelt durch die DGAP.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Mitteilungspflichtige verantwortlich.

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Angaben zum Mitteilungspflichtigen
Name: Knopp
Vorname: Michael
Firma: Süss MicroTec AG

Funktion: Geschäftsführendes Organ

Angaben zum mitteilungspflichtigen Geschäft

Bezeichnung des Finanzinstruments: Aktie
ISIN/WKN des Finanzinstruments: DE000A1K0235
Geschäftsart: Erwerb durch Optionsausübung
Datum: 21.06.2012
Kurs/Preis: 1,30
Währung: EUR
Stückzahl: 11400
Gesamtvolumen: 14820
Ort: außerbörslich

Zu veröffentlichende Erläuterung:

Ausübung Optionen aus Aktienoptionsprogramm 2008 Ausgabe 2009

Angaben zum veröffentlichungspflichtigen Unternehmen

Emittent: SÜSS MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching
Deutschland
ISIN: DE000A1K0235
WKN: A1K023
Ende der Directors' Dealings-Mitteilung
(c) DGAP 27.06.2012

Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten,
Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
DGAP-Medienarchive unter www.dgap-medientreff.de und www.dgap.de

ID 15562
Es grüsst Rickmann

[spaceavenue]

Antwort auf Beitrag Nr.: 43.324.665 von traderunion am 27.06.12 09:45:02

Wenn Du die Marktkapitalisierung gleich EV setzt, wird es schwierig mit der 4,x.

Warburg setzt den Unternehmenswert klasssisch nach:

Unternehmenswert = Anlagevermögen + Nettoumlaufvermögen = Eigenkapital + Nettofinanzverbindlichkeiten

fest und kommen damit auf ein Enterprise Value von 111 Mille. Der Unternehmenswert ist hier die Summe aus Marktkapitalisierung plus Nettofinanzverbindlichkeiten (Schulden minus vorhandene liquide Mittel).

Müsste man noch ein bißchen in der Bilanz rumgurken - zumindest unser Daueroptimist Malte S. schätzt so.

[traderunion]

EBIT nach W:RES ist für 2013 23,8M
Die Bewertung liegt bei etwa 8,70 € * 19 M Aktien = 165,3M
165,3 M / 23,8 M sind....
Wer an dieser Stelle jetzt wie W:RES auch auf Vier-Komma-X kommt soll bitte einmal laut "HIER" schrei...ben.

[rickmann]

Warburg Research - SÜSS MicroTec-Aktie: Zusammenarbeit mit Dow Corning im Bereich temporäres Bonden
15:08 26.06.12

Hamburg (www.aktiencheck.de) - Malte Schaumann, Analyst von Warburg Research, stuft die Aktie von SÜSS MicroTec AG (SÜSS Microtec Aktie) unverändert mit dem Rating "buy" ein.

SÜSS MicroTec und Dow Corning gäben ihre Zusammenarbeit im Rahmen des temporären Bondens bekannt. Dank SÜSS' flexibler Bonderplattform könne der temporäre Bonder XBS300 eine Vielzahl von verschiedenen Prozessen unterstützen. Dies unterscheide SÜSS von seinem Konkurrenten EVG, der diese Vielfältigkeit nach Wissen der Analysten nicht aufweise. Zumal unterschiedliche Anwendungen unterschiedliche Prozesse erfordern würden, habe der Systemanbieter mit der höchsten Flexibilität (SÜSS) ihrer Einschätzung nach einen Wettbewerbsvorteil, der zu einem höheren Marktanteil führen sollte.

Dow Cornings Materialsystem ergänze die bereits qualifizierten Prozesse TMAT (vermutlich von Samsung (Samsung Electronics Vz GDR Aktie) verwendet), Brewer Science, 3M und DuPont. Der Dow-Corning-Prozess ermögliche ein De-Bonden bei Raumtemperatur (wie auch TMAT und Brewer Science), was wichtig für die Kommerzialisierung mit hohen Durchsatzraten sei.

Das Stapeln von Halbleitern werde einer der Haupttreiber für den erwarteten Anstieg des Markts für Bonder-Systeme sein, der von USD 100 Mio. vor einigen Jahren auf USD 500 Mio. ansteigen solle und dadurch zu deutlichem Wachstum von SÜSS' Top-Line in den kommenden Jahren beitragen sollte. SÜSS habe im Oktober 2011 einen ersten Auftrag für seine Bonder-Lösung von einem größeren asiatischen Halbleiterhersteller erhalten (Warburg Research vermutet, dass es sich hierbei um SAMSUNG handle).

Nachdem die anfänglichen Schwierigkeiten mit dem Bond-Prozess am Anfang des Jahres gelöst worden seien, nehme man an, dass dieser Kunde kurz vor dem Erteilen eines Anschlussauftrags für ein Vorproduktionssystem stehe (in den nächsten Monaten erwartet). Dieses System werde eingesetzt um die Ausbeuten auf ein für die Massenproduktion ausreichendes Niveau zu bringen. Erteile der Kunde den Auftrag, erhöhe dieses folglich die Visibilität, dass signifikante Aufträge 6 bis 12 Monate später folgen würden, wenn der Kunde die Systeme für die Massenproduktion bestelle und den Druck auf andere Halbleiterhersteller steige, nachziehen zu müssen, um nicht ihre Wettbewerbsfähigkeit zu verlieren.

Laut letzten Meldungen würden viele Halbleiterhersteller planen, die auf 3D-Integration basierende Produktion in 2014 einzuführen. Dies würde - Lieferzeiten von mindestens sechs Monaten vorausgesetzt - einen bereits in 2013 deutlichen Anstieg des Bedarfs an Produktionssystemen implizieren. Dies untermauere nach Ansicht der Analysten, dass sich die Aktivitäten im Bonder-Bereich in den nächsten Quartalen beschleunigen sollten, was die Visibilität auf das in den nächsten Jahren erwartete Wachstums steigern werde.

Die bedeutende Halbleitermesse SEMICON West werde ihre Türen vom 10. bis 12. Juni öffnen. 3D-Integration werde wieder ein Top-Thema sein, zu dem SÜSS einen Workshop anbieten werde. Dies sollte das 3D-Thema wieder stärker in den Fokus rücken, zumal einige Halbleiterhersteller Updates für ihre Roadmaps geben könnten. Sowohl SÜSS als auch sein Großkunde könnten daran interessiert sein, das Thema durch die Bekanntmachung des Anschlussauftrags kurz vor der Messe voranzutreiben.

Die Analysten hätten keinen Beleg dafür, dass dies bereits im Juli passieren werde, würden jedoch darüber spekulieren, da die SEMICON West den idealen Zeitpunkt darstelle. Der nächste offizielle Newsflow werde die Bekanntgabe der Q2-Zahlen sein, mit der sie eine leichte Erhöhung der Guidance durch ein solides Auftragsniveau in Q2 erwarten würden. Die Bewertung bleibe mit etwas über 4x EBIT 2013 attraktiv.

Die Kaufempfehlung und das Kursziel von EUR 16 für die SÜSS MicroTec-Aktie werden beibehalten, so die Analysten von Warburg Research. (Analyse vom 26.06.2012) (26.06.2012/ac/a/t)


Es grüßt Rickmann

[traderunion]

Dow Corning und SÜSS MicroTec arbeiten an Lösung für temporäres Bonden bei Halbleitergehäusen zusammen

Dow Corning, ein namhafter Anbieter fortschrittlicher Siliciumtechnologien und -materialien für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, ein führender Anbieter von Halbleiterprozesslösungen, haben heute ihre Zusammenarbeit für das temporäre Bonden von 3D-Halbleitergehäusen mittels Silicium-Durchkontaktierung (TSV, von englisch through-silicon via) angekündigt. Im Rahmen dieser nicht exklusiven Vereinbarung entwickeln die beiden Unternehmen eine Systemlösung mit Material und Ausrüstung zur Massenproduktion von 3D-TSV-Gehäuseteilen. Gemeinsam arbeiten Dow Corning und SÜSS MicroTec daran, die Schwierigkeiten zu überwinden, vor denen der Markt hinsichtlich der erweiterten Kommerzialisierung von 3D-TSV- und 3D-WLP-Gehäusen (Wafer Level Packaging) steht.

Das aus einer Klebe- und einer Releaseschicht bestehende Material von Dow Corning auf Siliciumbasis ist für die einfache Verarbeitung mit einer doppelten Rotationsbeschichtung und einem Bondverfahren optimiert. In Kombination mit der Ausrüstung von SÜSS MicroTec bietet die Gesamtlösung die Vorteile von vereinfachtem Bonden mithilfe herkömmlicher Fertigungsmethoden, Kompatibilität mit Wärme- und chemischen Anforderungen für Via-Middle- und Interposer-TSV-Verarbeitung sowie das für fortschrittliche Gehäuseanwendungen erforderliche schnellere Ablösen bei Umgebungstemperaturen.

Die Kommerzialisierung von TSV-Technologie wird Halbleiterunternehmen die Möglichkeit geben, den Formfaktor von Halbleitergehäusen zu verringern und dadurch der anhaltenden Kundennachfrage nach kleineren, dünneren und schnelleren Elektronikgeräten mit mehr Funktionalität nachzukommen. Das Übereinanderstapeln von zwei oder mehr Chips mithilfe der TSV-Technologie ist eine der realisierbaren Möglichkeiten zur Verkleinerung der Grundfläche der Leiterplatte, wofür die Branche jedoch eine Lösung zur Verarbeitung dünner Wafer mithilfe von temporärem Bonden finden muss.

"SÜSS MicroTec gilt beim Wafer-Bonden und bei Anwendungen in den Bereichen 3D-TSV, WLP und elektromechanischen Mikrosystemen (microelectromechanical systems, MEMS) als Marktführer. Indem die Kompetenz dieses Unternehmens bei Gehäuseteilen genutzt wird, kann Dow Corning den Kunden einen Zugang zu Systemlösungen für komplexe 3D-Gehäuseanforderungen bieten", erklärte Jim Helwick, Vice President von Dow Corning Electronics Solutions.

"Wir sind sehr erfreut über unsere Zusammenarbeit mit einem so innovativen Unternehmen in Bezug auf Technologien und Materialien wie Dow Corning", sagte Frank P. Averdung, Präsident und CEO der SÜSS MicroTec AG. "Die Zusammenarbeit an der Seite von Dow Corning hat die Prozessentwicklung beschleunigt, und diese Erfahrung wird auch die schnellere Umsetzung für Kunden erleichtern, die sich für die Materialien und Ausrüstungen für temporäres Bonden von Dow Corning und SÜSS MicroTec interessieren."

Dow Corning baut auf einer langjährigen Geschichte mit Innovationen im Siliciumbereich und Kooperationen bei Halbleitergehäusen auf. Von Verkapselungsstoffen zur Spannungsentlastung von Nacktchips über Klebemittel für Dichtungen und Bonden bis zu leistungs- und verlässlichkeitssteigernden thermischen Interface-Materialien garantiert Dow Corning anhand seiner etablierten globalen Infrastruktur die Zuverlässigkeit von Lieferungen, Qualität und Support, wo auch immer Sie sich befinden.

Mehr darüber, wie Ihnen Dow Corning bei zukunftsfähigen Erfindungen behilflich sein kann, erfahren Sie auf dowcorning.com/electronics.

Über Dow Corning

Dow Corning (dowcorning.com) bietet leistungssteigernde Lösungen für die vielfältigen Bedürfnisse von mehr als 25.000 Kunden weltweit. Als namhaftes globales Unternehmen für Silikone sowie Technologien und Innovationen auf Grundlage von Silicium bietet Dow Corning durch die unternehmenseigenen Marken Dow Corning® und XIAMETER® mehr als 7.000 Produkte und Dienstleistungen an. Dow Corning gehört zu gleichen Teilen der Dow Chemical Company und Corning, Incorporated.

Über SÜSS MicroTec

Die auf dem TecDAX-Index der Deutschen Börse AG geführte SÜSS MicroTec AG ist ein namhafter Anbieter von Ausrüstungs- und Prozesslösungen für Mikrotechnik in der Halbleiterindustrie und damit verwandten Marktbereichen. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern trägt SÜSS MicroTec zur Förderung modernster Technologien wie 3D-Integration und Nanoprägelithografien sowie zu wichtigen Prozessen für die MEMS- und LED-Herstellung bei. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Dienstleistungen unterstützt SÜSS MicroTec weltweit mehr als 8.000 installierte Systeme. Die SÜSS MicroTec hat ihren Hauptsitz in Garching bei München. Weitere Informationen finden Sie unter http:/www.suss.com.

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Q:2012-06-26
http://www.finanznachrichten.de/nachrichten-2012-06/23891902…

[traderunion]

Jungs? Hat jemand von euch großartige Randgespräche auf der HV führen können?

[traderunion]

Was für ein sauberer Trendkanal...

[traderunion]

Gibt es einen Tweet von der HV?

[kordi0]

Fahre Montag zur Hauptversammlung von Berlin nach München.Kann Mir jemand ein günstiges Hotel in München verraten für ein Doppelzimmer mit Frühstück.Poste dann was gesagt wurde.Danke Gruß.

[mankiller]

So, letztes Jahr gings nach oben nach der Haupversammlung,
ich bin optimistisch.....es schlummert halt alles jetzt wegen diesem
Euro Mist!!!