Soitec - neue WKN nach reverse-split (Seite 2)
eröffnet am 09.02.17 11:42:37 von
neuester Beitrag 18.04.24 13:00:50 von
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Scheint als ob du sehr tief in der Materie bist, sehr interessant was du schreibst, danke. Wie hoch siehst du das Umsaatzpotential für Soitec wenn es mit Infineon und ST so kommen sollte wie du vermutest?
Für mich sieht es danach aus, dass ST Micro und Infineon SoiTecs SmartCut für SiC lizensieren werden. Jedenfalls führt SoiTecs SiC-Zulieferer Mersen in einer Präsentation vom 12.03.24 die beiden als potentielle Kunden für poykristallines SiC auf, das nach meinem Verständnis typischerweise nur als Substrat für einkristallines SiC im SmartCut Verfahren verwendet wird. Das einkristalline SiC kann man nämlich nicht einfach aufdampfen. Theoretisch könnte es vielleicht auch Träger für "GaN on SiC" sein, aber der Markt ist noch sehr klein.
Zunächst jedoch liefert SoiTec seine fertigen SiC on SiC Wafer an ST Micro ohne dass die ihrerseits SmartCut verwenden.
PS: Mich juckt es in den Fingern bei den Kursen.
MfG
Zunächst jedoch liefert SoiTec seine fertigen SiC on SiC Wafer an ST Micro ohne dass die ihrerseits SmartCut verwenden.
PS: Mich juckt es in den Fingern bei den Kursen.
MfG
ST Micro kündigt Produkte in 18nm fdSOI an, darunter auch embedded Phase Change Memory (ePCM),
Erste Samples in 2.H24, Produkte 2.H25.
https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3244.h…
MfG
Erste Samples in 2.H24, Produkte 2.H25.
https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/c3244.h…
MfG
Eher nicht. Was Aixtron macht, sind chemische Prozesse, wie das Aufdampfen von bestimmten dünnen Schichten. Dabei muss aber die Chemie mitspielen und das auch erlauben. Aixtron stellt afaik auch nur die Maschinen her, und die Schichten werden von den Kunden aufgetragen, die die Maschinen gekauft haben.
SoiTec macht mit Smart-Cut ähnliches auf mechanischem Wege und kann daher auch dünne Schichten auftragen, wo die Chemie eben nicht mitspielt oder wo die Kristallgitter der beiden Schichten zu unterschiedlich sind, als dass man per Aufdampfen die gewünschte Schicht erzeugen könnte.
MfG
SoiTec macht mit Smart-Cut ähnliches auf mechanischem Wege und kann daher auch dünne Schichten auftragen, wo die Chemie eben nicht mitspielt oder wo die Kristallgitter der beiden Schichten zu unterschiedlich sind, als dass man per Aufdampfen die gewünschte Schicht erzeugen könnte.
MfG
Das deutsche Unternehme. Aixtron wird wie folgt beschrieben:
"Das 1983 gegründete Unternehmen ist Marktführer für Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Diese hochkomplexen Anlagen werden von Unternehmen wie Infineon oder Samsung genutzt, um ultradünne Schichten von Atomen auf Halbleiterwafern aufzubringen"
Ist das ungefähr vergleichbar mit dem Geschäftsmodell von Soitec? (Smart-Cut-Technologie)
"Das 1983 gegründete Unternehmen ist Marktführer für Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Diese hochkomplexen Anlagen werden von Unternehmen wie Infineon oder Samsung genutzt, um ultradünne Schichten von Atomen auf Halbleiterwafern aufzubringen"
Ist das ungefähr vergleichbar mit dem Geschäftsmodell von Soitec? (Smart-Cut-Technologie)
Intel Foundry Services lässt Tower die 300mm Fab 11X in Rio Rancho, New Mexico, u.a. für RFSOI nutzen.
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/sept-2…
MfG
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/sept-2…
MfG
Anscheinend hat der chinesische Staat in Form seiner NSIG Sunrise Beteiligung seine Anteile an Soitec reduziert.
Google Übersetzer: https://www-sohu-com.translate.goog/a/711529066_121687414?_x…
MfG
Google Übersetzer: https://www-sohu-com.translate.goog/a/711529066_121687414?_x…
MfG
Yup. In etwa erwartbare Ergebnisse.
Interessant ist, dass Photonics- und Imager-SOI schwach sind. Bei Imager hätte ich das erwartet, weil es genauso zu RF-SOI vom allgemeinen Smartphone Markt gebeutelt wird.
Photonics hätte ich steigend eingeschätzt, ist aber schwer zu kalkulieren.
Kann sein, dass man früher oder später in beiden Segmenten um die SOI Technologie herumkommt.
Vielleicht wird morgen im CC was dazu gesagt.
MfG
Interessant ist, dass Photonics- und Imager-SOI schwach sind. Bei Imager hätte ich das erwartet, weil es genauso zu RF-SOI vom allgemeinen Smartphone Markt gebeutelt wird.
Photonics hätte ich steigend eingeschätzt, ist aber schwer zu kalkulieren.
Kann sein, dass man früher oder später in beiden Segmenten um die SOI Technologie herumkommt.
Vielleicht wird morgen im CC was dazu gesagt.
MfG
Solche Studien entstehen, nachdem Analysten alle paar Monate ihre Kristallkugel frisch poliert haben.
Da gebe ich nichts drauf. Ich schaue lieber täglich in meinen eigenen Kaffeesatz.
MfG
Da gebe ich nichts drauf. Ich schaue lieber täglich in meinen eigenen Kaffeesatz.
MfG
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