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    PTA-Adhoc AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG: AT&S stellt Weichen für Einstieg in neues Geschäftsfeld

    Nachrichtenquelle: Pressetext (Adhoc)
     |  21.01.2013, 23:50  |  1199  |  0
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    Adhoc Mitteilung gemäß § 48d Abs. 1 BörseG



    Die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) - der europäische Marktführer und weltweit einer der führenden Produzenten von technologisch hochwertigen Leiterplatten - erweitert als nächsten konsequenten Schritt das Produktportfolio mit der Herstellung von IC-Substraten (Integrated Circuit Substrates) und steigt damit in ein weiteres hochtechnologisches Geschäftsfeld ein. IC-Substrate dienen der Verbindung von Halbleitern mit der Leiterplatte.

    Die strategische Erweiterung der Geschäftsfelder der AT&S wurde vom Vorstand beschlossen und basiert auf dem Trend, dass sich Halbleiter- und Leiterplattenanforderungen sowie diesbezügliche Fertigungstechniken immer mehr annähern. Das weltweite Marktpotential für IC-Substrates wird dabei auf ca. 8,6 Mrd. US$ (2016: ca 11,8 Mrd. US$) geschätzt (Quelle: Prismark). AT&S rechnet mit Umsätzen in diesem Geschäftsfeld ab dem Kalenderjahr 2016.

    Die Produktion der IC-Substrate wird in China erfolgen. AT&S wird zu diesem Zweck das erforderliche Know-how mit Unterstützung eines führenden Halbleiterherstellers aufbauen und in enger Kooperation mit diesem in den Markt einsteigen. Das in Bau befindliche Werk in Chongqing, China, wird auf das neue Geschäftsfeld ausgerichtet. Aus heutiger Sicht rechnet die AT&S mit Gesamtinvestitionen von rund EUR 350 Mio. (exklusive Anlaufkosten).

    Mit diesem Schritt festigt AT&S die Position als einer der führenden Hersteller auf dem Gebiet der High-Tech-Verbindungslösungen in der Elektronik.

    (Ende)



    [ Quelle: http://www.pressetext.com/news/20130121036 ]

    Wertpapier: AT&S Austria Tech

    Themen: AktienBörseChina

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    Die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S) - der europäische Marktführer und weltweit einer der führenden Produzenten von technologisch hochwertigen Leiterplatten - erweitert als nächsten konsequenten Schritt das Produktportfolio mit der Herstellung von IC-Substraten (Integrated Circuit Substrates) und steigt damit in ein weiteres hochtechnologisches Geschäftsfeld ein. IC-Substrate dienen der Verbindung von Halbleitern mit der Leiterplatte.

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