SÜSS MicroTec führt Mask Aligner MA200 Gen3 in den Markt ein

(DGAP-Media / 02.04.2014 / 09:09)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec führt Mask Aligner MA200 Gen3 in den Markt ein

Garching, 2. April 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat
heute den Mask Aligner MA200 Gen3 in den Markt eingeführt. Das für die
Großserienfertigung entwickelte Gerät ist für die Belichtung von Wafern bis
zu einem Durchmesser von 200 mm ausgelegt. Diese neueste Gerätegeneration
führt die am Markt sehr erfolgreiche MA200 Compact Plattform weiter, welche
vor kurzem zum 100sten Mal an Kunden ausgeliefert wurde.

Die MA200 Gen3 vereint die bewährte SÜSS MicroTec Mask Aligner-Technologie
mit verschiedenen neuen Funktionen, die es zu einem führenden
Belichtungssystem in den Bereichen Advanced Packaging und MEMS machen.
Spezielle Anwendungsgebiete sind Belichtungsprozesse dicker
Fotolackschichten, wie sie in Advanced Packaging, Wafer-Level Packaging und
der 3D Integration sowie bei der Herstellung von MEMS zum Einsatz kommen.

Die aktuelle Gerätegeneration weist gegenüber dem Vorgängermodell
Verbesserungen beim Durchsatz sowie bei der Prozessverwaltung und
-definition auf. Die dadurch erhöhte Ausbeute führt zu einer verbesserten
Cost of Ownership.

"Unsere etablierte Mask Aligner Technologie wird regelmäßig an die neuesten
technologischen Herausforderungen angepasst und weiter entwickelt, um auch
in Zukunft die hohen Anforderungen an moderne Belichtungsanwendungen zu
adressieren.", erklärt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS
MicroTec AG. "Die Vorzüge der MA200 Gen3 sind ein hoher Durchsatz von bis
zu 140 200 mm Wafern pro Stunde bei gleichzeitig hoher Zuverlässigkeit.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
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Fax: [phone]
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