TDK setzt auf Lithografielösungen von SÜSS MicroTec

(DGAP-Media / 27.02.2015 / 08:00)

TDK setzt auf Lithografielösungen von SÜSS MicroTec

Garching, 27. Februar 2015 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte, hat im vierten Quartal 2014 einen Großauftrag für mehrere
Lithografiegeräte von TDK bekommen. Die Auslieferung und Installation wird
bereits im ersten Quartal 2015 abgeschlossen sein. Der Elektronikkonzern
TDK mit Sitz in Tokio entwickelt, fertigt und vertreibt unter anderem
elektronische Bauelemente, Module und Systeme mit Fokus auf die
technologisch anspruchsvollen Wachstumsmärkte der Informations- und
Telekommunikationstechnik, der Automobil-Elektronik, sowie der Industrie-
und Konsum-Elektronik.

Der Auftrag umfasst mehrere Mask Aligner sowie Coater/Developer-Cluster für
den Einsatz in der Serienproduktion und hat ein Volumen im zweistelligen
Millionen Euro Bereich. Die Geräte sind für den Einsatz im Advanced
Packaging von Hochfrequenzfiltern für Smartphones und Tablets vorgesehenen.
Die SÜSS MicroTec-Maschinen werden am TDK Standort München installiert, der
damit seine Fertigungskapazitäten erweitert.

"Wir haben uns für die Lithografiegeräte von SÜSS MicroTec entschieden,
weil wir für anspruchsvolle Anwendungen wie unsere neuen Die-Sized SAW
Packages (DSSP(R)) einen technologisch kompetenten und verlässlichen
Partner brauchen. Für uns stehen Qualität und Cost of Ownership im
Vordergrund. Ferner überzeugt uns SÜSS MicroTec in dem herausfordernden
Marktumfeld mit kurzen und flexiblen Lieferzeiten", sagt Otto Graf, Chief
Operating Officer der TDK Business Group Systems, Acoustics, Waves.

"Wir unterhalten seit vielen Jahren ein sehr partnerschaftliches Verhältnis
zu TDK, einem unserer wichtigsten Kunden in Europa. Ich freue mich, dass
zwei unserer Kernkompetenzen, das Handling von fragilen Wafern und die 3D
Lithografie, bei diesem Auftrag zum Tragen kommen. Die enge Zusammenarbeit
mit dem Innovationstreiber TDK ermöglicht uns die zukunftsorientierte
Weiterentwicklung unserer Hightech-Systeme", sagt Walter Braun, COO der
SÜSS MicroTec AG.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: [phone]
Fax: [phone]
Email: [e-mail]


Ende der Pressemitteilung

---------------------------------------------------------------------

Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Forschung/Technologie

27.02.2015 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch
DGAP - ein Service der EQS Group AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber
verantwortlich.

Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten,
Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.
Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und
http://www.dgap.de

---------------------------------------------------------------------


Sprache: Deutsch
Unternehmen: SÜSS MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching
Deutschland
Telefon: [phone]
Fax: [phone]
E-Mail: [e-mail]
Internet: www.suss.com
ISIN: DE000A1K0235
WKN: A1K023
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);
Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München,
Stuttgart


Ende der Mitteilung DGAP-Media
---------------------------------------------------------------------
327235 27.02.2015