Supermicro® stellt auf der Computex 2016 neue Speicher-, Cloud- und NVMe-Lösungen für intelligente Computing-Ökosysteme aus
Neueste Technologie und Innovationen der Architektur,
einschließlich 8-Wegsysteme, hochdichte Blade- und eingebettete
IoT-Lösungen, die für die nächste Generation der Unternehmens-,
Cloud- und HPC-Infrastruktur optimiert sind
Taipeh, Taiwan (ots/PRNewswire) - Super Micro Computer, Inc.
(NASDAQ: SMCI), der führende Innovator bei komplexen
Infrastrukturlösungen für intelligente Computing-Ökosysteme, stellt
in dieser Woche auf der Computex 2016 in Taipeh, Taiwan, seine
komplette Palette von Speicher- und Netzwerklösungen aus. Die
Ausstellung von Supermicro unterstreicht die Vorteile seines breiten
Produktportfolios, das sich der zunehmenden Anforderungen des
Unternehmens-, Cloud-, HPC- und eingebetteten
IoT-Infrastrukturumfeldes an Leistung, Effizienz, Dichte und
Beherrschbarkeit annimmt.
einschließlich 8-Wegsysteme, hochdichte Blade- und eingebettete
IoT-Lösungen, die für die nächste Generation der Unternehmens-,
Cloud- und HPC-Infrastruktur optimiert sind
Taipeh, Taiwan (ots/PRNewswire) - Super Micro Computer, Inc.
(NASDAQ: SMCI), der führende Innovator bei komplexen
Infrastrukturlösungen für intelligente Computing-Ökosysteme, stellt
in dieser Woche auf der Computex 2016 in Taipeh, Taiwan, seine
komplette Palette von Speicher- und Netzwerklösungen aus. Die
Ausstellung von Supermicro unterstreicht die Vorteile seines breiten
Produktportfolios, das sich der zunehmenden Anforderungen des
Unternehmens-, Cloud-, HPC- und eingebetteten
IoT-Infrastrukturumfeldes an Leistung, Effizienz, Dichte und
Beherrschbarkeit annimmt.
Supermicro zeigt während der Veranstaltung zum ersten Mal seine
neuen 7U 8-Weg MP SuperServer® und 3U MicroBlade Systeme mit extremer
Rechendichte, die bis zu 14x Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v4
Familie für DP Server unterstützen. Zu den neuesten Innovationen der
SuperStorage Architektur zählen 2U Simply Double Lösungen, die 48x
hot-swap 2.5" NVMe und SAS SSD-Schächte oder 24x 3,5" HDD-Schächte
und 4U 90/60x 3,5" top-load, hot-swap SAS3 voll redundante
SuperStorage Systeme in Server- oder JBOD-Konfigurationen
unterstützen.
Ebenso schließen die Exponate das breiteste Spektrum von NVMe
Server/Speicherlösungen, die 2U Ultra, 2U TwinPro, 4U FatTwin
SuperServers-Serien, 3U MicroCloud, 6U/3U MicroBlade und eingebettete
IoT-Produkte ein. Zu den ebenfalls ausgestellten Produkten zählen UP
Motherboards, welche die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600/1600 v4 und
v3 Produktfamilien, die Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5
Produktfamilie, die Intel® Xeon® E3-1500 v5 Familien, die Intel®
Xeon® Prozessor D-1500 Produktfamilie, die 6. Generation der Intel®
Core(TM) i7/i5/i3 Prozessorfamilien und die Intel® Atom(TM)
Prozessorfamilien unterstützen; DP Motherboards welche die Intel®
Xeon® Prozessor E5-2600 v4 Produktfamilie, Intel® Xeon Phi(TM)
Coprozessor-basierte Systeme, 1/10/25/40/100 GbE und Intel® Omni-Path
Architecture 100 G Netzwerkswitches Server Management Software und
Spielsysteme der Serverklasse unterstützen.
"Supermicro ist mit seinen 2U 48 All-Flash NVMe Speicherlösungen
mit der niedrigsten Latenz sowie der höchsten IOPS und Bandbreite in
der Branche führend, welche die Arbeitslasten von Cloud und Big Data
um bis zu 10x beschleunigen", sagte Charles Liang, President und CEO
von Supermicro. "Unser zukunftsgerichteter Ansatz weist bei
neuen 7U 8-Weg MP SuperServer® und 3U MicroBlade Systeme mit extremer
Rechendichte, die bis zu 14x Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v4
Familie für DP Server unterstützen. Zu den neuesten Innovationen der
SuperStorage Architektur zählen 2U Simply Double Lösungen, die 48x
hot-swap 2.5" NVMe und SAS SSD-Schächte oder 24x 3,5" HDD-Schächte
und 4U 90/60x 3,5" top-load, hot-swap SAS3 voll redundante
SuperStorage Systeme in Server- oder JBOD-Konfigurationen
unterstützen.
Ebenso schließen die Exponate das breiteste Spektrum von NVMe
Server/Speicherlösungen, die 2U Ultra, 2U TwinPro, 4U FatTwin
SuperServers-Serien, 3U MicroCloud, 6U/3U MicroBlade und eingebettete
IoT-Produkte ein. Zu den ebenfalls ausgestellten Produkten zählen UP
Motherboards, welche die Intel® Xeon® Prozessor E5-2600/1600 v4 und
v3 Produktfamilien, die Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5
Produktfamilie, die Intel® Xeon® E3-1500 v5 Familien, die Intel®
Xeon® Prozessor D-1500 Produktfamilie, die 6. Generation der Intel®
Core(TM) i7/i5/i3 Prozessorfamilien und die Intel® Atom(TM)
Prozessorfamilien unterstützen; DP Motherboards welche die Intel®
Xeon® Prozessor E5-2600 v4 Produktfamilie, Intel® Xeon Phi(TM)
Coprozessor-basierte Systeme, 1/10/25/40/100 GbE und Intel® Omni-Path
Architecture 100 G Netzwerkswitches Server Management Software und
Spielsysteme der Serverklasse unterstützen.
"Supermicro ist mit seinen 2U 48 All-Flash NVMe Speicherlösungen
mit der niedrigsten Latenz sowie der höchsten IOPS und Bandbreite in
der Branche führend, welche die Arbeitslasten von Cloud und Big Data
um bis zu 10x beschleunigen", sagte Charles Liang, President und CEO
von Supermicro. "Unser zukunftsgerichteter Ansatz weist bei