SÜSS MicroTec führt neue Mask Aligner Serie MA/BA Gen4 in den Markt ein

DGAP-Media / 30.06.2016 / 10:00

SÜSS MicroTec führt neue Mask Aligner Serie MA/BA Gen4 in den Markt ein

Garching, 30. Juni 2016 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen
und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gibt
heute die Markteinführung der MA/BA Gen4 Serie bekannt. Diese neue
Generation des halbautomatischen Mask- und Bond Aligners zeichnet sich
durch verbesserte Fähigkeiten im Hinblick auf Justagegenauigkeit, Ergonomie
sowie geringere Betriebskosten aus. Mit der Markteinführung der vierten
Generation setzt SÜSS MicroTec auf ein neuartiges Plattformsystem. Die
beiden Plattformen unterscheiden sich durch ihre jeweilige Konfiguration
und bestehen zum einen aus der MA/BA Gen4 für Standardprozesse sowie der
MA/BA Gen4 Pro Serie für anspruchsvolle High-End Prozesse. Mit der
Einführung dieses Plattformsystems optimiert SÜSS MicroTec das
Produktportfolio der Mask Aligner, um den Kundenansprüchen zukünftig noch
besser entsprechen zu können.

Das Hauptanwendungsgebiet für SÜSS MicroTec's MA/BA Gen4 Serie ist die
Vollfeld-Lithografie für die Endmärkte MEMS, 3D Integration sowie den Markt
für Verbindungshalbleiter und akademische Anwendungsbereiche. Die
Geräteserie deckt Prozessschritte wie die Bond-Justage, das Fusionsbonden
sowie SMILE-Imprint Technologien ab. Neben der Bearbeitung von Standard
Wafern erlaubt die MA/BA Gen4 Serie zudem die Handhabung von empfindlichen
Substraten, beispielsweise von zerbrechlichen oder gebogenen Wafern oder
Wafern mit einer unebenen Oberfläche.

"Unsere neue manuelle Mask Aligner-Serie setzt hohe Maßstäbe in Bezug auf
Kosteneffizienz, Benutzerfreundlichkeit und anspruchsvolle
Prozessergebnisse" sagt Dr. Per-Ove Hansson, CEO von SÜSS MicroTec. "Mit
diesem neuen Plattform-Konzept entsprechen wir einmal mehr den
Kundenanforderungen - mit der MA/BA Gen4 für Standard Lithografieprozesse
und der MA/BA Gen4 Pro Serie für die Produktion von Kleinserien und für
anspruchsvollere Prozesse, wie z.B. unsere Soft Conformal Imprint
Lithography (SCIL) Technologie."

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und
Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und
verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen
Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr
als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt
von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz
der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen
besuchen Sie www.suss.com.




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Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
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Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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