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     843  0 Kommentare Supermicro präsentiert auf CeBIT 2017 Building Blocks für Unternehmens-IT und schlüsselfertige Lösungen

    Komplettlösungen für Server, Speicher und Netzwerk speziell für
    softwaredefinierte Rechenzentren, hyperkonvergente Infrastrukturen,
    Big-Data-Analyse und HPC-Workloads

    Hannover, Deutschland (ots/PRNewswire) - Super Micro Computer,
    Inc. (NASDAQ: SMCI), ein weltweit führender Anbieter von Computer-,
    Speicher- und Netzwerktechnologie, der sich für Green Computing
    engagiert, hat seine Teilnahme an der diesjährigen CeBIT angekündigt,
    die vom 20.-24. März in Hannover (Deutschland) stattfindet.
    Supermicro stellt auf Stand B-66 Lösungen für Unternehmen und
    Rechenzentren aus.

    Dieses Jahr präsentiert Supermicro unter anderem seine neuen
    SuperBlade® und BigTwin(TM) Lösungen für hochdichtes Computing. Der
    8U SuperBlade (https://www.supermicro.com/products/SuperBlade/) ist
    der jüngste Neuzugang bei den Bladesystemen von Supermicro. Der neue
    8U SuperBlade® unterstützt Bladeserver mit aktuellen und Intel® Xeon®
    Prozessoren der nächsten Generation mit den schnellsten 100G EDR
    InfiniBand und Omni-Path Switches für missionskritische Anwendungen
    im Unternehmen und Rechenzentrum. Dabei verlässt es sich auf die
    gleichen Ethernet Switches, Gehäuse-Management-Module und Software
    wie der erfolgreiche MicroBlade® für mehr Zuverlässigkeit, einfachere
    Wartung und bessere Kosteneffizienz. Die Rechenleistung und
    Energieeffizienz wird mit DP- bzw. MP-Prozessoren in halbhohen bzw.
    hohen Bladeservern optimiert. Der neue kleinere 4HE SuperBlade
    maximiert die Leistungsdichte und Energieeffizienz und ermöglicht bis
    zu 140 Dual-Prozessorserver oder 280 Single-Prozessorserver per 42HE
    Rack.

    Der Supermicro® BigTwin(TM)
    (https://www.supermicro.com/products/nfo/BigTwin.cfm) ist ein
    bahnbrechendes Multinode-Serversystem mit einer Vielzahl von
    Innovationen und Branchenneuheiten. BigTwin(TM) unterstützt maximale
    Systemleistung und Effizienz, indem er in einem kompakten 2HE-Format
    eine um 30 % bessere thermische Kapazität bietet und Lösungen mit
    höchstperformanten Prozessoren, Arbeits- und Speichermodulen sowie
    I/O-Architekturen ermöglicht. BigTwin ist ein weiterer Beweis für die
    Marktführerposition von Supermicro im Bereich NVMe als erstes
    Multinode-System mit All-Flash NVMe. BigTwin verdoppelt die
    I/O-Kapazität mit drei PCI-e 3.0 x16 Steckplätzen und liefert mit
    mehr als 10 Netzwerkoptionen mehr Flexibilität, darunter 1GbE, 10G,
    25G, 100G Ethernet und InfiniBand. Dies geschieht durch das
    branchenweit beste modulare SIOM Interconnect.

    Darüber hinaus wird Supermicro die neuste Erweiterung der
    Produktpalette bei NVMe Flash mit Unterstützung für die neuen Optane
    SSDs von Intel zeigen. Das branchenführende Produktangebot aus mehr
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