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    Briefkurs 23.04.24
    ISIN: US4824801009 · WKN: 865884 · SYM: KCQ · USA

    KLA Corporation Bilanz & GuV

    GuV in Mio USD

    20192020202120222023
    Umsatz4.568,905.806,426.918,739.211,8810.496,06
    Bruttoergebnis vom Umsatz2.699,533.356,864.146,575.619,446.277,75
    EBITDA1.389,372.104,222.851,123.750,424.099,51
    EBIT1.336,601.756,172.517,783.649,583.994,70
    Ergebnis vor Steuer1.296,231.316,712.360,453.489,243.789,19
    Ergebnis nach Steuern1.175,621.216,792.078,293.321,813.387,28

    Bilanz in Mio USD

    (US GAAP)
    20192020202120222023
    Aktiva9.008,529.279,9610.271,1212.597,0914.072,36
    Umlaufvermögen4.315,084.723,555.696,257.168,918.372,03
    Summe Anlagevermögen4.693,444.556,424.574,885.428,185.700,33
    Passiva9.008,529.279,9610.271,1212.597,0914.072,36
    Summe kurzfristige Verbindlichkeiten1.768,491.699,792.103,232.871,083.742,84
    Summe langfristige Verbindlichkeiten4.562,344.899,164.792,268.326,927.409,76
    Summe Fremdkapital6.330,826.598,956.895,4811.198,0011.152,60
    Bilanzielles Eigenkapital2.659,112.665,423.377,551.401,352.919,75

    Cashflow in USD

    20192020202120222023
    Cashflow1,15 Mrd.1,78 Mrd.2,19 Mrd.3,31 Mrd.3,67 Mrd.

    Dividende

    2024e
    5,80Dividende je Aktie
    Kennzahlen und Daten von

    Dividendenrechner

    Dividendentermine der Branche

    DatumUnternehmenTermin
    25.04.2024
    Dividendentermin
    02.05.2024
    Dividendentermin
    09.05.2024
    Dividendentermin
    16.05.2024
    Dividendentermin
    16.05.2024
    Dividendentermin
    28.05.2024
    Dividendentermin
    30.05.2024
    Dividendentermin
    03.06.2024
    Dividendentermin

    KLA Corporation Unternehmensprofil

    KLA Corporation Insidertrades 2024

    Kennzahlen in USD

    2024e20192020202120222023
    0,90 %Dividendenrendite2,07 %1,38 %1,16 %1,35 %0,75 %
    27,56Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV)15,9524,8723,7713,6419,51
    Kurs-Cash-Flow-Verhältnis (KCV)16,261722,6113,6818,01
    Kurs-Buchwert-Verhältnis (KBV)7,0511,3514,6232,3322,63
    Kurs-Umsatz-Verhältnis (KUV)4,105,217,144,926,30
    Umsatz je Aktie28,8037,3345,4264,8977,03
    Cashflow je Aktie7,2711,4414,3423,3326,93
    Umsatzrentabilität25,73 %20,96 %30,04 %36,06 %32,27 %
    Eigenkapitalrendite44,21 %45,65 %61,53 %237,04 %116,01 %
    Anlageintensität52,00 %49,00 %45,00 %43,00 %41,00 %
    Arbeitsintensität48,00 %51,00 %55,00 %57,00 %59,00 %
    Gesamtrendite13,05 %13,11 %20,23 %26,37 %24,07 %
    Eigenkapitalquote29,52 %28,72 %32,88 %11,12 %20,75 %
    Fremdkapitalquote70,28 %71,11 %67,13 %88,89 %79,25 %
    Verschuldungsgrad238,08 %247,58 %204,16 %799,09 %381,97 %
    Working Capital in Mio.2.546,593.023,763.593,024.297,834.629,19
    Deckungsgrad A56,66 %58,50 %73,83 %25,82 %51,22 %
    Deckungsgrad B124,27 %134,65 %148,64 %148,52 %154,56 %
    Deckungsgrad C97,93 %104,56 %110,57 %106,43 %102,72 %

    Aktieninformationen in USD

    20192020202120222023
    Aktien im Umlauf in Mio.158,62155,56152,33141,97136,25

    Mitarbeiter

    2024e
    Anzahl Mitarbeiter15.000


    Aktionärsstruktur

    Freefloat76,90 %
    The Vanguard Group, Inc.9,50 %
    BlackRock, Inc.8,00 %
    Capital International Investors5,60 %

    Profil

    KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

    Kennzahlen und Daten von

    KLA Corporation Kontakt

    AdresseOne Technology Drive
    Milpitas, California 95035, USA
    E-Mailinfo@kla-tencor.com
    Fax+1-408-875-4144
    Telefon+1-408-875-3000
    Internethttp://www.kla-tencor.com