2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
---|---|---|---|---|---|
Umsatz | 4.568,90 | 5.806,42 | 6.918,73 | 9.211,88 | 10.496,06 |
Bruttoergebnis vom Umsatz | 2.699,53 | 3.356,86 | 4.146,57 | 5.619,44 | 6.277,75 |
EBITDA | 1.389,37 | 2.104,22 | 2.851,12 | 3.750,42 | 4.099,51 |
EBIT | 1.336,60 | 1.756,17 | 2.517,78 | 3.649,58 | 3.994,70 |
Ergebnis vor Steuer | 1.296,23 | 1.316,71 | 2.360,45 | 3.489,24 | 3.789,19 |
Ergebnis nach Steuern | 1.175,62 | 1.216,79 | 2.078,29 | 3.321,81 | 3.387,28 |
2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
---|---|---|---|---|---|
Aktiva | 9.008,52 | 9.279,96 | 10.271,12 | 12.597,09 | 14.072,36 |
Umlaufvermögen | 4.315,08 | 4.723,55 | 5.696,25 | 7.168,91 | 8.372,03 |
Summe Anlagevermögen | 4.693,44 | 4.556,42 | 4.574,88 | 5.428,18 | 5.700,33 |
Passiva | 9.008,52 | 9.279,96 | 10.271,12 | 12.597,09 | 14.072,36 |
Summe kurzfristige Verbindlichkeiten | 1.768,49 | 1.699,79 | 2.103,23 | 2.871,08 | 3.742,84 |
Summe langfristige Verbindlichkeiten | 4.562,34 | 4.899,16 | 4.792,26 | 8.326,92 | 7.409,76 |
Summe Fremdkapital | 6.330,82 | 6.598,95 | 6.895,48 | 11.198,00 | 11.152,60 |
Bilanzielles Eigenkapital | 2.659,11 | 2.665,42 | 3.377,55 | 1.401,35 | 2.919,75 |
2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
---|---|---|---|---|---|
Cashflow | 1,15 Mrd. | 1,78 Mrd. | 2,19 Mrd. | 3,31 Mrd. | 3,67 Mrd. |
2024e | |
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5,80 | Dividende je Aktie |
Datum | Unternehmen | Termin |
---|---|---|
25.04.2024 | Dividendentermin | |
02.05.2024 | Dividendentermin | |
09.05.2024 | Dividendentermin | |
16.05.2024 | Dividendentermin | |
16.05.2024 | Dividendentermin | |
28.05.2024 | Dividendentermin | |
30.05.2024 | Dividendentermin | |
03.06.2024 | Dividendentermin |
2024e | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
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0,90 % | Dividendenrendite | 2,07 % | 1,38 % | 1,16 % | 1,35 % | 0,75 % |
27,56 | Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) | 15,95 | 24,87 | 23,77 | 13,64 | 19,51 |
Kurs-Cash-Flow-Verhältnis (KCV) | 16,26 | 17 | 22,61 | 13,68 | 18,01 | |
Kurs-Buchwert-Verhältnis (KBV) | 7,05 | 11,35 | 14,62 | 32,33 | 22,63 | |
Kurs-Umsatz-Verhältnis (KUV) | 4,10 | 5,21 | 7,14 | 4,92 | 6,30 | |
Umsatz je Aktie | 28,80 | 37,33 | 45,42 | 64,89 | 77,03 | |
Cashflow je Aktie | 7,27 | 11,44 | 14,34 | 23,33 | 26,93 | |
Umsatzrentabilität | 25,73 % | 20,96 % | 30,04 % | 36,06 % | 32,27 % | |
Eigenkapitalrendite | 44,21 % | 45,65 % | 61,53 % | 237,04 % | 116,01 % | |
Anlageintensität | 52,00 % | 49,00 % | 45,00 % | 43,00 % | 41,00 % | |
Arbeitsintensität | 48,00 % | 51,00 % | 55,00 % | 57,00 % | 59,00 % | |
Gesamtrendite | 13,05 % | 13,11 % | 20,23 % | 26,37 % | 24,07 % | |
Eigenkapitalquote | 29,52 % | 28,72 % | 32,88 % | 11,12 % | 20,75 % | |
Fremdkapitalquote | 70,28 % | 71,11 % | 67,13 % | 88,89 % | 79,25 % | |
Verschuldungsgrad | 238,08 % | 247,58 % | 204,16 % | 799,09 % | 381,97 % | |
Working Capital in Mio. | 2.546,59 | 3.023,76 | 3.593,02 | 4.297,83 | 4.629,19 | |
Deckungsgrad A | 56,66 % | 58,50 % | 73,83 % | 25,82 % | 51,22 % | |
Deckungsgrad B | 124,27 % | 134,65 % | 148,64 % | 148,52 % | 154,56 % | |
Deckungsgrad C | 97,93 % | 104,56 % | 110,57 % | 106,43 % | 102,72 % |
2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
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Aktien im Umlauf in Mio. | 158,62 | 155,56 | 152,33 | 141,97 | 136,25 |
2024e | |
---|---|
Anzahl Mitarbeiter | 15.000 |
Freefloat | 76,90 % |
The Vanguard Group, Inc. | 9,50 % |
BlackRock, Inc. | 8,00 % |
Capital International Investors | 5,60 % |
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
Adresse | One Technology Drive Milpitas, California 95035, USA |
info@kla-tencor.com | |
Fax | +1-408-875-4144 |
Telefon | +1-408-875-3000 |
Internet | http://www.kla-tencor.com |