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Wasser bringt schon was für die Kühlung. Beim Wärmewiderstand zählt nicht nur die Wärmeleitfähigkeit, wo Silver > Kupfer > Alu ist, sondern ganz einfach auch die Dicke. Und da sehen wir dann irgendwann CPUs, bei denen der Heatspreader (aus Silber) auf dem Core gleich die Anschlüsse für die Wasserschläuche integriert hat... Das Problem läßt sich eigentlich mit der Intel - Itanium Methode lösen: Riesige Mengen Level 3 Cache in das Chipdesign einstreuen, bei den künftigen Multicore-Prozessoren viele (heiße) Kerne die in einem Meer von Level 3 Cache schwimmen. Ich glaube nicht das die Cores auf Dauer kleiner werden, eher das Gegenteil. Auch AMD wird im Server-Bereich auf 2MB Level 2 Cache aufrüsten müssen, um bei SPEC mithalten zu können (weil die Spech-Benches halt sehr Cache-Intensiv sind, siehe Intel Extreme Expensive Edition <-> P4 gleicher Takt) |
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| aus der Diskussion: | AMD - Auf dem Weg zum Intc-Crossover |
| Autor (Datum des Eintrages): | TilmannJ (27.09.04 20:52:50) |
| Beitrag: | 5,149 von 6,887 (ID:14402336) |
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