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@neubiene et al Bislang sieht es fü mich nicht danach aus als ob die Stromaufnahme der 90nm-Teile niedriger als bei den Newcastles liegt. Das mit der Wärme pro Fläche stimmt natürlich, ddb hat neulich an anderer Stelle schon darauf aufmerksam gemacht. Er rechnet folgerichtig damit dass die maximale Case-Temperatur auf 70 von 65 Grad angehoben wird (wenn ich ihn richtig verstanden habe). Ich dass die Wärmeleitfähigkeit auch des jetzigen Deckels (eine Aluminiumlegierung von der ich den Kupferanteil nicht kenne) in Verbindung mit einem ordentlichen Kühler ausreichen sollte. Auch noch unbekannt ist bislang, ob der Deckel nur mit einer Paste mit dem Die wärmeleitend verbunden ist wie bisher oder ob man jetzt denselben Verbund wie Intel benutzt (Zweikomponentenverbindung mit vielfach besserer Wäremeleitfähigkeit). K. |
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| aus der Diskussion: | AMD - Auf dem Weg zum Intc-Crossover |
| Autor (Datum des Eintrages): | Kpf (27.09.04 23:15:41) |
| Beitrag: | 5,151 von 6,887 (ID:14403441) |
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