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@BR
Wenn ich dich richtig verstehe rechnest du die variablen Kosten einfach proportional zur Die-Fläche. Das ist imho nicht richtig, da es auch Anteile gibt die proportional zur Stückzahl sind (Test, Packaging) und die meines Wissens einen erheblichen Teil ausmachen. Dieser Teil würde bei größerer Diesize also nicht steigen.
Silizium ist nicht so teuer, die Maschinen laufen eh und müssen abgeschrieben werden, ob das jetzt auf 100Mio 114mm^2 Dice oder 100Mio 140mm^2 Dice gerechnet wird dürfte herzlich egal sein.

Stand mit BWL übrigens zeitlebens auf Kriegsfuss - merkt man das? ;)
 
aus der Diskussion: AMD - Auf dem Weg zum Intc-Crossover
Autor (Datum des Eintrages): yodamuc  (15.10.04 17:06:26)
Beitrag: 5,620 von 6,887 (ID:14712739)
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