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@Kpf: "...Bist Du nicht selbst vor einiger Zeit schon dahintergekommen dass Smithfield ein MCM ist? Warum hast Du die Annahme fallenlassen?..." So wie es aussieht, könnte Smithfield ein "Dual-Die" sein, das aus zwei nebeneinander liegenden Dies besteht, die quasi als Doppel-CPUs aus dem Wafer geschnitten werden, so dass es immer noch ein Stück Silicium ist. Sicherlich würde das von mir beschriebene Problem entfallen, würde man tatsächlich die Dies einzeln vom Wafer schneiden und dann diese einzeln und unabhängig voneinander auswählen. Aber ich vermute mal, dass Intel unbedingt einen Dualcore-Chip haben will, der nur ein Stück Silizium enthält, um nicht das Gesicht neben AMD zu verlieren... |
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| aus der Diskussion: | AMD - Auf dem Weg zum EPS-Crossover mit Intel |
| Autor (Datum des Eintrages): | BavarianRealist (10.01.05 17:15:43) |
| Beitrag: | 547 von 10,541 (ID:15493466) |
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