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[posting]33475243[/posting]Hallo RDM2006, Diese Annonce, Qimonda stellt DRAM-Roadmap bis zur 30nm-Generation vor ist ein Meisterstück der PR-Abteilung von Infineon/Qimonda. Kompliment! Worum geht es in der Tat? Qimonda hört auf, als einziger Hersteller die Trench-Bauweise für DRAM-Speicherchips zu verwenden. Sie wird demnächst die "Stack"-Technologie verwenden (wie alle anderen Chip-Hersteller), wobei sie noch verzeinzelt "Gräben" (Trenches) in die Silikon-Wafer hinein ätzen wird (warum?). Kurz und gut: Ein Technologiewechsel. Qimonda hatte schon am 16.11.2007 in der US-Erklärung Form 20-F gewarnt, dass die Trench-Bauweise vielleicht in eine Sackgasse enden könnte (weil die Skalierbarkeit nach unten, unter 58 Nanometer nicht garantiert ist): We manufacture our products using our “trench” DRAM architecture. In 2006, approximately 24% of DRAM chips produced worldwide were manufactured using trench cell architecture, of which we produced approximately two-thirds, according to Gartner. The remaining 76% were produced using different kinds of an alternative architecture known as “stack” architecture. Although we believe that the physical characteristics of trench cell technology can be exploited during the 90nm node, which currently accounts for more than half of our production, and during the next several technology nodes, including the 58nm node that is currently in development, to yield advantages over the various stack architectures, this technology may not continue to perform as well as, or better than, stack technology when migrating to smaller chip feature sizes. As part of our commitment to the development of new products and process technologies, we must continually be reviewing the technologies, architectures and processes we use to make sure that they provide the technological properties, regarding performance, power consumption and form factor as well as the robustness to permit volume manufacturing at competitive costs. If we were required to transition from trench to other technology platforms, the transition could require a substantial period of time and a substantial investment of capital, and may require us to acquire rights to additional technology. Also: Es wird ein Technologiewechsel als Durchbruch verkauft, obwohl Qimonda damit a) Zeit verliert im Vergleich mit der Konkurrenz und b) 100 Mio Euro für die Conversion zusätzlich investieren muss. Das ist zumindest die Meinung von Qimonda-Angestellten, die in folgendem Forum schreiben: http://www.heise.de/newsticker/foren/S-Re-Ist-es-normal/foru… Zum Beispeil schreibt am 26.02.08, 18:39 der Teilnehmer Gothik, rbartkow@htwm.de (567 Beiträge seit 26.12.03): Es geht hier eher um die Zukunft des gesamten Unternehmens, wenn man mal so die letzten Bilanzen gesehen hat. Mit der DT-Technologie waren wir lange gut dabei, aber seit es mit der noch weiteren Miniaturisierung des DTs langsam schwierig wird, müssen wir auf ein Gebiet, in dem Samsung und Hynix einen Vorsprung durch Erfahrung haben. Oder, am 27.02.08 00:36 gibt TheCritter (466 Beiträge seit 03.07.02) eine plausible Erklärung, warum Qimonda ein bisschen "Trench" im der neuen Stack-Bauweise behält: Von der Stack Entwicklung weis ich schon seit mind. 1,5 Jahre (Pi*Daumen). Von vergrabenen Wordlines habe ich auch schon gehört. Ich glaube das hat man auch deshalb gemacht (die Gräben) damit die Trench Ätztools die es en Mass bei Qimonda, Nanja und Inotera gibt nicht auf den Müll geworfen werden müssen. Wie gesagt: Kompliment an die PR-Abteilung von Qimonda! Gruß Patrice PS: Der (neueste) Stand der Technik ist - wie immer - nicht bei Qimonda zu finden. Hier kann man lesen, was Qimonda in 2009 von der Konkurrenz erwartet (zwar bei NAND Flash Chips und nicht DRAM Chips, aber beides können mit den gleichen Fabs hergestellt werden) : http://www.pcwelt.de/start/computer/komponenten/news/97497/ |
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| aus der Diskussion: | Bei Infineon wird aufgeräumt, der große Traum ist ausgeträumt KZ 5 !!! |
| Autor (Datum des Eintrages): | zennanfi (27.02.08 07:46:51) |
| Beitrag: | 2,093 von 2,395 (ID:33486559) |
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