|
[posting]48639338[/posting]AT&S bietet herausragende neue Lösungen für eingebettete Leistungselektronikgestern, 09:00 PR NEWSWIRE PR Newswire LEOBEN, Österreich, December 22, 2014 LEOBEN, Österreich, December 22, 2014 /PRNewswire/ --AT&S gelingt erste bahnbrechende Technologie für Leistungselektroniklösungen für Automobil- und IndustrieanwendungenErste Referenzdesigns weisen deutliche Miniaturisierung bis zu 50% für Leistungsmodule aufLeistungsanwendungen in verschiedenen Leistungsklassen von 50 W bis 50 kW50 W Leistunsgsanwendungen sind bereit zur Industrialisierung AT&S ist der führende Anbieter für Embedded Component Packaging-Lösungen. Die patentierte ECP®-Technologie ermöglicht eine weitere Miniaturisierung bei gleichzeitig verbesserter Leistungsfähigkeit. Aufgrund kontinuierlicher technologischer Entwicklungen und starker Partnerschaften konnte AT&S jetzt ausgezeichnete Ergebnisse im Bereich Leistungselektronik erzielen. Diese Lösung gewährleistet deutlich erhöhte Effizienz und Leistungsfähigkeit bei Anwendungen im Industrie- und Automobilbereich. (Logo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20141222/721394 ) Zusammen mit dem EmPower Konsortium aus wichtigen Playern in der Industrie und Partnern aus der Wissenschaft AT&S bietet herausragende neue Lösungen für eingebettete Leistungselektronikgestern, 09:00 PR NEWSWIRE PR Newswire LEOBEN, Österreich, December 22, 2014 LEOBEN, Österreich, December 22, 2014 /PRNewswire/ --AT&S gelingt erste bahnbrechende Technologie für Leistungselektroniklösungen für Automobil- und IndustrieanwendungenErste Referenzdesigns weisen deutliche Miniaturisierung bis zu 50% für Leistungsmodule aufLeistungsanwendungen in verschiedenen Leistungsklassen von 50 W bis 50 kW50 W Leistunsgsanwendungen sind bereit zur Industrialisierung AT&S ist der führende Anbieter für Embedded Component Packaging-Lösungen. Die patentierte ECP®-Technologie ermöglicht eine weitere Miniaturisierung bei gleichzeitig verbesserter Leistungsfähigkeit. Aufgrund kontinuierlicher technologischer Entwicklungen und starker Partnerschaften konnte AT&S jetzt ausgezeichnete Ergebnisse im Bereich Leistungselektronik erzielen. Diese Lösung gewährleistet deutlich erhöhte Effizienz und Leistungsfähigkeit bei Anwendungen im Industrie- und Automobilbereich. (Logo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20141222/721394 ) Zusammen mit dem EmPower Konsortium aus wichtigen Playern in der Industrie und Partnern aus der Wissenschaft ist die Entwicklung von Leistungsgehäusen mit eingebetteten Leistungshalbleitern nun bereit für die Industrialisierung. Nach 18-monatiger Projektarbeit zeigen sich jetzt die ersten beeindruckenden Ergebnisse vor allem im Benchmarking mit bestehenden Packaging-Lösungen: Referenzdesigns wurden bereits produziert und weisen eine Miniaturisierung von bis zu 50% für Leistungsmodule auf. Mit den neuen eingebetteten Packaging-Konzepten wurden Effizienzsteigerungen durch reduzierten Leistungsverlust und verringerte thermische Widerstände erzielt. Neue Plattierungsanlagen für die Beschichtung von Halbleiterwafer wurden entwickelt, um doppelseitige kupferbeschichtete Leistungschips zu realisieren. Dies ermöglicht eine neue Wertschöpfungskette für eingebettete Leistungsgeräte und neue Gehäuselösungen. Aufgrund dieser positiven Entwicklung sind führende Unternehmen aus der Automobil-, Industrie- & Halbleiterbranche nun auf dem Weg, diese neuen Lösungen zu industrialisieren. Ziel im Industrialisierungsplan sind Leistungsanwendungen (z.B. Gleichstrom/Wechselstrom Konverter, erneuerbare Energielösungen) in verschiedenen Leistungsklassen im Bereich von 50 W bis 50 kW. ist die Entwicklung von Leistungsgehäusen mit eingebetteten Leistungshalbleitern nun bereit für die Industrialisierung. Nach 18-monatiger Projektarbeit zeigen sich jetzt die ersten beeindruckenden Ergebnisse vor allem im Benchmarking mit bestehenden Packaging-Lösungen: Referenzdesigns wurden bereits produziert und weisen eine Miniaturisierung von bis zu 50% für Leistungsmodule auf. Mit den neuen eingebetteten Packaging-Konzepten wurden Effizienzsteigerungen durch reduzierten Leistungsverlust und verringerte thermische Widerstände erzielt. Neue Plattierungsanlagen für die Beschichtung von Halbleiterwafer wurden entwickelt, um doppelseitige kupferbeschichtete Leistungschips zu realisieren. Dies ermöglicht eine neue Wertschöpfungskette für eingebettete Leistungsgeräte und neue Gehäuselösungen. Aufgrund dieser positiven Entwicklung sind führende Unternehmen aus der Automobil-, Industrie- & Halbleiterbranche nun auf dem Weg, diese neuen Lösungen zu industrialisieren. Ziel im Industrialisierungsplan sind Leistungsanwendungen (z.B. Gleichstrom/Wechselstrom Konverter, erneuerbare Energielösungen) in verschiedenen Leistungsklassen im Bereich von 50 W bis 50 kW. |
|
| aus der Diskussion: | AT&S - neuer Thread wie gewünscht |
| Autor (Datum des Eintrages): | donerwetter (23.12.14 13:58:42) |
| Beitrag: | 4,352 von 8,448 (ID:48639530) |
| Alle Angaben ohne Gewähr © wallstreetONLINE | |