X-Fab-Börsengang geplatzt ????? kommt ein neuer Anlauf - 500 Beiträge pro Seite

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X-Fab-Börsengang geplatzt
Kritik an zu hohen Aktienpreisen

Erfurt/Frankfurt (pte/17.03.2004/09:57) - Der Erfurter Chiphersteller X-Fab hat seinen Börsengang abgebrochen. Wie das Unternehmen heute, Mittwoch, gemeinsam mit Konsortialführer ING mitteilte, werde der für Freitag geplant Börsengang nicht durchgeführt. Als Begründung führten die beiden Firmen eine Verschlechterung der Situation an den internationalen Aktienmärkten sowie die Zurückhaltung der Anleger an. http://www.xfab.com/xfab/frontend/index.php4?pre_cat_open=1&…

X-Fabs IPO wäre der erste deutsche Börsengang eines Unternehmens seit mehr als einem Jahr gewesen. Das Unternehmen ist aus dem ehemaligen DDR-Halbleiterkombinat VEB Mikroelektronik hervorgegangen und hatte seine Aktien zum Preis von zehn bis 14 Euro offeriert. Die Pläne des Chipproduzenten waren schon im Vorfeld des geplanten Börsenganges in der Öffentlichkeit kritisiert wurden. So wurde unter anderem der Ausgabepreis der Aktien als zu hoch bemängelt sowie die nur sehr kurzfristig erfolgte Veröffentlichung des Börsenprospektes kritisiert.

Als Folge der kritischen Resonanz in der Öffentlichkeit musste die Zeichnungsfrist vorerst bis auf den 25. März verschoben werden. pte berichtete: http://www.pte.at/pte.mc?pte=040304029 An der Ausgabe der Aktienpapiere wird aber festgehalten. Das Unternehmen sehe keinen Grund, von seinen Plänen abzuweichen. "Mit oder ohne Listing sind wir überzeugt, dass wir als "pure play" Foundry im Markt für analoge mixed-signal Anwendungen weiter erfolgreich sind", sagte X-FAB-Chef Hans-Jürgen Straub. (Ende)

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08.05.2006 08:59

Der gute Ton am VoIP-Telefon

Wenige elektronische Geräte sind in ihrem Aufbau über Jahrzehnte hinweg so wenig verändert worden wie das Mikrofon. Heute gebräuchliche Elektret-Kondensatormikrofone arbeiten noch immer nach einem lange schon bekannten Prinzip: Schall bringt eine Membran zum Schwingen, dadurch verändert sich die die Kapazität des Kondensators, der durch Membran und eine Metallplatte gebildet wird. Dies resultiert in Spannungsschwankungen und damit einem elektrischen Signal.

Mikrofon-Chips sind zwar schon seit geraumer Zeit auf dem Markt, aber ihre Leistung lässt noch deutlich zu wünschen übrig. Klangqualität und -genauigkeit können je nach Größe und Produktionsverfahren beträchtlich variieren. Störende Funkwellen und elektrostatisches Rauschen beeinträchtigen den Klang ebenso wie akustische Nebengeräusche. Häufige Handy-Telefonierer und Voice-over-IP-Nutzer können davon ein Lied singen. Selbst mit modernsten integrierten Schaltungen sind bisher mindestens vier separate Komponenten nötig: Sensor mit Membran, Verstärker, Analog-Digital-Wandler. Beim Einbau in Laptops müssen sie zudem nahe der Hauptplatine platziert und mit abgeschirmten Kabeln verbunden werden. Das macht ihren Einsatz unflexibel und aufwendig.


Akusticas Single-Chip-Mikrofon

Das Startup-Unternehmen Akustica beginnt nun mit der Vermarktung eines radikal neuen Verfahrens. Durch die Kombination von integrierten Halbleitern und MEMS-Elementen (mikro-elektromechanische Systeme) sind dabei erstmals alle Mikrofonkomponenten auf einem einzigen Chip vereinigt. Auch die MEMS-Mikrofone basieren auf einer winzigen Metallmembran. Allerdings ist diese rund zehnmal kleiner als bei herkömmlichen Produkten und sehr kostengünstig herzustellen. Auch die Verstärkung und Umwandlung der Analog- in Digitalsignale ist mit integriert. Aufgrund der kurzen Distanzen sind sie gut isoliert gegen Störeinflüsse. Damit sind sie praktisch immun gegen jegliche externe Störquellen durch Funk- oder elektromagnetische Wellen.

Die Integration von MEMS mit Mikrochips wurde an der Carnegie Mellon University in Pittsburgh entwickelt. Alle Patente liegen bei der Elitehochschule, doch Ken Gabriel – ein früherer Carnegie-Professor und Pionier der MEMS-Forschung – hat sich mit seiner vor gut vier Jahren gegründeten Firma Akustica die Verwertungsrechte gesichert. In dem ostdeutschen Halbleiterspezialisten Xfab aus Erfurt hat er einen Produktionspartner gefunden, der die Mikrofone zum Preis von deutlich unter vier Euro (bei Abnahmemegen ab 1000 Stück) herstellen will. Die Serienfertigung ist gerade angelaufen.

Etwas überraschend lässt Akustica dabei den Massenmarkt Handy zunächst völlig außen vor. Stattdessen will das Startup seine Mikrofone zunächst als festen Bestandteil von Notebook- und Tablet-Computern etablieren. Der Grund: Gabriel und sein Partner Jim Rock glauben, eine Lawine von mobilen VoIP-Telefonierern auslösen zu können. "Was den echten Durchbruch der Internet-Telefonie am meisten behindert, ist die unzuverlässige Sprachqualität", erklärt Rock. Bei den meisten Anwendern bleibe es bei einer sporadischen Nutzung, da sie der VoIP-Qualität nicht voll vertrauen. Gestützt auf eine Gartner-Analyse glaubt Rock, dass VoIP-Dienste in den nächsten Jahren Millionen von mobilen Computer-Anwendern gewinnen werden, wenn die Sprachverständlichkeit gewährleistet ist. Aufgrund der geringen Kosten werden Notebook-Hersteller mehrere Mikrofone rund um das Display einbauen, glaubt Rock. Sie sind damit nicht nur näher am Mund des Sprechers positioniert, sondern auch von der rotierenden Festplatte und anderen Geräusch- und Störquellen isoliert. Die Spracheingabe wird damit präziser, Hintergrundgeräusche heben sich durch geschicktes Design gegenseitig auf, erklärt der Unternehmer.

Neben dem bekanntesten Anbieter Skype und den Internet-Riesen Google und MSN zählt Rock auch den österreichischen Dienst Jajah, der jetzt in den USA verfügbar ist, zu seinen Favoriten. Den Handy-Markt will Akustica in einer späteren Phase angehen, wenn die MEMS-Produkte auf der Preiskurve noch weiter nach unten gewandert sind. Ein großes Potenzial versprechen aber auch die Produzenten von Digitalkameras und andere Unterhaltungselektronik. (Erich Bonnert) / (jk/c't)

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Antwort auf Beitrag Nr.: 21.471.478 von teecee1 am 08.05.06 11:25:36

http://www.akustica.com/


http://www.heise.de/newsticker/meldung/72802

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Mini-Mikros für Voice-over-IP
Von Kate Greene


Quelle: Akustica

Prozessoren und Speicherchips werden bekanntlich immer kleiner - trotz wachsender Leistungsfähigkeit. Andere Bereiche der Elektronik hinken da jedoch noch etwas hinterher - beispielsweise die Mikrofontechnologie. Der Pittsburgher Audiochip-Spezialist Akustica will das nun ändern, in dem er die Aufnahmetechnik direkt in integrierte Schaltkreise einbaut. Der Herstellungsprozess ähnelt dabei der herkömmlichen Massenproduktion von Mikroprozessoren.

Ken Gabriel, Akustica-Mitbegründer und Technologiechef, hofft, dass die Kombination aus Chip und Mikrofon den Bau kleinerer und günstigerer Mikrofone ermöglichen wird. "Die könnten dann auch die Sprachqualität von Handys, Kameras und VoIP-Endgeräten verbessern", erklärt er.

Bereits seit mehreren Jahren werden kleine Mikrofone und andere elektromechanische Komponenten wie Drucksensoren, Beschleunigungsmesser und Kreisel mit Hilfe von Halbleitertechnik produziert. Diese Komponentengattung trägt den Oberbegriff "MEMS" für mikroelektronisch-mechanische Systeme. Hersteller von MEMS-Mikrofonen stellen diese normalerweise durch das Aufschichten von Silizium her. Dann erfolgt allerdings ein Zusatzschritt: Mikrofone und Chipschaltkreise, mit denen aufgenommene Klänge weiterverarbeitet werden können, müssen erst einmal zusammengebracht werden. Akusticas Ansatz übergeht diesen Schritt, in dem Mikrofon und Elektronik tatsächlich auf dem gleichen Chip entstehen - unter Verwendung des gleichen Materials.

Der Markt für Mini-Mikrofone wächst derzeit deutlich - besonders im Laptop-Segment, weil dort immer mehr Nutzer VoIP-Dienste in Anspruch nehmen wollen. "Das traditionelle Mikrofon, das nicht im MEMS-Prozess hergestellt wurde, ist dafür aber nicht ideal", meint Akustica-Mann Gabriel.

Die traditionellen Elektret-Kondensator-Mikrofone (ECMs) nehmen das Signal analog auf. Es wird dann über eine passende Verdrahtung an dahinter geschaltete Chips weitergeleitet, wo es dann in digitale Form umgewandelt wird. Dabei kann es aber zu Störeinflüssen kommen - etwa vom Display oder einer eingebauten Funkantenne (WLAN, Bluetooth, GSM). Um die Tonqualität nicht zu beeinträchtigen, muss ein ECM von diesen Feldern isoliert werden. Diese Isolation benötigt recht viel Platz im Laptop-Gehäuse und gibt auch die Platzierung des Mikros vor. Oftmals befindet sich ein ECM deshalb in der Nähe der Tastatur, einem für VoIP-Gespräche und Videokonferenzen eher ungeeigneten Ort.

Der Akustica-MEMS-Ansatz ermöglicht deutlich kompaktere Mikrofone - auch deshalb, weil Tonaufnahme und Digitalwandlung auf dem gleichen Chip erfolgen. Sobald Schallwellen die aus einem dünnen Metallgitter aufgebaute Mikrofon-Membran treffen, vibriert sie und produziert elektrische Spannungszustände, die das analoge Tonsignal kodieren. Dank der direkten Digitalisierung muss das Signal anschließend nicht mehr durch die elektromagnetische Unbill des Laptop-Gehäuses hindurch. Auch eine komplexe Isolierung ist nicht mehr notwendig. Der Mikrofon-Chip lässt sich also überall im Gerät befestigen - mehrere MEMS-Systeme passen so beispielsweise in die Monitoreinfassung.

Akustica arbeitet bei der Herstellung seiner Komponenten mit Chipproduzenten zusammen. Wie andere Bauelemente auch besteht das MEMS-System aus Halbleitermaterialien, Isolationsschichten und Metallen. Um das Mikrofon aufzubauen, wird die Membran aus dem gleichen Metall hergestellt, das auch für den Aufbau der normalen Schaltkreise verwendet wird. In der Nachbearbeitung werden dann Siliziumschichten auf dem Chip abgetragen, um die verdeckte Membran freizulegen. Dieser Prozess sei jedoch kostengünstig und schnell durchzuführen, betont Gabriel.

Jonathan Bernstein, Forscher am Draper Laboratory im amerikanischen Cambridge, hält die Akustica-Produktionsmethode für eine der kostengünstigsten Varianten in der Mikrofonherstellung, da die Massenproduktion von Halbleitern relativ preiswert sei. Der Wissenschaftler, der selbst mit Mini-Mikrofonen arbeitet, sieht aber auch einen Nachteil. So seien die akustischen Eigenschaften des Chip-Materials nicht die idealsten, mit anderen Werkstoffen ließen sich besser klingende Komponenten bauen.

Auch Maschinenbauprofessor Levent Degertekin, der am Georgia Institute of Technology lehrt, hält die Chip-Mikrofon-Kombination für interessant, meint aber, dass sie sich nicht für alle Anwendungsbereiche eigne: "Hersteller von Hörgeräten brauchen diese eingebaute Elektronik beispielsweise gar nicht, weil sie ihre eigenen Chips verwenden wollen." Der Laptop-Markt sei aber bestens für die Technik geeignet.

Akustica liefert unterdessen seine erste Mikrofon-Chip-Kombination aus. Die aus einem universitären Forschungsprojekt an der Carnegie Mellon University hervorgegangene Firma hat die Komponente seit dem Jahr 2001 entwickelt. Erster Kunde ist der Laptop-Produzent Fujitsu. Das nächste Akustica-Produkt soll gleich zwei Mikrofone an einer Leitung enthalten, um Töne besser aufzeichnen zu können. Es wird bis Ende des Jahres erwartet.

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X-Fab blickt optimistisch auf Gesamtjahresergebnis

"Fusion mit 1st Silicon soll Marktstellung in Asien ausbauen"



Erfurt (pte/31.08.2006/13:55) - Der Hersteller analog-digitaler Mikrochips X-FAB Semiconductor Foundries AG http://www.xfab.com/ gab heute, Donnerstag, ein Umsatzwachstum und eine Ergebnissteigerung im ersten Halbjahr 2006 bekannt. Der Konzernumsatz des ersten Halbjahrs stieg um 16 Prozent auf 89,7 Mio. Euro gegenüber dem ersten Halbjahr 2005. Das Betriebsergebnis konnte im Halbjahresvergleich sogar verdoppelt werden und beträgt 2006 11,0 Mio. Euro. Der Nettogewinn wuchs um 25 Prozent von 7,4 Mio. Euro auf 9,3 Mio. Euro im Jahr 2006. "Nach den Ergebnissen des ersten Halbjahres sind wir sehr optimistisch, auch den Gesamtjahresumsatz steigern zu können", so das Unternehmen auf Nachfrage von pressetext.

Auch die Verträge der Fusion mit dem Halbleiterkonzern 1st Silicon Sdn. Bhd. http://www.1si.com/ in Malaysia, die im März 2006 unterzeichnet wurden, sollen in naher Zukunft rechtswirksam werden. Die Geschäftergebnisse des erweiterten Unternehmens werden voraussichtlich ab dem vierten Quartal bekanntgegeben. "Mit der Fusion wollen wir die Marktstellung im asiatischen Raum vorantreiben. Zudem bietet uns 1st Silicon eine ideale Produktpalette. Dadurch können wir unser Technologieportfolio weiter ausbauen", gibt Uta Müller, Pressesprecherin von X-Fab, gegenüber pressetext an.

X-FAB Seminconductor Foundries AG in Erfurt fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise an. Das Unternehmen beschäftigt rund 1.100 Mitarbeiter weltweit und besitzt Fertigungsstätten in Deutschland, Großbritannien und den USA. Hauptanwendungsgebiete der Technologien sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich. (Ende)

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Antwort auf Beitrag Nr.: 23.733.082 von teecee1 am 02.09.06 16:21:57

Fusion von X-FAB und malaysischer 1st Silicon perfekt

Die Fusion des Erfurter Halbleiter-Herstellers X-FAB und der malaysischen 1st Silicon ist besiegelt. Die Verträge seien mit Wirkung zum 1. September rechtswirksam, teilte das Thüringer Unternehmen heute mit. Die vergrößerte X-FAB-Gruppe beschäftige 2200 Mitarbeiter und verfüge über Fabriken in Erfurt, Plymouth (Großbritannien), Lubbock (USA) und Kuching (Malaysia). Die Gruppe ist unter dem Dach der belgischen Holding X-FAB Silicon Foundries N.V. (Tessenderlo) organisiert.

Mit der Fusion will das ostdeutsche Unternehmen, dessen Hauptsitz Erfurt bleiben soll, in die Gruppe der international zehn größten unabhängigen Halbleiterhersteller aufschließen. Durch die Transaktion steigt die Produktionskapazität auf rund 700.000 Siliziumscheiben (Wafer) pro Jahr, sagte der Vorstandsvorsitzende der Gruppe, Hans-Jürgen Straub. X-FAB ist kein Massenhersteller, sondern auf analog-digitale Schaltkreise unter anderem für die Automobilindustrie, für Kommunikationstechnik und Konsumgüter spezialisiert. Die Mikrochips werden im Auftrag von Kunden produziert, die nicht über die dafür notwendigen eigenen Fertigungskapazitäten verfügen.

Hauptaktionäre der Gruppe sind die belgische Beteiligungsgesellschaft XTRION N.V. (früher ELEX) mit rund 58 Prozent und der malaysische Staat mit etwa 35 Prozent. Beide Fusionspartner sind von der Kapazität und der Mitarbeiterzahl von jeweils 1100 etwa gleich groß.

X-FAB hatte im ersten Halbjahr den Umsatz im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 16 Prozent auf 89,7 Millionen Euro erhöht. Das Betriebsergebnis verdoppelte sich nach Unternehmensangaben auf 11 Millionen Euro. Der Nettogewinn legte um 25 Prozent auf 9,3 Millionen Euro zu. (dpa) / (anw/c't)

http://www.heise.de/newsticker/meldung/77834/from/rss09