*** Süss Microtec AG *** (Seite 321)

[traderunion]

Bongobongo hat mal wieder eine technisch-fundamental tiefgründige Analyse publiziert:

http://www.moneymoney.de/201110218078/moneymoney/boersen-blo…

Thank you machine-spirit...

[Emmerdeur]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.240.553 von escardo am 21.10.11 09:06:18

escardo.

wurscht. kaufen!

[escardo]

Ich dacht die produzieren 3D Wackelbilder

[dubeldore]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.236.094 von kordi0 am 20.10.11 11:33:02

Hallo kordi0,

ich vermute mal der Vergleich von Toshiba 3D Fernsehern mit Süss war ironisch gemeint.

Besser ist es so etwas deutlich zu kennzeichnen, sonst denkt noch ein unbedarfter Leser, dass Süss irgend etwas mit bildlicher 3D Darstellung zu tun hat.

Grüße
Dubeldore

[kordi0]

Hallo,allr wieder vereint.Tangobert,super wir glauben an das Unternehmen.3D endlich wird langsam Zeit.Toshiba ist der einzigste Anbieter der 3D Fernseher herstellen darf,die man sehen kann ohne 3D Brille.Bin auch noch dabei.Da waren ein paar dabei die wollten den Kurs drücken,aber leider nur bis 5,46,danach haben Sie selbst nasse Füsse bekommen.Ich wiederhole mich ungern,ich hab Zeit und macht das nicht noch mal sonst beisse ich zurück.
Grüsse an alle.Ich war ein paar Tage in meiner Heimat in San Bendetto del Tronto,kan euch das Grand Hotel Excelsior empfehlen.

[fantabo]

Bei Kursziel 16 sollten 8 doch drin sein.Auch bei schlechtem Markt!!

[fantabo]

Jetzt müssen nur noch die Amis aufgrund positiver Unternehmensdaten ins Plus drehen!!

[fantabo]

Mi, 19.10.1114:58
SÜSS MicroTec IDM bestellt Bonder für 3D-Anwendungen

Hamburg (aktiencheck.de AG) - Malte Schaumann, Analyst von Warburg Research, bewertet die SÜSS MicroTec-Aktie (ISIN DE0007226706/ WKN 722670) nach wie vor mit dem Rating "kaufen".

SÜSS MicroTec habe den Erhalt eines Auftrags von einem weltweit führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) für die neueste Generation ihres Produktions- Bondclusters bekannt gegeben. Das System werde in der Massenfertigung für das temporäre Bonden von 3D-Integatrionsprozessen bei Logik- und Speicheranwendungen eingesetzt. Für den temporären Bondingprozess habe sich der Kunde für den TMAT-Prozess entschieden. Ein Prozess, den nur SÜSS MicroTec bereitstellen könne.

Damit werde der Investment Case zweifach unter Beweis gestellt: Erstens sei das Aufkommen der 3D-Integration in der Halbleiterproduktion ein entscheidender Treiber für den Substrat Bonder-Markt, der in den kommenden Jahren deutlich zulegen sollte (von USD 100 in 2009/10 auf über USD 500 Mio. in 2013/14). Als einer von nur zwei großen Zulieferern von Substrat Bondern dürfte SÜSS MicroTec wesentlich an dieser beeindruckenden Entwicklung teilnehmen.

Zweitens sei der Auftrag ein Beweis dafür, dass SÜSS MicroTec erfolgreich mit der aktuellen Nr. 1 auf dem Markt für Substrat Bonder (die österreichische EVG) konkurrieren und Aufträge von weltweit führenden IDMs (die im Allgemeinen bisher nicht zu SÜSS' größten Kunden zählen würden) erhalten könne. Ein Beweis für die vielversprechende Positionierung des Unternehmens in diesem Wachstumsmarkt, in dem SÜSS MicroTec als Folge daraus die Nr. 1 werden könnte.

Der Name des Kunden sei von SÜSS MicroTec nicht genannt worden. Die Integration von Logik- und Speicherchips könnte auf Samsung (ISIN US7960508882/ WKN 896360) als einen möglichen Kunden deuten (der vor nur zwei Wochen eine Kooperation mit Micron (ISIN US5951121038/ WKN 869020) für Stacked Memory + Logic bekannt gegeben habe). Allerdings dürften aufgrund des großen Schritts der Industrie in Richtung 3D-Integration noch mehr große IDMs in den Startlöchern stehen. Damit könnten in den kommenden Monaten ähnliche Nachrichten folgen.

Das erste System sollte für die Einrichtung der Prozesse des Kunden und zur Erhöhung des Ertrags etc. eingesetzt werden. Für eine wirkliche Massenfertigung wären weitere Maschinen erforderlich. Die Aufträge dafür sollten damit ab Mitte 2012 folgen. Dies passe perfekt zu den aktuellen Zeitrahmenprognosen. Maschinen für Entwicklung und Pilotproduktion sollten insbesondere 2012 zum Einsatz kommen, während die Aufträge für die Volumenproduktionssysteme ab H2/2012 folgen würden, um einen stärkeren Anlauf der Volumenproduktion in 2013 zu unterstützen. Zurzeit werde ein Auftragsvolumen im niedrigen einstelligen Mio. EUR-Bereich erwartet. Die Auslieferung sei für Q4/2011 geplant, der Umsatz sollte Mitte 2012 realisiert werden.

Am Montag habe SÜSS MicroTec den Verkauf ihres nicht zum Kerngeschäft gehörenden Maskengeschäfts (SUSS MicroTec Precision Photomask Inc.) in Palo Alto bekannt gegeben. Dieser Schritt sei sinnvoll, da sich das Unternehmen damit einer möglichen Konkurrenzsituation mit einigen ihrer Kunden für Fotomasken-Reinigungsequipment entziehe. Zudem habe das Geschäft kaum Synergien mit den anderen Bereichen generiert. Die Schätzungen würden mit der nächsten Publikation um diesen Verkauf bereinigt. Auf Ergebnisebene habe die Transaktion allerdings kaum Auswirkungen.

SÜSS MicroTec veranstalte am morgigen Donnerstag einen Analystentag am Bonderproduktionsstandort in Sternenfeld. Die Analysten würden auf weitere Einsichten hinsichtlich der Einschätzung des Managements zum aktuellen Stand des 3D-Bondermarktes hoffen.

Das Unternehmen sei auch weiterhin ein Top Pick mit einem liquiditätsbereinigten KGV 2011 von ca. 5.

Die Analysten von Warburg Research stufen die SÜSS MicroTec-Aktie weiterhin mit "kaufen" ein. Das Kursziel werde unverändert bei EUR 16 gesehen. (Analyse vom 19.10.2011) (19.10.2011/ac/a/t)



Offenlegung von möglichen Interessenskonflikten: Das Wertpapierdienstleistungsunternehmen oder ein mit ihm verbundenes Unternehmen handeln regelmäßig in Aktien des analysierten Unternehmens. Weitere möglichen Interessenskonflikte können Sie auf der Site des Erstellers/ der Quelle der Analyse einsehen.

[despiccabile]

Antwort auf Beitrag Nr.: 42.232.930 von traderunion am 19.10.11 17:36:54

Stimmt, lieber traderunion. Aaber, das obere Ende des Bollinger Bandes dräut mit Schlimmem, wenn es nicht nach oben abdrehen sollte....

Aber auf jeden Fall Dank für die posts und für die gelungenen Analysen.

[karambol]

Süss Microtec: IDM bestellt Bonder für 3D-Anwendungen
von Sebastian Weber Mittwoch 19.10.2011, 18:38 Uhr

München (BoerseGo.de) - Die Analysten von Warburg Research stufen die Aktien von Süss Microtec weiterhin mit "Kaufen" ein.

Das Kursziel beträgt 16,00 Euro.

Süss Microtec gab den Erhalt eines Auftrags von einem weltweit führenden IDM für die neueste Generation ihres Produktions- Bondclusters bekannt.

Nach Einschätzung der Analysten wird der Investment-Case damit deutlich unter Beweis gestellt. "Das System wird in der Massenfertigung für das temporäre Bonden von 3D-Integatrionsprozessen bei Logik- und Speicheranwendungen eingesetzt. Für den temporären Bondingprozess hat sich der Kunde für den TMAT-Prozess entschieden.

Ein Prozess, den nur Süss bereitstellen kann", so die Analysten. Damit sei das Unternehmen auch weiterhin ein Top-Pick mit einem liquiditätsbereinigten Kurs-Gewinn-Verhältnis für 2011 von circa 5.

http://www.godmode-trader.de/nachricht/Suess-Microtec-IDM-be…