Soitec - neue WKN nach reverse-split (Seite 17)

[haowenshan]

Antwort auf Beitrag Nr.: 59.432.580 von NoamX am 13.12.18 16:01:47

vielleicht noch was was mir einen guten Einblick verschafft hat (aus einem allg. semiconductor forum)

https://www.semiwiki.com/forum/content/7604-fdsoi-status-roa…

die conclusion war:
We believe that FDSOI is well positioned to capture market share in IOT, 5G, and automotive applications. FinFETs will continue to be the technology of choice for applications with a lot of digital logic and that require the highest possible performance. After many years of development FDSOI is poised to become a main stream alternative.

[NoamX]

Ich habe vor ein paar Wochen auch mal etwas rumgegoogelt. Die Frage, die ich mir danach gestellt habe war: Die Technologie gibt es ja jetzt schon länger, und Soitec hat auch schon ein paar schwere Jahre durchgemacht. Warum sollte ausgerechnet jetzt plötzlich der Durchbruch kommen?

[haowenshan]

ah da gibts Diskussionen...

wollt nachtragen (sonst vergess ichs eh) was ich mir damals zusammengegoogelt habe (Ahnung hab ich nicht, möchte aber zumindest etwas Cocktailniveau darüber haben, wo ich investiert bin)

ein paar lesezeichen (eher technisch orientiert):

https://www.design-reuse.com/articles/41330/cmos-soi-finfet-…
http://www.chipex.co.il/_Uploads/dbsAttachedFiles/ChipExAMAT…
https://semiengineering.com/fd-soi-adoption-expands/

viel info gibts auf
http://soiconsortium.eu/ (aber natürlich aus dem blickwinkel dieser community)
darunter z.b
http://soiconsortium.eu/wp-content/uploads/2016/04/FD-SOI_16…
http://soiconsortium.eu/wp-content/uploads/2018/01/FD-SOI_20…

[Wörns]

Danke für die Blumen, aber ich koche auch nur mit Wasser.

ARM halte ich in seiner Branche derzeit weitgehend für konkurrenzlos. Und ARM greift an, wildert im Server-Terrain, siehe z.B. Amazon Annapurna, wo Intel eigentlich alles haben will.
Auf dem Notebook sehe ich ARM noch nicht, kann aber kommen, wenn die Anwender ihre Daten nur noch in der Cloud halten und die darunterliegende Hardware egal geworden ist.
MfG

[R-BgO]

Antwort auf Beitrag Nr.: 59.427.369 von Wörns am 12.12.18 21:30:03

Du scheinst ja SEMI-mäßig sehr versiert zu sein,

was denkst Du langfristig über ARM?

[Wörns]

Intel verwendet den 22nm FFL Prozess in seinem neuen 3D Stacking Verfahren Foveros.
https://arstechnica.com/gadgets/2018/12/intel-introduces-fov…
Damit ist meine Befürchtung erstmal vom Tisch, dass da ein neuer Konkurrenzprozess zu fd-SOI herangewachsen sein könnte. Vielleicht kann Intel den Prozess auch für RF-SOI, etc. verwenden - er zielt aber zunächst eher darauf ab, für eigene CPUs in einem 3D-Package Teile zu übernehmen, die für den neuesten Node zu teuer sind und auch nicht die höchste Performance benötigen. Außerdem hat Intel Kapazitätsprobleme und wird in der Situation mit FFL kaum als Foundry auftreten. (Kann sich bald wieder ändern, wenn EUV läuft.)

Umgekehrt kann man sich überlegen, ob 22nm FD-SOI bei Globalfoundries oder 18nm FD-SOI bei Samsung nicht auch wieder eine Alternative für das Substrat bei kommenden AMD Chips sein könnte. Dort wird man 7nm Chiplets für die CPU-Kerne auf ein 14nm bulk Silizium Substrat Dice setzen, in dem die weniger performancehungrigen Teile der Gesamt-CPU lagern. AMD und Intel haben eigentlich die gleichen Ansätze, nur stellt Intel mit Foveros darüber hinaus ein 3D-Stacking-Verfahren vor, was hier aber nichts zur Sache tut.
MfG

[Wörns]

Ich habe mir den CC mit Q&A angehört.
SoiTec ist vollkommen in der Spur.
Daher geht es heute auch kräftig bergauf.

Es gibt ein paar Änderungen, was Investitionen angeht:
1. Die 300mm Fabrik Bernin II bekommt einen Anbau, so dass die Kapazität bei Bedarf von 650.000 auf 800.000 Wafer erhöht werden kann.
2. In Sigapur wird neben FD-SOI auch in Epitaxie (und noch irgendwas anderes) investiert.
Insofern sind mit Kosten für diese Investitionen zu rechnen. Aber Cash hat SoiTec derzeit ja ordentlich.

Bezogen auf Apple sagte der CEO, das sei ein Geschäft im Bereich zwischen 5 und 10% Umsatz für SoiTec. Und sie seien sehr zufrieden damit, da es sich durch Kontinuität auszeichnet.
Mein Eindruck ist übrigens, dass ImagerSOI eher ein kleines Geschäftsfeld ist. Die Schwerpunkte sind eher RF-SOI und PD-SOI.

Nach der Konkurrenzsituation gefragt, kamen keine konkreten Aussagen sondern nur, wie gut sie ihre eigene Technologie finden. Über Simgui oder die Belieferung von Globalfoundries 300mm FAB in Westchina wurde auch nicht geredet.

Beobachten sollte man Intels 22nm FFL Prozess, von dem auf der IEDM am 3.-5.12.18 ein paar Präsentationen kommen. Der Prozess steht in Konkurrenz zu RF-SOI. Zwar ist SoiTec hier gut aufgestellt, aber ich kann mir vorstellen, dass Intel in der Toolingkette mehr aufbieten kann als z.B. Samsung und Globalfoundries, die weitgehend auf Zulieferer angewiesen sind.

Ich bin jedenfalls rundum zufrieden.
Leider war der Kurs vor den Zahlen noch nicht niedrig genug, als dass ich mich nachzulegen getraut hätte.
MfG

[haowenshan]

Antwort auf Beitrag Nr.: 59.317.601 von Wörns am 28.11.18 15:22:01

die Zahlen sind da, ich denke es passt:

https://www.soitec.com/en/investors/financial-releases/soite…

Growth in sales: up 36% at constant exchange rates and perimeter1 to €186.9m
Current operating income up 85% to €41.6m
Electronics EBITDA2 margin3 up to 32.8% of sales from 24.4% in H1’18
Net profit up 41% to €32.6m
Positive Electronics net operating cash flow of €8.1m
Electronics capex at €65.2m in line with expected FY’19 capex of approximately €120m
€150m convertible bonds (2023 OCEANEs) issued at zero coupon
FY’19 guidance unchanged: sales growth expected above 35% at constant exchange rates and perimeter1 and Electronics EBITDA2 margin3 expected around 30%

[Wörns]

Bin gespannt auf die Zahlen heute abend.

Mal sehen, ob wir einen Grund geliefert bekommen, warum der Kurs in letzter Zeit so abgebröckelt ist. An schlechten iPhone-Verkäufen alleine kann es m.E. nicht liegen.
Vielleicht, weil Intel mit einem 22nm Prozess angreift?
Auf der IEDM Anfang Dezember stellt Intel jedenfalls einen 22FFL Prozess für RF und mmWave mit MRAM vor. Mal sehen, was davon zu halten ist. Werden wir aber erst später erfahren.

Vielleicht fragt auch mal einer im Q&A nach, was es mit der 300mm SOI-Waferfabrik von Simgui auf sich hat, von der ein Bild auf einer Folienpräsentation des CEO existiert aber afaik kein Lizenzabkommen.
Vielleicht wird ja bald ein neues Lizenzabkommen präsentiert, das 300mm einschließt.
Jedenfalls würde ich gerne wissen, ob SoiTec in Singapur weitermacht.
MfG

[Wörns]

Mag sein, dass der erste FinFet Transistor auch auf SOI gefertigt wurde, ist dann aber irrelevant. Es geht darum, dass derzeit FinFet auf bulk state-of-the-art ist. Das "Fin" steht für eine Finne, also einen senkrechten Bereich, der benötigt wird, weil man mit der Miniaturisierung ja gerne Fläche einspart, aber ein Mindestvolumen benötigt, um eine gewisse Menge Ladung zu speichern.
FinFet auf SOI hat den Vorteil, dass die Höhe der Finne durch die vorgegebene Schichtdicke sehr genau definiert ist und man daher wenger Variabilität hat, als wenn man sich über gängige Strukturierungsverfahren eine Finne bastelt.
Das Ganze geht aber an der eigentlichen Thematik vorbei. Die da ist, dass seit ca. 28nm die weitergehende Miniaturisierung die Kosten pro Transistor nicht weiter senkt. Man spart mit der Miniaturisierung zwar Fläche und damit Waferkosten ein, aber die Fertigungskosten steigen auch an. Früher war das anders, da hieß kleiner immer automatisch billiger.
Nun ist es so, dass einige Kunden den kleineren Node eher deshalb wählen würden, weil die Charakteristik des kleineren Nodes eben besser ist, z.B. geringere Verlustleistung. Für diese Kunden bietet SOI einen Herstellungsprozess, der diese Charakteristik schon bei älteren, gröberen Nodes bietet. Und wenn man z.B. die Verlustleistung auf demselben Node betrachtet, dann ist SOI deutlich besser.
MfG