Soitec - neue WKN nach reverse-split (Seite 18)

[Wörns]

Bin gespannt auf die Zahlen heute abend.

Mal sehen, ob wir einen Grund geliefert bekommen, warum der Kurs in letzter Zeit so abgebröckelt ist. An schlechten iPhone-Verkäufen alleine kann es m.E. nicht liegen.
Vielleicht, weil Intel mit einem 22nm Prozess angreift?
Auf der IEDM Anfang Dezember stellt Intel jedenfalls einen 22FFL Prozess für RF und mmWave mit MRAM vor. Mal sehen, was davon zu halten ist. Werden wir aber erst später erfahren.

Vielleicht fragt auch mal einer im Q&A nach, was es mit der 300mm SOI-Waferfabrik von Simgui auf sich hat, von der ein Bild auf einer Folienpräsentation des CEO existiert aber afaik kein Lizenzabkommen.
Vielleicht wird ja bald ein neues Lizenzabkommen präsentiert, das 300mm einschließt.
Jedenfalls würde ich gerne wissen, ob SoiTec in Singapur weitermacht.
MfG

[Wörns]

Mag sein, dass der erste FinFet Transistor auch auf SOI gefertigt wurde, ist dann aber irrelevant. Es geht darum, dass derzeit FinFet auf bulk state-of-the-art ist. Das "Fin" steht für eine Finne, also einen senkrechten Bereich, der benötigt wird, weil man mit der Miniaturisierung ja gerne Fläche einspart, aber ein Mindestvolumen benötigt, um eine gewisse Menge Ladung zu speichern.
FinFet auf SOI hat den Vorteil, dass die Höhe der Finne durch die vorgegebene Schichtdicke sehr genau definiert ist und man daher wenger Variabilität hat, als wenn man sich über gängige Strukturierungsverfahren eine Finne bastelt.
Das Ganze geht aber an der eigentlichen Thematik vorbei. Die da ist, dass seit ca. 28nm die weitergehende Miniaturisierung die Kosten pro Transistor nicht weiter senkt. Man spart mit der Miniaturisierung zwar Fläche und damit Waferkosten ein, aber die Fertigungskosten steigen auch an. Früher war das anders, da hieß kleiner immer automatisch billiger.
Nun ist es so, dass einige Kunden den kleineren Node eher deshalb wählen würden, weil die Charakteristik des kleineren Nodes eben besser ist, z.B. geringere Verlustleistung. Für diese Kunden bietet SOI einen Herstellungsprozess, der diese Charakteristik schon bei älteren, gröberen Nodes bietet. Und wenn man z.B. die Verlustleistung auf demselben Node betrachtet, dann ist SOI deutlich besser.
MfG

[haowenshan]

aus einer privaten Diskussion heraus:

Die Konkurrenzsituation bei SoiTec hängt von der Branche ab. SoiTec ist ja diversifiziert.
Im Digitalbereich konkurriert man mit FinFet Verfahren, die zwei Nodes weiter und entsprechend teurer sind.
Kann sein, dass der breite Einsatz von EUV irgendwann wieder vielversprechender ist, wenn die teure Lithographie einmal abgeschrieben ist.
Im RF-Bereich sieht die Lage wieder ganz anders aus. Da liefert SOI derzeit m.E. das bessere Produkt.
Ob sich Imager-SOI durchsetzt, weiß ich nicht. Ich hätte auf mehr Nachfrage von Smartphones getippt. Aber vielleicht wollen die Kunden auf Dauer gar keine Face-Recognition, und Apple und andere kehren zurück zum Fingerabdruck...

hmm ich habs eigentlich so verstanden. SoiTec ist in der Lage, hauchdünne Si-Waferschichten zu erstellen (die geringe leakage-Ströme haben, etc., sprich weniger Verbrauch haben), die auf einem isolierenden Substrat sind. und das ist auch ihr einziges Produkt (ein komplexerer Wafer mit Schichtaufbau), das entsprechend angepasst für verschiedene Anwendungen verwendet wird. egal, ob darauf cmos Strukturen kommen oder dieses finfet (wenn ich mir den wiki dazu lese: "The term FinFET (fin field-effect transistor) was coined in 2001 by University of California, Berkeley, researchers (Profs. Chenming Hu, Tsu-Jae King-Liu and Jeffrey Bokor) to describe a nonplanar, double-gate transistor built on an SOI substrate,[1] based on the earlier DELTA (single-gate) transistor design" macht man das auch auf soi)
und auch unabhängig davon, ob die nachfolgende Strukturierung mit Licht oder EUV erfolgt...

ich hatte es so verstanden: im Grunde kann man deren Wafer überall einsetzen, er ist halt teurer, aber wenn Verbrauch große Rolle spielt (smartphone,etc.) dann wirds interessant.... die frage ist halt, welche Größenordnung das "teurer" ist und wo sich das lohnt. das waren so meine investmentüberlegungen - kennt sich jemand hier näher aus?

[ThumsUp]

http://translate.google.com/translate?hl=de&sl=auto&tl=de&u=…

Entspannte InGaN-Substrate von Soitec ermöglichen reine Rotemission für vollfarbige Micro-LED-Displays
...Darüber hinaus könnte die InGaNOX-Technologie von Soitec zur Erzeugung von Substraten mit gemischten Gitterparametern verwendet werden, wodurch das Wachstum von farbigen LEDs auf demselben Substrat ermöglicht wird. Diese Innovation kann die Kosten für microLED-Massentransfer in der Mikrodisplay-Fertigung erheblich reduzieren...

viele interessante entwicklungen. mal sehen, was aus dieser wird. mir jedenfalls gefällt soitec und wie sie sich gerade positionieren.

[ThumsUp]

der nächste schritt in die richtige richtung:

https://de.advfn.com/p.php?pid=nmona&article=78689369
SOITEC : Soitec SOI wafers at the heart of new Renesas SOTBTM Energy Harvesting Chipset

Bernin (Grenoble), November 14, 2018 - Soitec (Euronext Paris), a world leader in designing and manufacturing innovative semiconductor materials, announced today that a special version of its fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) wafer product line has been selected by Renesas Electronics Corporation ("Renesas", TSE: 6723) for 65nm ultra low power SOTBTM(Silicon-On-Thin-Buried-Oxide) processes. As a result, Renesas' new SOTB-based chipset overcomes the energy constraints of IoT devices and reduces the power consumption to approximately one-tenth that of the existing products in the market today, making the chipset perfectly suited for extreme low-power and energy harvesting applications.

[Wörns]

Nachtrag 2:
Aus dem in #77 verlinkten PDF, Seite 32, 6.1.4 Production Capacity
Simgui hat exklusive Vermarktungsrechte für seine 200mm (8'') SOI-Wafer in China, aber nur dort.

Die 12'' FAB von Simgui kann man auch schon unter Google Maps finden. Insofern ist das mehr als nur eine Fotomontage. Dann stellt sich die Frage, wann die die Produktion aufnehmen, bzw. ob sie es schon getan haben und unter welchen Lizenzbedingungen.

Falls da jemand etwas zu findet, bitte posten.
MfG

[Wörns]

Nachtrag:
In diesem pdf:
soiconsortium.eu/wp-content/uploads/2018/07/China-5G-Plan-an…
gibt es sogar schon eine Fotomontage von Simguis 12'' SOI-FAB (Fab Construction completed)
MfG

[Wörns]

Willkommen!

Zunächst hat SoiTec Patente auf Herstellungsverfahren von SOI Produkten, allen voran die Smart Cut Technologie. AFAIK lizensiert SoiTec diese Technologie auch an andere Firmen und hat (derzeit noch geringe) Einnahmen aus Lizenzgebühren. Insofern können auch andere Firmen SOI-Wafer herstellen, aber SoiTec verdient daran mit.

Davon abgesehen gibt es Pläne für eine weitere 300mm Fabrik von SoiTec in Singapur, sofern der Markt nach weiteren Kapazitäten verlangt. Der Hintergrund ist m.E. eher, dass Bernin mit seinen beiden Fabriken für 200 und 300mm bald ausgelastet ist. 200mm fährt schon seit geraumer Zeit an der Kapazitätsgrenze, und 300mm lag lange brach (vermutlich weil damals der pdSOI Hauptkunde AMD abgesprungen ist), erreicht in den kommenden Jahren aber absehbar auch seine Kapazitätsgrenze, sofern das Wachstum weiter anhält (SoiTecs Prognose ist Ende FY19).

Simgui liefert afaik derzeit nur 200mm Wafer, will aber auch bald die Produktion in einer neugebauten 300mm Fabrik starten.

Insofern haben die Kunden für 300mm Wafer derzeit nur Bernin2, demnächst (ich vermute, bevor Bernin2 ausgelastet ist) zusätzlich Semgui und wahrscheinlich bald Singapur zur Auswahl.

Dahinter steht natürlich weitgehend nur der eine Zulieferer SoiTec. Aber das ist ja auch einer der Gründe, warum ich investiert bin.
MfG

[haowenshan]

Lesezeichen, bin hier nun auch dabei (für mich immer wieder erstaunlich, was es für interessante Halbleiterunternehmen in Europa gibt...)

eine Frage:
Soitec hat mit ihrem Lizenzpartner (Simgui) ca 65-70% Marktanteil. Der Rest verteilt sich auf global wafers und shin etsu handotai, die gegenüber soitec Kreuzlizenzierungen haben...

der Markt wächst stark, aber ist es realistisch, dass Soitec seinen rel. Marktanteil mit mehr als 2/3 halten kann? die nachfolgenden Wafer-Verarbeiter sind ja völlig von den Waferhersteller abhängig und würden die nicht bestrebt sein, eine second source haben zu wollen?

[Wörns]

Habt ihr eigentlich mitbekommen, was Globalfoundries mit seiner im Bau befindlichen FAB in Chengdu in China vorhat?
https://www.globalfoundries.com/news-events/press-releases/g…

Ursprünglich war die für normale 180/130nm Prozesse geplant. Man will das jetzt überspringen und von Anfang an auch (also wohl nicht ausschließlich) mit dem 22FDX Prozess loslegen.
Hört sich doch gut an.

Andererseits will man den Zeitplan neu definieren. Das hört sich nicht danach an, dass etwas vorgezogen wird, eher im Gegenteil, sonst würde man das euphorischer ausdrücken.

Derzeit fangen gerade sieben chinesische Kunden mit neun Produkten an, sich in Dresden in die Technologie einzuarbeiten.
Jedenfalls übersetze ich "...beginning to adopt the technology...in various stages of manufacturing ramp..." ungefähr so.

Zwischen den Zeilen klingt das für mich so, als ob da noch einiges nicht ganz ausgereift ist. Aber optimistisch bin ich durchaus.
MfG