Soitec - neue WKN nach reverse-split (Seite 20)

[milknhoney]

Antwort auf Beitrag Nr.: 58.245.537 von R-BgO am 18.07.18 18:35:47

Die Guidance wurde auch im Press-Release bestätigt. Die Marktreaktion verstehe ich nicht - das kann doch nicht nur technisch getrieben sein. Die guten FY18 Zahlen wurden auch in zwei Wochen wieder abverkauft.

[R-BgO]

Antwort auf Beitrag Nr.: 58.245.495 von R-BgO am 18.07.18 18:28:42

bin mal gespannt, wie die gehandelt werden:

"Application will be made for the listing of the Bonds on the open market of Euronext in Paris (Euronext AccessTM) to occur within 30 days from the Issue Date."

[R-BgO]

Antwort auf Beitrag Nr.: 57.979.014 von R-BgO am 13.06.18 19:21:55

auch heute -m.E.- sehr gute Zahlen:

https://www.soitec.com/en/investors/financial-releases/soite…



und

Sachen gibt's, die gibt's gar nicht...

"Bernin (Grenoble), France, on June 21, 2018 –

Soitec (the “Company”), a world leader in designing and manufacturing innovative semiconductor materials, announces today the successful placement of bonds convertible into and/or exchangeable for new or existing ordinary shares (“OCEANE”) due June 28, 2023 (the “Bonds”), by way of a private placement to institutional investors, for a nominal amount of €149,999,906.46 (the “Offering”).

The net proceeds of the Offering will be used for general corporate purposes. At the time of the issuance, the short-term bank loans of the Company in a principal amount of approximately €30 million will be repaid in full together with interest accrued.

The nominal value per Bond has been set at €104.47, corresponding to a premium of 37.5 % over Soitec reference share price[1] on the regulated market of Euronext Paris.

The Bonds will be issued at par on June 28, 2018, the expected settlement and delivery date of the Bonds (the “Issue Date”), and redeemed at par on June 28, 2023. The Bonds will not bear interest (zero-coupon).

Paul Boudre, Soitec’s CEO, commented: “We are very pleased to have seized the opportunity to raise 150 million euros on favourable terms to continue preparing for the future. The success of this convertible bond issue illustrates the confidence in Soitec shown by investors and strengthens our ability to finance the investments we will need to support the ramp-up of customer demand for our new families of products.”"


=> wirtschaftlich also eine "fast kostenlose" OTM-call Option mit immerhin 5 Jahren Laufzeit, die man bezahlt mit dem eingegangenen Kreditrisiko und den entgangenen Zinsen...

[Wörns]

Wow! Die Zahlen übertreffen meine schon optimistischen Erwartungen.
Und der Ausblick ist hervorragend. Zum (fiskalischen) Jahreswechsel 19/20 schon 100% Auslastung auch in der 300mm Produktion hätte ich noch nicht erwartet. Dazu kommt, dass der Erfolg auf mehrere Säulen baut, RF-SOI, Power-SOI, Imager-SOI, Photonics-SOI und FD-SOI. Auf letzteres hatte ich vor allem gesetzt, als ich mir die Aktie gekauft hatte. Nun ist SoiTec viel diversifizierter aufgestellt und wächst überall, wenn man von PD-SOI absieht, das in FD-SOI konvertiert wird, und von den beendeten Solar-Aktivitäten. Das Unternehmen ist gesund, wächst und hat in seiner Singapur Filiale weitere, große Investitionsmöglichkeit.
MfG

[R-BgO]

beeindruckende Zahlen heute

[milknhoney]

Antwort auf Beitrag Nr.: 57.802.133 von ThumsUp am 21.05.18 14:29:04

Und läuft immer noch - eindeutig meine Lieblingsposition!

[Wörns]

@Charttechnik
Wers glaubt...

MfG

[ThumsUp]

Antwort auf Beitrag Nr.: 57.468.020 von ThumsUp am 05.04.18 10:38:00

das kreuzen der drei gleitenden durchschnitte fand inzwischen statt, der ausbruch aus der formation unter hohem volumen, die lücke muss nicht geschlossen werden. man macht derzeit alles richtig, weiter zu halten.
lg

[Wörns]

Ein bisschen Hintergrund, was in den nächsten Jahren im RF-SOI Markt passiert, vor allem durch die 5G Nachfrage.
RF SOI wars begin:
https://semiengineering.com/rf-soi-wars-begin
MfG

[ThumsUp]

interview mit dem ceo von GF
https://semiengineering.com/whos-building-what-and-why/

...
SE: How many companies can afford that?

Patton: It’s very expensive to design a chip at the latest node with all the masks. It’s 85 masks. There are a number of articles that have been published where the cost of designing a chip is several hundred million dollars and growing. That’s where FD-SOI comes in. It’s a much lower cost to design an FD device. There are fewer masks. Not all of that is double or triple patterning. It’s really optimized for cost both from a technology and a design perspective. And for customers looking for that balance between power, performance and cost, and the ability to integrate RF on the same chip, FD plays well in that market.

SE: How does that stack up against finFETs?

Patton: It doesn’t compete with finFET. It’s a recognition that the market requirements have expanded with this move to connected intelligence. There’s a more diverse set of requirements from a customer perspective. FinFET doesn’t cover it all. We were the first to recognize that. Our competitors had to follow us into this space with their own 22nm offerings, but the advantage we have is our 22nm was optimized for this space. We didn’t take a 22nm off the shelf and try to jury-rig it to operate it in this low-power, battery-powered mobile space. It was optimized for this space.

SE: What’s the advantage of using FD-SOI for RF?

Patton: Planar devices are far superior to finFET devices in RF. If you’re trying to do millimeter wave or 5G type of applications where you need high-performance RF devices, FD-SOI is a winner. And that’s where we’re seeing a lot of our customer traction. It’s happening in automotive for millimeter-wave radar. It’s happening in IoT, where customers are trying to put more intelligence on the edge, and at the same time they need to be able to communicate. You can take a five-chip solution down to one chip with 22nm FD-SOI. And then there’s the whole machine learning market.