"Es sind viele amerikanische Investoren in der Aktie, die sorgen im ganzen Sektor für große Kursbewegungen."
Es ist ja eh immer das gleiche Spiel: GS und Konsorten schreien zuerst "Boom, Trend, das ist die Zukunft", dann irgendwann "zu weit gelaufen, risiken überall, besser aussteigen". Und selbst machen
sie genau das Gegenteil und verdienen sich mit Eigenhandel und Derivaten eine goldene Nase...
Tja, wir hatten hier bei kursen >200 einige größere shorties. Die Käufer der Wandelanleihe fahren zum größten Teil auch eine Hedgingstrategie bei der die Aktie geshortet wird oder per
Derivatekonstrukt (weil die 2,5% Kupon sind für sich selbst gesehen unattraktiv).
Die Stiftungen wurden früher kritisiert, weil durch sie der free float geringer ist, kaum verkaufen sie etwas (als ersatz für die Jahre ohne Dividende) denkt jeder gleich "die wissen was..."
Später hat dann wohl ein bisschen "alles fällt, gewinnmitnahme hat noch nie geschadet" eingesetzt - das hat auch langzeit-longs zum verkauf verleitet und den "float, der kurzfristig herumgereicht
wird" vergrößert. Die Aktie ist also etwas liquider - was sehr gut ist.
Nun ja, der Markt hat also eine Meinung und der Preis ist entsprechend...
Zum Geschäft gibt's folgende Basics zu wissen:
A) Früher war at&s eine pcb-bude - berenberg sieht das noch immer so.
B) mit substraten hat at&s technisch auf ibiden/shinko/unimicron (peergroup) aufgeschlossen und in bestimmten Bereichen bereits überholt! Hierzu empfehle ich eine Suchmaschine eurer wahl zu
bemühen und zu checken über welche Themen/Aspekte in asiatischen technik/ingenieur foren bzgl. at&s diskutiert wird und was at&s mit tsmc's copos zu tun hat bzw "very hidden" ist, da es in
taiwan absolut mies wahrgenommen wird wenn jeman von außerhalb ins ökosystem eindringt oder ausbootet...
C) die peergroup investiert auch großzügig, hauptsächlich mal in Gebäude/Reinräume die irgendwann ende 2027/2028 mit anlagen bestückt werden (lieferzeiten) und dann startet erst die Qualifikation
(dauert gerne >6 Monate) und bis hvm die umsätze bringt dauert es dann nochmal. At&s hatte schon sehr früh, letztes Jahr anlagen reserviert/gebucht und die kommen entsprechend früher ins
bereits fertige Gebäude...
D) Chipentwicklung: jemand entwirft das Silizium und gleichzeitig das substrat auf dem es sitzt (in Zusammenarbeitmit zb at&s und ibiden), erste muster werden fabriziert und dann wird getestet
- monatelang! Parallel läuft die Produktionsplanung und auf den endgültig dafür vorgesehen Linien, mit endgültigen zuliefermaterialien findet die Qualifikation statt. Dann komt das freeze/tape out
- nichts wird mehr verändert! Jede Änderung ist ab dann echt teuer (zb nvidias thema mit dem kühlkonzept für die racks...). Wird der Bedarf für die Chips höher müssen zusätzliche Linien
qualifiziert werden und umgekehrt - es ist eine supplychain und wenn es gut läuft verdienen alle beteiligten gut.
Das substrat kann also nicht irgendwie schnell mal gegen ein produkt eines anderen Herstellers ausgetauscht werden. Und chiphersteller machen nie singlesourcing - deshalb zb at&s und ibiden,
für andere chips vielleicht genau umgekehrt oder ganz andere hersteller...
Tja, singlesourcing ist dann oft tsmc - die haben das zumindest technisch gut genug im griff... (abgesehen von den teilen die intel bei tsmc fertigen lässt und dann fehlen und intel seine packages
nicht liefern kann... uups, wer vermutet absicht?)
E) früher war intel als Ankerkunde in kulim "geplant". Das hat ja nicht funktioniert und at&s ging auf tauchstation, da die umsätze für die Fixkosten nicht wirklich passten.
Mit amd in kulim-1, bei vollauslastung sprudelt es nur so und es gibt weiteren Bedarf, deshalb der Ausbau von kulim-2. In Summe gibt es dann zumindest 5 große Kunden für kulim - das sollte die
Wahrscheinlichkeit für probleme bei der Fixkosten/umsatz-relation in einen vernachlässigbaren bereich drücken. In chongching wird mittlerweile immer mehr china-für-china gefertigt und das werk für
mobile devices wird stückchenweise zu einem weiteren substratwerk.
F) früher gab es eine cpu und das mainboard, oder einen grafikchip und vram auf einem ordinären pcb. Das funktioniert heute nicht mehr, da zuviel strombedarf und alles zu weit auseinander liegt.
Die Lösung ist alles auf das substrat zu setzen! Das wird dadurch größer und hat mehr lagen. Mehr lagen bedeutet auch bei 99% yield (jeder lage) in summe weniger yield... nur top-hersteller
beherrschen das gewinnbringend und bis irgendein chinesischer hersteller das so gut kann dauert noch (*angst* vorerst hypothetisch).
Tja, wenn schon viel auf das substrat soll, dann werden auch gleich mehrere chiplets (amd-design) draufgesetzt weil es den yield bei den chips steigert, aber das substrat muss perfekt sein, sonst
wars das...
Intel mit emib, emib-t und tsmc copos sind prinzipiell nix anderes...
Substrathersteller sind aktuell eine Art "Königsmacher" und durch diese technikumstellung "DER FLASCHENHALS" im supplychain... verkäufermarkt...!
G) substratgröße ist ein eigenes Thema! Wenn es größer wird steigt das warpagerisiko. Kurz: lötbrücken/microbumps/bonding versagt unter thermischem stress und alles ist Müll...
Hier möchte zb tsmc glas-rdl's (rdl = redistributionlayer) von innolux nutzen - das ist aber kein substrat, sondern nur ein rdl.
Problem dabei ist, dass innolux keine tgv (trough-glass-via) "kann" und die patente definitiv nicht in asien beheimatet sind...!
Glas, also gcs verzieht sich nicht und es gibt erste muster in der Größe eines Laptops (ratet mal wer das funktionsfähig hinbekommen hat).
Für gcs und wer was jetzt schon kann (wichtig mit dem wissen der zeitlichen abfolge und dauer) empfehle ich wieder den griff zur Suchmaschine...
Auch wenn jetzt taiwan ein Industrie-forschungs-konglomerat mit geld vollpumpt um einen workaround für die fehlenden patente zu entwickeln geht das nicht schnell und wer weiß ob es überhaupt geht -
weil intel, at&s, ibiden und shinko eigentlich den gesamten Bereich vollständig abdecken
Tja, tsmc ist meister darin sein copos mit ganz viel pr zu promoten und so zu tun als ob es sonst nichts gäbe. Dabei wird ihr packagingansatz bereits links und rechts überholt.