+ + + Tepla steigt + + + (Seite 1239)

[schumar]

Friseuse,


...genauso sehe ich es auch...und bis zur HV will ich mal was von Herrn Abels Ruf angefangen sehen...sonst gibt es auf der HV was auf die Muetze.

Glueck Auf

[Friseuse]

Bremer Stadtmusikant

Abel ist mit Sicherheit kein Märchenerzähler vom Schlage Haffas. Fakt ist eine unbefriedigende Lage des Unternehmens und ein Kurs von 1,80 von PVA Tepla kommt nichts. Abel geht ein Ruf als Sanierer und Entwickler von Unternehmen voraus, da wollen Aktionäre in der Tat Erfolge sehen. Da muß der gute Abel mal eine Richtung finden und überhaupt was erzählen.

Jenoptik wird eine Tepla nicht kaufen und dann in die Tonne werfen da steckt eine gewisse Gestaltungskraft hinter.

Man beerdigt die Lebenden nicht.

Glück auf

[BremerStadtmusikant]

Ich hatte in einem früheren beitrag das ende dieser firma für ca. das erste quartal dieses jahres vorausgesagt.

Normalerweise hätte nach den für mich in keiner weise überraschenden zahlen auch unser möchtegern bonaparte das handtuch werfen müssen.

Ich hätte aus der psychologie dieses strategen eigentlich wissen müssen,dass dieser typ natürlich auch seinen aussichtslosen untergang verdrängen wird und von neuen erfogreichen erfindungen schwadroniert, wie sonst bei ähnlichen realitätsentrückten figuren in der geschichte wunderwaffen oder neue frische, aus dem nichts auftauchende zur rettung herbeieilende soldatenheere gesichtet wurden.

arme anleger

[herby24]

Die PVA TePla AG ist mit Wirkung vom 5. November 2002 durch Verschmelzung der PVA Vakuum-Anlagenbau GmbH auf die TePla AG entstanden. Als Vakuum-Spezialist für Hochtemperatur und Plasma sieht sich das Unternehmen als Weltmarktführer bei Hartmetall-Sinteranlagen, Kristallzucht-Anlagen sowie Anlagen zur Oberflächenaktivierung und Feinstreinigung im Plasma. Mit ihren Systemen und Dienstleistungen unterstützt PVA TePla wesentliche Prozesse von Industrieunternehmen, insbesondere in der Halbleiter-, Hartmetall-, Elektro-/Elektronik- und Optikindustrie sowie auf den zukunftsträchtigen Gebieten der Energie-, Photovoltaik- und Umwelttechnologie. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Komponenten und Lösungen für die Reinigung von Frischwasser, Abwasser sowie von Oberflächen durch UV-C-Strahlung. Das Geschäftsfeld Vakuum-Anlagen basiert auf dem Know-how der 1991 von Peter Abel gegründeten PVA Vakuum-Anlagenbau GmbH, die wiederum als spin off aus der zur BALZERS Gruppe gehörenden Arthur Pfeiffer Vakuumtechnik Wetzlar GmbH (heute Pfeiffer Vacuum Technology AG) hervorgegangen ist. Mit dem Hintergrund einer fast 50-jährigen Erfahrung aus mehr als 1.000 gelieferten Systemen konzentriert sich PVA TePla hier im Wesentlichen auf Systeme zum Vakuum- und Drucksintern von Hartmetallen. Die dafür konzipierten COD-Anlagen sind auch geeignet zum Sintern von Keramik, das laut PVA TePla aufgrund des geringen spezifischen Gewichts zunehmend im Automobil- und Motorenbau Verwendung findet. Bei den thermischen Sinterprozessen unter Vakuum und den anschließenden heiß-isostatischen Prozessen unter Gasdrücken bis 100 bar werden Werkzeuge mit herausragenden Materialeigenschaften wie Verschleißfestigkeit und damit Standzeiten hergestellt. Aufgrund der hohen Temperaturgleichförmigkeit der PVA TePla Systeme werde eine durchgängig hohe Produktqualität erreicht, heißt es. Das Erschmelzen und Vergießen von Metallen bringe unter Vakuum erhebliche Vorteile für die Qualität und Präzision der Endprodukte. Dabei gehe es um das Schmelzen und Reinigen von Edelmetallen, das Legieren von Sonderwerkstoffen in Graphit- und Keramiktiegeln und das lunker- und porenfreie Vergießen zu Blöcken und Formteilen. Vakuum-Schmelz- und Gießanlagen werden laut PVA TePla u.a. zum Reinigungsschmelzen von Gold und Platin, aber auch für Formteile wie Maschinenteile, Turbinenschaufeln, bis hin zu medizinischen Implantaten wie Hüftgelenke und Herzklappen genutzt. Der Vakuumprozess unter Hochtemperatur garantiere dabei, so heißt es weiter, dass Oxidation ausgeschlossen wird und die Werkstücke porenfrei bleiben. Das bedeute gleichmäßige reine Materialien mit sehr geringer Streubreite der Eigenschaftskennwerte. Im Geschäftsjahr 2002 wurde bei einem Umsatz von 24,8 Mill. Euro ein Bruttoergebnis von 2,6 Mill. Euro erwirtschaftet. Der Geschäftsbereich Kristallzucht-Anlagen ist das Verantwortungsgebiet der Crystal Growing Systems GmbH (CGS), die im August 1999 gegründet und aus dem Geschäftsbereich Kristallziehanlagen der Leybold Systems GmbH hervorgegangen ist. CGS entwickelt und produziert laut PVA TePla seit Jahrzehnten Ziehanlagen für die Herstellung von Silizium-Kristallen und ist auf diesem Gebiet weltweit einer der bedeutenden und technologisch führenden Hersteller. Hochreine Silizium-Stäbe mit perfekter Struktur sind der Ausgangspunkt einer langen Wertschöpfungskette vieler Technologien wie der Mikro- und Optoelektronik, der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Photovoltaik, wird erklärt. Solche Stäbe werden zu Wafern (Basismaterial für die Herstellung von Chips) weiterverarbeitet. Der Bereich Kristallzucht-Anlagen von PVA TePla bietet neben Anlagen für die Produktion von Stäben mit Standarddurchmessern auch 300mm-Kristallziehanlagen und bezeichnet sich darüber hinaus als der weltweit einzige Hersteller, der Entwicklungsanlagen für die übernächste Generation der Kristalle bzw. Wafer von 450mm Durchmesser geliefert hat. Weitere Anwendungsgebiete sind die Photovoltaik und die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung. Der Umsatz belief sich 2002 auf 11,5 Mill. Euro und das Bruttoergebnis auf 2,9 Mill. Euro. Plasma-Anlagen sind das Kerngeschäft der früheren TePla AG. Hier nutzt das Unternehmen die Plasmatechnologie mit Mikrowellen-Anregung, die im Front und Back End der Halbleiterindustrie sowie bei industriellen und medizinischen Prozessen eingesetzt wird. Im Front End der Halbleiterfertigung ist das Entfernen der Fotolackmasken nach Ätz- oder Implantationsprozessen einer der wichtigsten und häufigsten Schritte bei der Herstellung von Bauelementen, so PVA TePla. Je nach Komplexität der Bauelemente könne die Anzahl der Lithographieebenen zehn bis 25 betragen. Entsprechend oft müsse die Fotolackschicht von der Waferoberfläche wieder entfernt werden. Dieser Fotolackstripp-Prozess könne entweder durch flüssige Chemikalien (Stripper) oder trocken und umweltfreundlich mittels Plasma (Ashing) erfolgen. Die Mikrowellen-Batch Plasmatechnologie von PVA TePla ermögliche hohen Durchsatz bei niedrigen Kosten, sei extrem platzsparend im Reinraum und mache die Entsorgung von Chemikalien überflüssig. Back End Plasma-Systeme werden laut PVA TePla im Chip Packaging eingesetzt. Daneben stecke diese Technologie bei der Bearbeitung von Leiterplatten (PCB - printed circuit boards) noch in den Kinderschuhen. Die zunehmende Verwendung neuer PCB Materialien wie z.B. Teflon, das die geringste dielektrische Konstante aufweist und die schnellste Signalausbreitung bei bester Isolierung garantiert, sprächen für einen stetig wachsenden Markt für Plasma-Anlagen. Auf den Bereich Industrial/Medical zielen insbesondere die atmosphärischen Plasma-Systeme der Produktreihe PlasmaPen, mit denen kleinste Flächen maßgeschneidert bearbeitet werden können. Weitere Einsatzgebiete reichen vom Reinigen von Kontakten in der Elektronik über die Behandlung von Verpackungen vor dem Bedrucken bis zur Vorbereitung von Textilfasern für das Einfärben. Der Bereichsumsatz lag 2002 bei 5,1 Mill. Euro und das Bruttoergebnis bei 1,3 Mill. Euro. Im Geschäftsjahr 2002 belief sich der Konzernumsatz der fusionierten Gesellschaft auf 37,8 Mill. Euro. Dieses Volumen beinhaltet den Gesamtjahresumsatz des ehemaligen PVA-Konzerns und die November/Dezember-Umsätze des früheren TePla-Konzerns. Bei Berücksichtigung des TePla-Gesamtjahresumsatzes hätte sich das Geschäftsvolumen von PVA TePla auf 46,7 Mill. Euro belaufen. Der angestrebte Wert von 50 Mill. Euro wurde damit verfehlt, was auf die Verschiebung der Abnahme einzelner Anlagen durch Kunden in das Geschäftsjahr 2003 begründet wurde. Die Verschiebung großer Projekte und die anhaltende Investitionszurückhaltung habe im vierten Quartal die Erarbeitung eines umfassenden Restrukturierungsprogramms erfordert, heißt es. Angesichts der zu diesem Zeitpunkt prekären Lage der früheren TePla mit einerseits hohen operativen Verlusten, hohem Abschreibungsbedarf und Überkapazitäten an allen Standorten sowie andererseits einer äußerst angespannten Liquiditätslage wurden im Dezember weitreichende Sanierungsmaßnahmen eingeleitet. Der Verlust aus der gewöhnlichen Geschäftstätigkeit in Höhe von 4,99 Mill. Euro resultiert den Angaben zufolge zum Großteil aus "voraussichtlich" einmaligen Sondereinflüssen (außerplanmäßige Abschreibung auf Vorräte von 1,80 Mill. Euro, Kosten der Verschmelzung von 0,20 Mill. Euro und Restrukturierungsaufwendungen von 0,71 Mill. Euro). Der Verlust vor einmaligen Aufwendungen von 2,28 Mill. Euro wird auf die im Verhältnis zum unterplanmäßigen Umsatz zu hohen Personal-, Vertriebs-, Verwaltungs und F+E-Kosten zurückgeführt. Der Jahresfehlbetrag lag bei 3,72 Mill. Euro. Vor dem Hintergrund der Ende 2002 eingeleiteten Restrukturierungsmaßnahmen soll sich die Ertragslage im Geschäftsjahr 2003 trotz nur leicht steigender Umsätze deutlich gegenüber dem Vorjahr verbessern. Laut dem Planungen vom April 2003 soll operativ - insbesondere bei den seit Jahren defizitären Plasma-Anlagen - der break even erreicht werden. Die börsennotierte Vorgängergesellschaft TePla AG ist aus der im Jahre 1977 mit einem Stammkapital von 50.000 DM gegründeten Technics Plasma GmbH Plasma- und Ionenstrahlensysteme hervorgegangen. Bis August 1988 wurde das Kapital mehrfach angehoben, und zwar bis auf zuletzt 2,03 Mill. DM. Im Rahmen der formwechselnden Umwandlung der Technics Plasma GmbH in eine Aktiengesellschaft, die durch Gesellschafterbeschluß vom 7. April 1999 herbeigeführt wurde, ist gleichzeitig einer Kapitalerhöhung um 1,49 Mill. auf 3,52 Mill. DM zugestimmt worden. Bei dieser Gelegenheit erfolgte auch die Umstellung des Kapitals auf Euro. Das Grundkapital der durch Umwandlung der Technics Plasma GmbH entstandenen TePla AG betrug danach 1,8 Mill. Euro. In der ersten Juni-Hälfte 1999 hat eine ao. HV die Aufstockung des Grundkapitals um 1,2 Mill. auf 3,0 Mill. Euro beschlossen. Diese 1,2 Mill. Aktien wurden zusammen mit weiteren 1,0 Mill. Aktien aus dem Bestand der Altaktionäre (inkl. 200.000 Aktien per Greenshoe) in der Zeit vom 15. bis 17. Juni 1999 einer breiten Öffentlichkeit zur Zeichnung angeboten. Die Bookbuilding-Spanne lautete auf 8,75 bis 10,25 Euro. Als Emissionspreis wurden 10,25 Euro errechnet. Der erste Kurs am Neuen Markt wurde am 21. Juni 1999 mit 10,70 Euro festgestellt. Durch den Börsengang flossen der Gesellschaft frische Mittel von brutto rund 12,3 Mill. Euro zu. (c) AfU Agentur für Unternehmensnachrichten GmbH

[herby24]

Siltronic: Neues Halbleiter-Werk
Fabrik für 300-mm-Wafer entsteht in Freiberg
Mit zwei Monaten Verspätung hat der Bau der neuen Freiberger Chipfabrik begonnen. Die zu den weltgrößten Chip-Produzenten gehörende Wacker Siltronic AG will bereits Mitte 2004 die Produktion der so genannten "Large Wafer" (große Silizium Scheiben) anlaufen lassen, die Spitzentechnologie sind.
Wacker-Siliziumscheiben (Bild: Wacker); Quelle: extern
Bildansicht
Wacker-Siliziumscheiben (Bild: Wacker)
Insgesamt belaufen sich die Investitionen von Siltronic in Freiberg auf 430 Millionen Euro. Dafür will das Unternehmen frisches Kapital aufnehmen und den Gang auf das Frankfurter Börsenparkett wagen. 600 neue Arbeitsplätze will das Unternehmen nach eigenen Angaben schaffen. Zusätzlich sollen voraussichtlich noch einmal etwa 600 Jobs im Umfeld entstehen.

Die ersten Chips sollen 2004 das Werk verlassen. Die Planungen sehen zunächst eine monatliche Kapazität von 60.000 Stück vor. Nach dem schrittweisen Aufbau weiterer Kapazitäten will der Chiphersteller die Produktion auf 150.000 Stück pro Monat erhöhen.

Die Standortwahl
Der Sprecher der Führung des Mutterkonzerns Wacker, Peter-Alexander Wacker, erklärt: "Der Entscheidung für Freiberg als Standort der neuen Produktionsanlage für 300-Millimeter-Wafer ging eine intensive Analyse voraus, die auch Alternativen in Nordamerika und Asien umfasste", sagte Wacker.

Für Freiberg sprächen die vorhandene Infrastruktur, hoch qualifizierte Mitarbeiter am Standort und eine hervorragende Kooperation mit Freistaat und Bund einschließlich seiner Investitionshilfen.

Nach Angaben des Bundesforschungsministerium wird der Investitionszuschuss voraussichtlich rund 120 Millionen Euro betragen. Bund und Land teilten sich in diese Summe.

Preisgünstige Mikroprozessor-Produktion durch Großscheiben
Das Besondere an den großen Silizium-Scheiben, den so genannten "Large Wafern", ist deren Durchmesser von 300 Millimetern. Nach Aussage von Siltronic wird es erst durch die Verwendung solcher Großscheiben möglich, preiswerte Mikroprozessoren und Speicherbausteine herzustellen.


300-Millimeter-Wafer (Bild: Infineon); Quelle: extern
300-Millimeter-Wafer (Bild: Infineon)
Die "Large Wafer" erhöhen die Produktivität der Chiphersteller um das 2,25-fache. Weil weniger Verschnitt (Abfall) anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die kleineren Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf 300-mm-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie und Wasser benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern.

Das Unternehmen Wacker Siltronic
Die Wacker Siltronic AG ist nach eigenen Angaben der einzige nicht-japanische Chiphersteller, der 300-mm-Wafer in hohen Stückzahlen fertigt. Weltweit wird jede fünfte dieser Großscheiben von Wacker hergestellt. Das Unternehmen gehört damit zu den drei führenden Anbietern der Branche. Wacker Siltronic besitzt Produktionsstandorte in Europa, USA, Japan, Singapur und Malaysia. Ende 2001 beschäftigte das Unternehmen weltweit 7140 Mitarbeiter und erwirtschaftete einen Umsatz von 1069 Millionen Euro.


Großauftrag für Jenoptik-Tochter
Wacker vergab den Bauauftrag für das neue Werk nach Deutschland: Die Jenoptik-Tochter M+W Zander baut für 125 Millionen Euro in Freiberg. Der Vertrag zwischen M+W Zander und Wacker sieht ebenfalls die Option auf einen weiteren Bauauftrag für eine so genannte Kristallziehfabrik vor.

Alter neuer Standort für "Silicon Saxony"
Der Standort geht auf den 1957 gegründeten "VEB Spurenmetalle Freiberg" zurück. Ab 1968 wurden in Freiberg Einkristalle und Scheiben aus Reinstsilizium produziert. Nach der Wende setzte der Betrieb als "Freiberger Elektronikwerkstoffe GmbH" dieses Geschäft fort. 1995 übernahm die Wacker Siltronic AG die Siliziumaktivitäten des Werkes. Das Werk Freiberg besitzt bereits eine Fertigungslinie für 150 mm Wafer und die weltweit modernste Tiegelziehfabrik für 200 mm Silizium-Einkristalle. Von Freiberg aus wird das Werk Singapur mit Reinstsiliziumstäben mitversorgt.

Standort: MDR.DE | Wirtschaft | Unternehmen und Märkte
Siltronic: Neues Halbleiter-Werk
Fabrik für 300-mm-Wafer entsteht in Freiberg
Mit zwei Monaten Verspätung hat der Bau der neuen Freiberger Chipfabrik begonnen. Die zu den weltgrößten Chip-Produzenten gehörende Wacker Siltronic AG will bereits Mitte 2004 die Produktion der so genannten "Large Wafer" (große Silizium Scheiben) anlaufen lassen, die Spitzentechnologie sind.
Wacker-Siliziumscheiben (Bild: Wacker); Quelle: extern
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Wacker-Siliziumscheiben (Bild: Wacker)
Insgesamt belaufen sich die Investitionen von Siltronic in Freiberg auf 430 Millionen Euro. Dafür will das Unternehmen frisches Kapital aufnehmen und den Gang auf das Frankfurter Börsenparkett wagen. 600 neue Arbeitsplätze will das Unternehmen nach eigenen Angaben schaffen. Zusätzlich sollen voraussichtlich noch einmal etwa 600 Jobs im Umfeld entstehen.

Die ersten Chips sollen 2004 das Werk verlassen. Die Planungen sehen zunächst eine monatliche Kapazität von 60.000 Stück vor. Nach dem schrittweisen Aufbau weiterer Kapazitäten will der Chiphersteller die Produktion auf 150.000 Stück pro Monat erhöhen.

Die Standortwahl
Der Sprecher der Führung des Mutterkonzerns Wacker, Peter-Alexander Wacker, erklärt: "Der Entscheidung für Freiberg als Standort der neuen Produktionsanlage für 300-Millimeter-Wafer ging eine intensive Analyse voraus, die auch Alternativen in Nordamerika und Asien umfasste", sagte Wacker.

Für Freiberg sprächen die vorhandene Infrastruktur, hoch qualifizierte Mitarbeiter am Standort und eine hervorragende Kooperation mit Freistaat und Bund einschließlich seiner Investitionshilfen.

Nach Angaben des Bundesforschungsministerium wird der Investitionszuschuss voraussichtlich rund 120 Millionen Euro betragen. Bund und Land teilten sich in diese Summe.

Preisgünstige Mikroprozessor-Produktion durch Großscheiben
Das Besondere an den großen Silizium-Scheiben, den so genannten "Large Wafern", ist deren Durchmesser von 300 Millimetern. Nach Aussage von Siltronic wird es erst durch die Verwendung solcher Großscheiben möglich, preiswerte Mikroprozessoren und Speicherbausteine herzustellen.


300-Millimeter-Wafer (Bild: Infineon); Quelle: extern
300-Millimeter-Wafer (Bild: Infineon)
Die "Large Wafer" erhöhen die Produktivität der Chiphersteller um das 2,25-fache. Weil weniger Verschnitt (Abfall) anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die kleineren Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf 300-mm-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie und Wasser benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern.

Das Unternehmen Wacker Siltronic
Die Wacker Siltronic AG ist nach eigenen Angaben der einzige nicht-japanische Chiphersteller, der 300-mm-Wafer in hohen Stückzahlen fertigt. Weltweit wird jede fünfte dieser Großscheiben von Wacker hergestellt. Das Unternehmen gehört damit zu den drei führenden Anbietern der Branche. Wacker Siltronic besitzt Produktionsstandorte in Europa, USA, Japan, Singapur und Malaysia. Ende 2001 beschäftigte das Unternehmen weltweit 7140 Mitarbeiter und erwirtschaftete einen Umsatz von 1069 Millionen Euro.


Großauftrag für Jenoptik-Tochter
Wacker vergab den Bauauftrag für das neue Werk nach Deutschland: Die Jenoptik-Tochter M+W Zander baut für 125 Millionen Euro in Freiberg. Der Vertrag zwischen M+W Zander und Wacker sieht ebenfalls die Option auf einen weiteren Bauauftrag für eine so genannte Kristallziehfabrik vor.

Alter neuer Standort für "Silicon Saxony"
Der Standort geht auf den 1957 gegründeten "VEB Spurenmetalle Freiberg" zurück. Ab 1968 wurden in Freiberg Einkristalle und Scheiben aus Reinstsilizium produziert. Nach der Wende setzte der Betrieb als "Freiberger Elektronikwerkstoffe GmbH" dieses Geschäft fort. 1995 übernahm die Wacker Siltronic AG die Siliziumaktivitäten des Werkes. Das Werk Freiberg besitzt bereits eine Fertigungslinie für 150 mm Wafer und die weltweit modernste Tiegelziehfabrik für 200 mm Silizium-Einkristalle. Von Freiberg aus wird das Werk Singapur mit Reinstsiliziumstäben mitversorgt.

Weitere Halbleiter-Standorte in Sachsen:
- AMD Dresden
- Infineon Dresden (produziert ebenfalls 300-mm-Wafer)
- ZMD Dresden
ZMD: Wachstum und Warten auf Gewinne

zuletzt aktualisiert: 02. März 2004 | 22:12


Übergabe eines Siliziumeinkristalls - 300 mm Durchmesser

10.08.2001

Das Arithmeum kann als erstes Museum eine Weltneuheit in der Halbleitertechnologie präsentieren: einen 300 mm Siliziumeinkristall.

Siliziumeinkristalle stellen das Grundelement in der Chipherstellung dar. Nach Sauerstoff ist Silizium das zweithäufigste Element der Erde. In einer Abfolge von hochentwickelten und optimal aufeinander abgestimmten Fertigungsschritten entsteht aus Sand eine Siliziumscheibe, ein Wafer. Um dieses Silizium für die Halbleitertechnologie nutzbar zu machen, müssen folgende Voraussetzungen erfüllt sein: extreme Reinheit im Volumen, nahezu perfekte Kristallqualität und eine geometrisch makellose Oberfläche der Siliziumscheiben, die aus einem Einkristall geschnitten werden.

Am Anfang steht Quarzsand, der in einer elektrothermischen Reaktion zu Rohsilizium umgesetzt wird. Über den Zwischenschritt Trichlorsilan wird Polysilizium zurückgewonnen. Dieses wird schließlich bei 1400 °C eingeschmolzen und an einem in die Schmelze eingetauchten monokristallinem Impfling wächst der Einkristall.

Bisher wurden Einkristalle nur mit einem Durchmesser bis zu 200 mm produziert. Durch ein neues, weitaus ausgeklügelteres Produktionsverfahren lassen sich jetzt erstmals Einkristalle mit 300 mm Durchmesser züchten. Dadurch vergrößert sich der Ertrag um den Faktor 2,24 und auf einem Wafer können in der Mikroprozessortechnologie somit auf ca. 260 Chips insgesamt etwa 10 Milliarden Transistoren platziert werden.

Wacker Siltronic hat mit freundlicher Unterstützung der SolarWorld AG dem Arithmeum diesen 155 cm großen, 216 kg schweren 300 mm Einkristall geschenkt. Er ließe sich in ca. 1000 Wafer zerschneiden, woraus sich ein Gesamtwert von ca. 1,5 Mio. Dollar ergibt.




Jenoptik-Tochter baut Wacker-Fabrik für 300-mm-Wafer
-
Die Jenoptik-Tochter M+W Zander wird für die Wacker Siltronic AG eine neue Fabrik in Freiberg errichten. Eine entsprechende Vereinbarung wurde in München unterzeichnet, teilte Wacker mit. Das Auftragsvolumen beläuft sich auf 125 Millionen Euro. Zusätzlich enthält der Vertrag weitere Optionen, darunter für die zweite Ausbaustufe der Wafer-Fabrik sowie für den Bau einer Kristallziehfabrik. Die Optionen machen noch einmal einen zweistelligen Millionenbetrag aus.

Baustart für die Fabrik ist der 20. Januar 2003; im Juni 2004 soll die Produktion der 300-mm-Wafer beginnen. Durch Gesamtinvestition von 430 Millionen Euro könnte Wacker mehr als 600 neue Arbeitsplätze schaffen, erklärte die Firma. Anfangs soll das Werk 60.000 Wafer pro Monat ausstoßen, im Endausbau soll die Kapazität 150.000 Scheiben pro Monat betragen.

300-mm-Wafer bieten die 2,25fache Fläche der 200-mm-Wafer. Weil weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die kleineren Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf 300-mm-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie und Wasser benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern. Allerdings erfordert die Umstellung auf die 30-cm-Scheiben nicht nur bei den Wafer-Produzenten, sondern auch bei den Chipfertigern hohe Investitionen in neue Fertigungsanlagen. Vor wenigen Tagen erst hatte Infineon bekannt gegeben, dass die vor rund einem Jahr gestartete Produktion auf 300-mm-Wafern inzwischen kostengünstiger arbeite als die 200-mm-Fertigung. (jk/c`t)

[Friseuse]

1,75 ist nicht prall.

[Friseuse]

Den politischen Bombenzirkus hat der Kurs hier behauptet überstanden.



Nix ist fix, wichtig wird die Entwicklung bei unserem konjunkturellen Spätzünder selbst sein.

Glück auf

[F 2000]

@herby....bis zu welchem durchmesser eine VGF-Anlage funktionieren täte fragst du besser unseren harry potter mit dem häuschen zu weihnachten....aktuell läuft sie auf 200mm
...da bin ich in präzisen daten überfragt......ich kann nur weitergeben,das mit der anlage probleme entstanden sind und die markteinführung deshalb nun 1 jahr später erfolgt.....wobei weiter kolportiert wurde,das mit den teureren verbindungshalbleitern(größeres marktvolumen) die größeren probleme noch ungelöster art auftauchen.......es handelt sich bei den problematischen verbindungen wohl um GaAs und Germanium.....wie gesagt,meldungen von tollen pilotanlagen hatten wir schon öfter-kein grund zum jubel.....mich interessiert bei dem unternehmen nur noch eine einzige zahl.....und das ist der aktuelle auftragsbestand......was man ansonsten wohin für pilotanlagen verschenkt ist mir relativ wurscht ...aufträge müssen her.....die großaufträge in der vergangenheit dürften aus alten 200mm und ersten 300mm installationen stammen.....CGS hat das ding ja nicht neu erfunden,sondern verkauft die 300mm anlage nunmehr mit höherer effizienz sprich kristalleinwaage.....wacker hat in der vergangenheit großaufträge an die pva vergeben-ich denke,das das nach dem börsengang der siltronic auch erfolgen wird.....kommt dann nichts,ist mit den produkten der CGS schwer was faul.....dann bleibt nur noch stieleis zu produzieren-im format zweimeterzwanzig auf 200 oder auf wunsch auch 300mm

[Friseuse]

Die Börse hat keine Angst, es gibt keine Volumina zu tieferen Kursen.



Das die fundamentale Auflösung hier noch kommen muß ist allen Beteiligten wohl klar.

Glück auf

[herby24]

Hier wäre schon mal die Adresse zum Auskotzen.

[e-mail]