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Infos zu Nanopierce (aus dem Raging Bull Board)

Nanopierce "Stock Spotlight" auf der Homepage von:
www.asianinvestoronline.com vom January, 27 2002

Folgender Bericht:

Featured Stocks

Snapshot/Charts/Co. News/SEC Filings/Co. Profile/Historical Quotes

NanoPierce Technologies, Inc.
NPCT
http://www.nanopierce.com/" target="_blank" rel="nofollow ugc noopener">http://www.nanopierce.com/

NanoPierce Technologies, Inc.
OTC Bulletin Board: NPCT

NanoPierce Technologies, Inc. (NASDAQ OTC BB: NPCT) has a superior, patented process for connecting semiconductor chips to a hard or flexible printed circuit-board material-a process that is faster and far more cost-effective and efficient than current methods, which are failing to keep pace with industry standards.

To gain a sense of the enormous magnitude of the company`s market opportunity, consider that an estimated 2.4 trillion electrical connections are manufactured annually, which at the industry accepted average of 1 cent per connection implies a $24 billion global market. With a superior technology, NanoPierce can compete for this entire $24 billion market. Its technology can be applied anywhere there is a need for a chip-on-board connection.

NPCT Solves a Major Industry Problem

The electronics industry, particularly the fast-growing "mobile electronics" segment, is driven by consumer expectations of newer, smaller and higher performing products at lower prices, which together with shorter and shorter product life cycles and the need for low cost production costs and high flexibility in production has pushed traditional chip connection methods to their limit.

Today, the connection of a chip to a circuit board is wasteful and painfully slow. The most widely used technologies are soldering and conductive film adhesives, both of which employ costly materials. With soldering, each of the hundreds of chip-to-board connections must be made one at a time, in sequence, in a process called wire bonding. Wire bonding also consumes 10 times the area of the chip, thus limiting its ability to keep pace with the relentless demand for miniaturization, and also requires extremely high temperatures. Conductive film and adhesives, meanwhile, require high pressure and precision placement of all components. With both processes, the required electrical testing of every component coming off the assembly line cannot be done until the connection "cures," which takes a relatively long period of time. This dramatically decreases "throughput."

NanoPierce`s Breakthrough Solution

The NanoPierce Connection System (NCS) solves these problems. In the NCS process, inexpensive, hard, microscopic, metalized particles, such as diamond dust, are deposited uniformly onto a contact surface to make an electrical connection with another mating surface. (This method of connection is the central patent in the NCS process.) These electrically conductive particles and the contact surface are then encapsulated in nickel, which is over-plated with an environmentally stable metal finish. The resulting contact surface has hundreds or thousands of sharp points that pierce the mating surface. As the particles penetrate, they create a gas-tight, highly reliable electrical connection.

The result is a number of significant competitive advantages:


NCS dramatically reduces manufacturing costs - as much as 80% in some instances - by eliminating unnecessary production steps, and by using less-expensive materials.

NCS creates time benefits because all connections, no matter how many, are made simultaneously. Also, the electrical contact is made instantly, allowing the required testing of the component to be made immediately after placement of the chip.

NCS offers an optimal basis for electronic miniaturization, in that the connection space is occupied only by the chip itself.

NCS requires low contact force, resulting in minimal damage to mating surfaces, and can be applied at room temperature (no high temperatures are needed).

NCS is easily integrated into existing production lines with minimal capital investment.

NCS improves electrical and thermal performance while maintaining reliability.

NCS can withstand harsh environmental conditions.

NCS is lead free - eliminating a significant environmental problem.
Large NCS Markets - Smart Cards and Labels

Dual interface "smart cards" and "smart labels" are key markets for the company. In the case of dual interface "contactless" smart cards and labels, a chip and antenna coil are embedded in the device, and must be connected. This enables Radio Frequency Identification (RFID) - electronic systems that use radio waves to exchange data between the chip and a write-read station. Unlike magnetic strip cards (such as credit cards) and barcode labels, neither contact nor line of sight are required for identification purposes. Data can also be read and written an unlimited number of times.

Smart cards are the single largest semiconductor application. An estimated 2 billion cards are produced annually, ensuring that the demand for cost-effective manufacturing methods will remain high. Meanwhile, the market for smart labels is ready to explode. Smart labels, also called "smart stickers," are paper-thin RFID devices. Initially, smart labels will replace barcode labels for applications such as identifying express mail parcels, airline baggage and books inside libraries, although applications are virtually unlimited.

To get an impression of the size of the smart label market, consider that over 8 billion printed barcode labels are used annually in express mail service alone, and over 4 billion are used to identify airline baggage.

Once Again, the Superior Technology

Given their ultra-thin, flexible nature, smart labels present new interconnect challenges. In fact, the industry cannot satisfy market demand for low-cost and reliable RFID labels with currently available technologies. Because the devices are made of paper and plastic, using high-temperature soldering to connect the embedded chip and antenna is out of the question. At present, manufacturers use conductive adhesives to make these connections, which pose major problems. The adhesives are expensive, take time to cure, and break easily when subjected to fleNPCT.

Conversely, NCS provides substantial cost savings by simplifying the production process. As noted, it uses inexpensive materials; can be applied at room temperatures; and cures instantly so that product components can be tested immediately following placement, thus relieving a critical and expensive bottleneck in high-volume production. It requires very low contact force, and in lab tests has shown the ability to not only withstand fleNPCT, but to "self heal" following flex-induced failures (i.e. upon relaxation, the contact between the module and antenna coil was repaired). NCS also exhibits outstanding radio frequency performance.

The company is currently developing a state-of-the-art production system for the application of NCS in the manufacture of smart labels, by combining its new patent-pending wafer pierce technology and new patent-pending chip-attach process. This system, which is being jointly developed with one of the company`s strategic cooperation partners, has the potential to dramatically reduce the cost of manufacturing smart labels. The company has also entered into various agreements with manufacturers of smart cards and similar products to apply the NCS technology.

The Ultimate Application - Wafer Piercing

NPCT has developed an "electroless" deposition method for application of NCS directly on the aluminum contact pads on chips, at the wafer level. This is known as "wafer pierce," and is considered by the company to be the ultimate application of its technology. It is subject to a broad patent pending.

Applied at chip level, it has the potential to affect the entire electronics market. When combined with the patent-pending "flip chip" attachment technology, this application is a very cost- effective alternative to conventional flip chip connection technology. NPCT believes it will provide a continuing, sustainable competitive advantage to the company for the foreseeable future. The company is in discussion with most of the major chip manufacturers regarding this revolutionary new application for NCS, and reception has been enthusiastic for its potential to change the entire micro-electronic industry.

Strong Management; Balance Sheet

NPCT is intelligently managed by highly competent individuals, including four Ph.D.`s with significant levels of expertise and experience in electronic material sciences and technologies. The company has approximately 20 employees. With respect to its financial position, NPCT recently received over $7.5 million in new financing and is essentially debt-free. As such, it has adequate capital to complete all phases of its operations for the next two years, according to management.

Market Penetration

The company is set to introduce NCS commercially, and with a technology that could command a large share of an estimated $24 billion market, has received interest from, and is currently in discussions with, global titans in the electronics industry. Management anticipates forming joint ventures or strategic relationships with, or licensing its technology to, such manufacturers. Another strategy being considered, which could prove more lucrative, is one in which large chip manufacturers ship "wafers" to the company, and the company applies its NCS to the contact pads on the chips as a revenue-generating service.

SUMMARY

NPCT appears to have what investors covet: a patent-protected, breakthrough application for the world`s largest industry, electronics. Touted as the quantum leap needed to usher in a new era of low-cost, high-tech connection systems, no other current solution is able to fuse the excellent benefits presented by NCS. Yet despite its potential to revolutionize chip connection technology, and to become the industry standard, the company is not widely known or followed, having maintained a relatively low profile during R&D. That could change quickly, however. The research phase is basically complete, and the company is poised for commercial development and what should be a rapid-growth stage. As such, now is a particularly opportune time to consider owning NPCT shares.

Additional Information

NPCT is a reporting company filing reports with the United States Securities and Exchange Commission. In addition, substantial information is available on the company`s Web site at www.nanopierce.com, and upon request from the company. Numerous technical articles authored by management are published in the leading publications of the micro-electronics industry.

Date of article: June 22, 2001
See disclosure.

Nanopierce auf der Homepage von www.eetkorea.com:

뉴스 및 동향 인쇄 동료에게 전자 우편으로 문의 전송



NanoPierce사의 칩 패키징 대안책


게재: 2001년 10월 14일
NanoPierce Technologies사는 현재 여러 주요 칩 제조업체들에게 자사의 칩 패키징 접근방식에 대한 라이선싱 문제를 타진하는 중이다. NanoPierce Connection System(이하 NCS) 기술은 반도체, LED, PC 기판, 커넥터 및 그 밖의 제품 위에 미세 접점이나 전기 패드를 올려 놓는다. NanoPierce사는 산업용 다이아몬드 분말 및 금속 성분 같은 극미립자들을 접점 표면 상에서 전기 도금시키는데, 이 다이아몬드 분말은 입자의 크기가 연결 상태를 최적화 시켜 줄 수 있는 범위에서만 사용될 수 있다. 지난 해 독일의 Elcos사는 이 NCS 기술을 기반으로 하는 일련의 LED를 개발한 바 있다.




오픈 루프
오픈 루프 가입
오픈 루프란?


Ungefähre Überseztung aus dem Raging Bull Board:

RubberWorm, here is the translation, such as it is.

It is in Korean and Babble Fish translator is a wee bit obtuse.

"""""""""""""
NanoPierce company chip

NanoPierce Technologies in the current multi important chip manufacturing industry bodies which live the chip of the company to sleep .. it confronted to a height .. approach method this line sing while problem other position, it is. The NanoPierce Connection System (below NCS) the technique sprouts the semiconductor, the LED and the PC borad, the neck big and and it raises it puts the minute junction or the electric pad above the product of that outside and and. The NanoPierce the industrial diamond powder which lives and metal ingredient the same pole particle sleeping field at the junction surface electroplating the place, this diamond powder the bay it could be used from the scope which is the possibility the size of the particle optimization to make a connection condition. To pass and the Elcos of Germany do it lives there is it develops the LED of the chain technique NCS in base.


Ältere Geschichte bereits, aber man sieht die Firma ist auf den wichtigen Märkten bereits vertreten.

Nanopierce auf der Hompage von:

http://lfw.pennnet.com/News/Display_News_Story.cfm?Section=W…

Laser Focus World Online Reader Service
FROM THE WIRE

Nanopierce Card Technologies to Buy Taiwan-Based Opto Tech
Business Wire (January 1, 2002)

MUNICH, Germany, Jan 2, 2002 (BUSINESS WIRE) -- NanoPierce Card Technologies GmbH, a subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc. (OTCBB:NPCT), today announced the signing of a letter of intent (LOI) with the Taiwan-based Opto Tech Corporation, one of the leading suppliers of LED semiconductors worldwide.

"This agreement represents a significant milestone in NanoPierce`s sales and marketing plan, as well as our product development process. Our new cooperative partner, Opto Tech, holds an extremely strong position in the field of wafer production for light-emitting diodes (LEDs). In addition to producing and selling LED dies, Opto Tech produces and sells finished optoelectronic products itself," explains Dr. Michael E. Wernle, President and Chief Executive Officer of NanoPierce Card Technologies, GmbH.

"Initial samples have already been treated with the proprietary NanoPierce Connection System (NCS(TM)) and successfully tested in the application laboratory at NanoPierce Card Technologies in Munich. Under the terms of the letter of intent signed today, NCS will be jointly developed for commercial optoelectronic, LED, applications. Additionally, under the agreement terms Opto Tech will provide its LEDs, connection performance specifications and testing of NCS," says Dr. Wernle. "Opto Tech also agrees to share with NanoPierce its invaluable test results. This is the optimum approach for the development of NCS for existing commercial optoelectronic, LED applications."

Paul H. Metzinger, President & Chief Executive Officer of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, is quoted: "We have identified and publicly announced our principal targeted markets for NCS and one of the biggest is in the LED semiconductor market. Consistent with our `Top Five` marketing plan -- where we focus our efforts at arrangements with one of the top five companies in a given market -- we are very pleased to have an agreement with Opto Tech, clearly, if not the largest LED semiconductor manufacturer in the world, one of the largest." Mr. Metzinger noted: "The future of LEDs includes the potential replacement of standard incandescent and fluorescent light bulbs. Strategically this falls in line with the recent opening of our sales representative office in Taiwan, allowing NanoPierce access to the enormous Asian electronics market which currently has a volume of $218 billion, not including Japan."

"We recognize the NanoPierce Connection System as a potential break-through technology in the problematic area of LED connections," commented Mr. Hung-Tung Wang, Vice President of Opto Tech`s System and Product Division. "Our Business Unit is working with full-color LED display systems and LED traffic signals, but the possibilities for further applications are virtually endless."

About Opto Tech Corporation

Opto Tech Corporation`s extensive experience gained during recent years as well as progressive technological developments have resulted in state-of-the-art production processes that ensure top-quality products and fast, reliable delivery. Among its optoelectronic system products, the large LED Movie Display has been used successfully in a wide range of applications, including exhibition halls, airports, train and bus stations, garnering praise from the high-tech industrial community. Opto Tech has made a long-term commitment to research and develop new product technologies, improve production processes, and to continuously pursue higher quality and increased productivity. Opto Tech has 800 employees, over half of whom hold bachelor`s and master`s degrees.

Since its founding in December 1983 at the Hsinchu Science-Based Industrial Park in Taiwan, the strong growth of Opto Tech has been fueled by its continuous output of high-quality products. Both its capital and its sales revenues have increased steadily since the company`s inception. In particular, marked growth took place after Opto Tech was listed on the Taiwan stock exchange in May 1995. Currently, its capital is at a level of 3.3 billion NT dollars with sales revenue approaching 5 billion NT dollars.

About Nanopierce Card Technologies, GmbH

Nanopierce Card Technologies GmbH is a 100% subsidiary of NanoPierce Technologies, Inc., of Denver, Colorado, U.S.A., which is traded on the Nasdaq stock market (OTCBB:NPCT) as well as in Frankfurt and Hamburg (OTC:NPI). In addition to the 12 patents it owns, NanoPierce has numerous applications pending, others in preparation, and various other intellectual properties related to NanoPierce`s proprietary NCS(TM) (NanoPierce Connection System). This advanced system is designed to provide significant improvement over conventional electrical and mechanical interconnection methods for high-density circuit boards, components, sockets, connectors, semiconductor packaging and electronic systems.

For more information about NanoPierce Technologies, Inc., log on to the Company`s website at http://www.nanopierce.com.

This announcement contains forward-looking statements about NanoPierce Technologies, Inc., and its subsidiaries, that may involve risks and uncertainties. Important factors relating to the Company`s operations could cause actual results to differ materially from those in forward-looking statements and are further detailed in filings with the Securities and Exchange Commission (SEC) available at the SEC`s website (http://www.sec.gov). All forward-looking statements are based on information available to NanoPierce Technologies, Inc., on the date hereof, and NanoPierce Technologies, Inc., assumes no obligation to update such statements.

CONTACT: Nanopierce Technologies, Inc., Denver

Meine Meinung nochmal zu Nanopierce (früher gepostet unter Cybody)

Nanowave!

Hallo zusammen,

ich glaube man sollte bei einem jetzigen Invest in Nanopierce weniger auf die Fundamentals schauen, sondern eher das drumherum beobachten. Wir haben hier eine Aktie die wird am OTC Bulletin Board der NASDAQ und am High Risk Market in Deutschland gehandelt. Eine Aktie, die also noch nicht an einem der großen organisierten Märkte gehandelt wird (bis jetzt).

Es dürfen in diese Aktie noch keine Fonds oder angesehene Wertpapierhändler investieren. Der jeztige Handel kommt rein durch Privatleute und sogenannte Market Makers zustande.

Beobachten wir das Handelsaufkommen:

Wir hatten in Amerika über 1 Mio gehandelt Stücke am Freitag
In Deutschland und das ist bemekenswert, werden bereits mehr
als 150.000 Stück gehandelt, obwohl der Aktienpreis bereits sehr hoch und die Firma unbekannt ist und es am Neuen Markt günstigere und bekanntere Unternehmen gäbe. Nanopierce schlägt mit ihrem Handelsvolumen bereits 1/3 aller NM Firmen

Beobachten wir die Userboards:

Bei Raging Bull und Wallstreet Online wächst das Interesse rasant. Viele neue User.

Die Firma:
Sie hat sich administrativ und operartiv auf den großen Big Bang optimal vorbereitet.Sie bestizt die Technologie die die großen haben wollen. Die Firma arbeitet mit den großen bereits zusammen und ist in verschiedenen Bereichen präsent.

Nanotech ist der neue Investbereich der nächsten Jahren.

Nanopierce hat ideale Voraussetzungen für Fondsinvestoren.
Hoher Free Float (muß man auch relativ sehen, ein Großteil der Aktien wird von Privatinvestoren gehandelt - wenn da die Fonds kommen!)- Hervoragende Leute - Nanotechnologie -Touch (Die Firma wird zwar dem Halbleitersegment zugordnet besitzt aber auch Patente im Nanotechbereich und wird dem auch zugeordnet).

Ich glaube, es ist egal bei welchem Preis man jetzt einsteigt (wenn man an die Frima glaubt), denn wenn ein Investor einsteigt (man rechnet mit 50-100 Mio$ Investition und ein großer strategischer Partner mit einem Auftrag kommt wird keiner auf Marktkapitalisierung und Aktienpreis vorerst schauen, sondern dann werden bereits Gewinne hochgerechnet und danach richtet sich der Aktienpreis. Siehe Internet- und Biotechnologieboom.

Risiko: Die Technologie setzt sich nicht durch (was ich aber für unwahrscheinlich halte)

Es líegt was in der Luft.

Nanowave is coming!

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Nanowave!

Eine interessante Erklärung von von Geoff bezüglich Shorts und was mit dem Kurs von Nanopierce passieren kann.

By: geoffkrone
28 Jan 2002, 07:52 AM EST Msg. 64877 of 64891

What to expect in a war with shorts

Paul has told us as explicitly as he possibly can that anyone who sells their shares at current prices will greatly regret having done so. This was a very important message to all of us longs. However, it will not strike fear into the hearts of the shorts. It is very important for all longs to understand this. Companies that are being shorted to death put out this kind of statement all the time. The shorts have seen it before. In fact, they are likely to take it (to their eventual sorrow) as a sign of weakness.

It is very exciting to see prices rise rapidly in Germany. Remember that the supply of shares in Germany is very limited, so even a modest increase in demand can drive prices up. And shorting is NOT ALLOWED. so the shorts have no way of keeping a lid on the action over there.

Here on the OTCBB, it is very different. They have ways of shorting all they want to, up to the limits of their risk tolerance. (Or actually, the risk tolerance of the people who extend credit to them, as they are the ones who would eventually demand that the shorts cover their positions.)

If you think that shorters will be looking at a large price rise in Germany with fear in their hearts, you are completely mistaken IMHO. They will be drooling. If they liked to short NPCT at a dollar and loved to short it at $1.65, they will be in ecstasy at the thought of shorting it at $3 or $4 or $7 or $10.

They will recognize that a big price rise in Germany will lead to a strong opening over here, and they will watch and wait for the price to go up on the OTCBB. As soon as the momentum appears to be waning, they will step in and sell more shares short. The wilder the roller coaster ride, the better they like it.

Do not be surprised or dismayed if you see large gains in the early part of the day, followed by stomach-churning nosedives in the afternoon. Just hang on and enjoy the ride. Look for the highs each day to be higher than the highs of the previous week, and the lows of the day to be higher than the lows of the previous week. Keep a long-term perspective and it will be easy to hold tight to your shares.

The "up in AM, down in PM" is especially likely to be the case on days when Nanopierce has not put out an important Press Release in the past 24 hours. Paul`s PR`s have been coming like clockwork at either approx 2 AM or 8 AM Eastern Time. "Day shorters" (what I call people who like to sell short and cover their position within the same day) will strongly believe that they are safe from 9:30 to 4:00 -- They can take a short position in the morning and not have to worry about being hit with big positive news before they buy the shares back in the afternoon. Of course, if Paul were to drop the daisy cutter at about 2:30, they would be handed their XXXXX on a platter....

Best regards,

Geoff

Nanowave

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Nanowave!

datek is showing a trade of 13000 shares done right now.

prize was 1.70 ! it`s not normal in pre trading for an OTC stock, right ?



it`s getting interesting.

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Nanowave !

Schöne Zusammenfassung von doc aus dem Raging Bull:

BRIEF SUMMARY


record volume

nice gain

paul declaring all out war

paul busy securing financing

Dr W busy producing smart inlays

god knows who producing leds for optotech

DR N treating wafers like a madman for auto industry/aerospaceindustry and chip manufacturers

mr lancaster figuring out how to allocate 165 million dollar industry investment

noel eberhardt getting the ball rolling for smart labels

does it get any more exciting than this ?????


rreahard...got your pic, thanks !!!


the rest of you, mail them to me ASAP


great day, and i am no chart expert, but judging by the close, tomorrow ought to be a hoot also


mary, got any other scammy companies i can invest in ??? you sure were right about npct, it tripled in 3 weeks LOL


btw...someone is accumulating us BIGTIME

its probably not an individual, it is probably a chip manufacturer IMO


guys, this is gonna be a he11 of a ride

WTG paul

get the pics in

doc

[Nanowaver]

Nanopierce und Nasdaq !

Aus dem Raging Bull Board:

ALL LONGS, INTERESTING REPLY FROM PAUL TO ME


since a lot of us were discussing the issue "nasdaq listing" the last couple of weeks, I thought maybe it`s interesting to ask the big boss about his statement on this issue. so I emailed him and got back the answer pretty quick. the first letter is my mail, the second is his reply.



QUESTION:

Hi Mr. Metzinger !


I`am an Investor from Austria. You may know me under my alias "HACKERTOM" on the Raging Bull Board. I also was at the Open House in Munich and was really impressed with what I saw there. I also liked the first few weeks of the new year and wanted to say thanks for that progress.

Anyway there is something I wanted to ask you. The last 2 years you often mentioned as one of your goal to have a Nasdaq Listing. If I watch that manipulative trading on the OTC, I think it`s pretty sure you wanna leave that OTC board. Can you tell me how high this issue is on your priority list and what time frame you think is thinkable about such an event. I sure know that we need a 4 dollar bid over 30 days, anyway I just wanted to ask you if this is still one of your things you have a focus on.

thanks a lot in advance for answering and I hope to meet you again someday.

Hackertom

[e-mail]




REPLY:

Dear Hackertom:

Thank you for your kind message. We are building a world class company as
future announcements will reveal.

Listing on NASADAQ remains a high priority and we will apply as soon as we
meet all the criteria. Our stock must trade at $4.00 for ninety consecutive
trading days. If all goes as planned we should be able to accomplish the
application sometime this year, in my opinion.

I have visited you beautiful country many times and look forward to future
visits.

Thanks for you interest, loyalty and support.

Sincerely,

Paul Metzinger




sure looks like if this is going to be our year......hope so.


enjoy, Hackertom

[Kuss3]

Wenn ich jetzt Geld hätte, würde ich nach den Recherchen von z.B. Jetsia Dax eine Menge Nanopierce kaufen.
So halte ich langfristig nur ein "paar".
Jedoch denke ich, dass diese Technologie sehr vielversprechend und vor allem machbar ist. Natürlich kann Nanopierce auch von den "Großen" ignoriert werden und kein Bein auf den Boden bekommen.
Ich werde warten und meine Aktien als "Zock" einstufen. Was weg ist, ist weg. Wenn hier ein gutes Geschäftsmodell greift, freue ich mich sicher besonders.
Ich denke, ich werde mich freuen.
Kuss3

[Nanowaver]

Nanowave!

Interessantes Heft! Sollte man lesen! Nanopierce ist aber nicht erwähnt.



Spezial 2/2001 `Nanotechnologie`
Preis: 8,90 EUR
Nanotechnologie heißt das Zauberwort, das mit ehrgeizigen Zielen Hoffnungen weckt und Geldtöpfe öffnet. Es geht darum, Strukturen und Bauteile von ungefähr der tausendstel Dicke eines menschlichen Haares herzustellen. In diesem bizarren Übergangsbereich zwischen der makroskopischen Welt einerseits und der Welt der Quantenmechanik andererseits, gelten aber eigene, noch weitgehend unerforschte Regeln.
Wie realistisch sind also die Visionen von Schaltkreisen, die mit Nanoröhren als Leiterbahnen arbeiten, von Maschinchen, die aus einzelnen Atomen Neues nach dem Baukastenprinzip zusammensetzen, von Nanorobotern die durch unser Blut und Gewebe patrouillieren, um jeglichen Defekt zu reparieren? Das neue Spezial von Spektrum der Wissenschaft gibt Antworten zu diesen Themen.

Aus dem Inhalt
· Winzig, winziger ,am größten
· Die Kunst, klein zu bauen
· Nanophysik: Viel Spielraum nach unten
· Die sanften Sonden
· Elektronik vom Allerkleinsten
· Atomare Elektronik
· Nanopartikel im Kampf gegen Krankheit
· Nanoroboter - Albtraum oder Allheilmittel?
· Natürliche Nanomaschinen


Ich bin kein Chartechniker, aber wenn diese Woche noch eine
weitere kleine News kommt und die Firma weiter ihre Meilensteine erreicht, sollten wir nicht mehr unter
1.30 rutschen und uns weiter auf den Weg nach oben machen.

[BizAngel]

Hallo Nanowave,
guck doch mal bei http://www.nano-invests.de vorbei.
Dort gibt es einen eigenen Bereich zu Nanopierce.

[Nanowaver]

Nanowave!

ich denke wir haben den Durchbruch geschafft. Das Unternehmen wird keiner mehr stoppen. Die Firma und die Technologie verspricht unheimlich potenzial und die "Story" stimmt auch. Vielliecht gibt es in den näcshten paar Wochen noch Kaufmöglichtkeiten um die €1.30, aber es könnte auch einen Ausbrauch auf die € 2 bei einer dementsprechenden Meldung wie Finanzierung usw. geben und dann denke ich wird es keine Kaufgelegenheiten mehr darunter geben. Aber lassen wir uns überraschen. Bei dieser Aktie wird es in den nächsten 2 oder 3 Jahren weiter Möglichkeiten geben einzusteigen,aber interessant wird es für die, die jetzt bereits dabei sind. Es wird der nächste Boom kommen, und das wird nicht mehr Internet, nicht mehr Biotechnologie sondern "Nanotechnologie" sein.

Nanowave is coming!

[Nanowaver]

Nanowave!

Wir sind auf dem bestem Wege. Vielleicht geht es nochmal auf die $1.50 aber dann erwarte ich eine netten Anstieg über die $2.

Nanowave is coming.

[Nanowaver]

Nanowave!

Es liegt was in der Luft. Könnte ein interessanter Tag werden. Entweder man kann sich nochmal billig eindecken oder wir jumpen.

Werde auf alle Fälle heute mal auf mein Board steigen.

Nanowave is coming.

[Nanowaver]

Nanowave!

Zur Info! Weitere Firmen die man beobachten sollte.


" Europe is already an important Nanotech incubator.
Germany`s Nanogate Technologies GmbH......."


Thursday March 14, 7:00 am Eastern Time
Forbes.com
A New World Is Born
By Josh Wolfe


Don`t confuse the stock market with the real world. The tech stock balloon is busted, shattered, gone. But the technology revolution is just getting started. Looming just ahead is what may well be its most exciting phase--nanotechnology. This will be bigger than the Internet and more far-reaching. It will create vast new wealth. It will destroy a lot of old wealth. And it will shake up just about every business on the planet.
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Nanotechnology gets its name from the measurement called a nanometer, which is one-billionth of a meter--1/75,000th the size of a human hair. A nanometer comprises around four individual atoms. Here`s why that matters so greatly: When we get down to this small size, the classical laws of physics change. Once they can manipulate atoms--which combine to form molecules, the building blocks of our natural world--scientists can create new building blocks that produce new materials with the exact properties they desire: smaller, stronger, tougher, lighter and more resilient than what has come before.

Nanotechnology will lead to incredible advances, some merely practical, others almost sublime. On the most mundane level: scratch-proof glass and tiles that shed dirt and never need cleaning. On a more sophisticated level: precision drug-delivery systems; computers the size of a sugar cube that could hold the entire Library of Congress; and building blocks to produce new materials with the exact properties desired. Already super-strong drill bits are being produced by a company called Nanodyne .

On a recent visit to Washington, D.C., I sat on a top-level panel on nanotechnology. Among the other participants were former Speaker of the House Newt Gingrich, National Science Foundation chief Mike Roco and Meya Meyyappan of NASA`s Ames Nanotechnology Group. Gingrich was not exaggerating when he declared flatly, "Nanotechnology is our country`s future." The others agreed.

But here`s the danger: While the U.S. gained an early lead and never lost it in the computer and Internet revolutions, it is not the early leader in all areas of nanotechnology. Japanese scientists have already developed a lead in nanoscale circuits. Engineers in Germany are busily using nanotechnology to protect surfaces from dirt and grime.

So we have some catching up to do. When he was still in politics, Gingrich joined hands with his arch political enemy Bill Clinton to foster the National Nanotechnology Initiative in January 2000. Government spending on nanotechnology began in 1998 with about $115 million. Now the Bush Administration has grabbed the ball and is running with it: Bush has asked Congress to appropriate $679 million for 2003 to help us catch up.

This time the Europeans are determined not to be left behind. European governments, led by Germany, the U.K. and France, spent $164 million on nanotech in 2000. The European Union`s Framework Program supports Nanotech above and beyond individual country`s programs: For 2002-2006 the European Union has allocated $1.2 billion.

Europe is already an important Nanotech incubator. Germany`s Nanogate Technologies GmbH is using nanotechnology to produce a coating about 100 nanometers thick that renders surfaces such as tiles and sinks stain- and scratch-resistant, and markedly easier to clean.

Nanogate has high hopes for its new coating. Some 4 billion square meters of ceramic tile are sold every year. Tilemakers can charge a premium for the coated tile and are expected to become eager customers for the nanotech product. The company expects to develop branding for its Sol-Gel product in the same way that 3M (NYSE:MMM - news) has with Scotchgard and Intel (NasdaqNM:INTC - news) with PCs.

Nanogate takes a material to be coated, applies a layer of adhesive nanoparticles and then adds another layer of non-adhesive nanoparticles that bind to the first layer. The outermost part of this layer prevents other particles, like dirt and grime, from binding to it.

One customer, Duravit , a German bathroom-fixture manufacturer, already sells a broad line of products using Nanogate`s technology. Nanogate-treated toilets, sinks and tubs are practically self-cleaning. Nanogate also sells the technology as a wax coating for about $25, and you apply it yourself. No U.S. companies offer competitive products yet, but DuPont (NYSED - news) is working hard to catch up.

This is admittedly small stuff compared with tiny computers and targeted drug delivery, but it demonstrates how companies that master the technology will be able to produce an endless array of innovative products. Already Nanogate is extending its technology to industrial uses to keep machines and engines running cleanly and efficiently to eliminate downtime.

Privately owned Nanogate is still tiny, with sales this year of maybe $2 million, but Chief Executive Ralf Zastrau expects growth of between 50% and 100% over the next several years. Were it not for Ralf`s heavy investment in R&D, I believe the company would be profitable ahead of its current projection of 2003.

Another promising nanotech company, spawned on the campus of University College in Dublin, is privately owned Ntera . Ntera`s first product is NanoChromics, an ultra-thin display that looks like regular paper but can change what it displays, just like a computer screen or LCD. An initial $400,000 from the Irish government and European Union programs got Ntera started, but the company has since raised $26 million from private investors, including Dresdner Kleinwort Wasserstein and the Intel 64 Fund.

Several U.S. outfits are testing the same waters, but less successfully than Ntera. E-Ink (an MIT spinoff) and Gyricon (a Xerox Palo Alto Research Center spinoff) are making similar products but with a less efficient process. These companies rely on microscopic beads that change color when voltage is applied to them. One side is black, the other white. One side is positively charged, the other negatively. When electricity is applied, the particle can flip to the desired color and create a display bit. If enough of them line up, you can create the words on a page.

But whereas E-Ink and Gyricon require expensive custom-designed manufacturing facilities and new equipment to produce their displays, Ntera`s technology is specifically suited for existing plant and equipment used by LCD manufacturers, which already dominate the electronic display market.

Ntera recently signed a co-development agreement with Merck (NYSE:MRK - news) to supply product to LCD manufacturers. In time, this process will be integrated at the LCD manufacturer`s facility. There should be a lively market for the product. Retailers such as Macy`s spend about $250,000 a week changing their in-store paper displays. Ntera`s technology could save them worthwhile amounts.

Ntera is on a roll. It expects its NanoChromics line to generate 70% of next year`s projected $4 million in sales, with the remainder coming from recently acquired Swiss firm Xoliox. Xoliox moves nanotechnology into yet another business. It uses similar materials to create a battery that lasts longer and produces energy more efficiently. With a focus on near-term revenue, an annual growth rate of nearly 100% and a pipeline of additional nanotechnologies in the works, Ntera is poised for tremendous expansion.

Right now Europe also seems ahead in developing nanotechnology to create materials for industries like cosmetics and textiles. Among the big European multinationals active in nanotechnology are BASF (NYSE:BF - news) , Bayer (NYSE:BAY - news) , Merck and Henkel Group .

This early European head start may not last, however. Lacking the U.S.`s deep capital markets, the Europeans depend more on government support, which is a cumbersome process. Ultimately there will be a surge in strategic alliances in this area as big U.S. companies partner with companies abroad. Already Procter & Gamble (NYSE:PG - news) has announced a partnership with BAE Systems (formerly British Aerospace ) to create multidisciplinary centers of excellence for nanotech.

These are the early days in nanotechnology. Any businessperson and any business that neglects its promise will live to regret it. There are as yet relatively few direct ways to invest in the business, but this will change fairly quickly. Meanwhile, investors need to know which established companies are riding this wave of the future and which are not.

This report is dedicated to seeing that you stay up to speed on changes that may beggar all those that have gone before.

Related Links at Forbes.com



Nanowave is coming!

[Paepstin]

Now it`s time to buy! See Avery!
Kiss,
Päpstin

[Kastor]

Und was ist jetzt??
Kaufen?
Was ist los bei Nanopierce?
Wo sind euere Kurssteigerungen? 2-5euro ?

Kastor

[Kastor]

http://www.exypnotech.com/draft/data/unternehmen/u_nanopierc…

[drpaulo2001]

Hallo @ all,hab mir nanopierce gekauft.Hab nämlich die börsenhotline angerufen,die meinten aktie noch sehr unbekannt,aber super technologie,vom chart her kann sie bei einer guten nachricht die post abgehn.ist surer billig .drpaulo2001

[drpaulo2001]

Hallo nanowaver,bitte um infos zu nanopierce.hab sie mir ins depot gelegt und hoffe auf gute gewinne in den nächsten jahren.Was meinst du?Bei 20cent kann man doch nichts falsch machen ,wenn man bedenkt wo die her kommen.Donnerstag 15% plus ,freitag wieder 12% minus .drpaulo2001

[Paepstin]

@drpaulo

habe dir mal was aus dem Nano-Board geklaut! Hoffe, es reicht dir, um die Technologie von Nanopierce besser zu verstehen.

Meines Erachtens sollte man jedoch vorsichtig agieren, könnte sein, dass die Firma komplett abschmiert!

Päpstin

"Die Technologie von Nanopierce" für neue Anleger

von Geoff Krone

Dieses Posting richtet sich an alle, die gerade Nanopierce entdeckt haben, besonders, wenn sie sich in der Welt der Mikroelektronik nicht auskennen und irgendwie versuchen, herauszubekommen, worum es bei der "NCS-Technologie" eigentlich geht.

Das "Nanopierce Connection System" (NCS) ist eine revolutionäre neue Methode, um elektrische Verbindungen herzustellen. Die einfachste und bekannteste Art und Weise, eine Verbindung herzustellen, ist es, einfach zwei Leiter (elektrisch leitende Materialien wie z. B. Drähte) miteinander in Kontakt zu bringen. Das tun wir immer, wenn wir ein Gerät an eine Steckdose anschließen, oder zum Beispiel mit einem Starterkabel ein Auto mit einer leeren Batterie starten. Die meisten Leute kennen auch Lötmetall, eine (Metall-) Legierung, die man zum Schmelzen bringt und die beim Erkalten wieder fest wird. Lötmetall wird benutzt, wenn man eine sehr gute elektrische Verbindung braucht (also eine, in der die Elektrizität mit sehr geringem Widerstand strömen kann) und bei der die Verbindung nicht so leicht wieder gelöst werden soll.

Zur NCS-Technologie gehört eine spezielle Methode, mit der man die Oberfläche eines elektrischen Leiters so behandelt, daß ein extrem guter Kontakt (mit geringem Widerstand) ensteht, wenn die zwei Leiter zusammengepresst werden. Dabei wird kein Lötmetall benötigt. Eine der beiden Oberflächen wird mit einer sehr dünnen Metallschicht überzogen (Nickel), die feine Diamantstaub-Partikel enthält. Die spitzen, metallüberzogenen Diamantpartikel ragen aus der umgebenden Oberfläche heraus. Wenn die so behandelte Oberfläche mit (relativ geringem) Druck auf die unbehandelte Oberfläche eines elektrischen Leiters gepresst wird, durchdringen die scharfen Spitzen der Diamantpartikel die Oberfläche des anderen Leiters und stellen so eine sehr zuverlässige elektrische Verbindung her. Da man hierfür kein Lötmetall braucht, kommt das Verfahren ohne Erhitzen aus.
Zwar mag es einige Anwendungen für NCS bei der Verbindung relativ großer Leiter wie elektrischen Leitungen im Haus oder im Auto geben, NCS kann seine enormen Vorteile gegenüber herkömmlichen Technologien jedoch ganz besonders im Bereich der extrem kleinen Verbindungen, wie sie bei der Herstellung von Halbleitern (Chips für Elektroartikel) nötig sind, voll ausspielen.

Dabei ist die gesamte Elektronikindustrie ein potentieller Markt für NCS: Computerprozessoren und Memory Chips, die kleinen, in Smart Cards und Smart Labels verwendeten Anwendungen, Leuchtdioden (LEDs), Mobiltelefone etc. Auf einige dieser Marktsegmente werde ich nachfolgend gesondert eingehen.
Komplexe Schaltkreise wie Memory Chips (DRAMs usw.) Prozessoren und Computerbauteile

Hintergrund: Den meisten Leuten ist nicht bewusst, daß diese Chips nicht individuell hergestellt werden. Sie werden aus großen "Wafern" aus Silikon hergestellt. Je nach Größe des Wafers und der Chips besteht ein Wafer aus dutzenden, hunderten, oder sogar tausenden von individuellen Chips. Jeder einzelne Chip wird dabei als "die" bezeichnet (Plural: dice). Im Jahre 2002 werden die Halbleiterproduzenten beginnen, Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm / 12 inches (die größten jemals gebauten Wafer) zu verwenden. Wenn die internen Schaltkreise aller Chips eines Wafers fertiggestellt sind, werden die individuellen Chips aus dem Wafer herausgeschnitten. Dann sind sie jedoch noch nicht gebrauchsfertig.

Damit man die Chips nutzen kann, müssen sie mit der "Außenwelt" kommunizieren können. Verbindungen müssen zwischen den Schaltkreisen der Chips und den Geräten, in denen sie stecken (Computer, Handy usw.), hergestellt werden.

Wenn sie mal einen Prozessor oder Memory Chip gesehen haben, so wissen sie, daß diese für gewöhnlich wie "Tausendfüßler" mit vielen kleinen metallenen Beinen an jeder Seite aussehen. Diese kleinen "Beine" werden für gewöhnlich in die Steckleiste/den Sockel eines Schaltbrettes (auch PCB für engl. "Printed Circuit Board" abgekürzt) gesteckt. Einige dieser Beine versorgen den Chip mit Strom, aber die meisten werden dazu verwendet, Anweisungen und Daten an den Chip zu senden und von diesem wiederum Output (bearbeitete Daten und Ergebnisse) zu erhalten. Relativ einfach Chips haben vielleicht ein Dutzend "Beinchen", während komplexere hunderter kleiner "Beine" haben. Jedes dieser "Beinchen" muß einzeln und sehr präzise mit der richtigen Stelle auf dem Chip verbunden werden, um einen Kontakt mit dem richtigen Teil der komplexen Schaltkreise innerhalb des Chips zu ermöglichen.

Viele Jahre lang war die Standardmethode, um diese Verbindungen herzustellen, eine Methode namens Drahtbonden (Kaltverschweißungen mit Lötdraht). Zwar funktioniert diese Methode ganz gut, aber sie hat auch ihre Nachteile, wobei der gravierendste vielleicht der ist, dass alle Verbindungen einzeln angebracht werden müssen. Seit kurzem hat sich "Flip Chip" als ernsthafte Konkurrenz zum Drahtbonden entwickelt, da hierbei alle Verbindungen zur gleichen Zeit angebracht werden.

Die "Flip chip" Methode hat Ähnlichkeit mit dem Belegen eines Sandwiches.
Stellen Sie sich vor, sie haben einen frisch aus dem Wafer geschnittenen Chip auf dem Tisch liegen, bei dem die Seite mit den I/O (input/output) Kontaktstellen nach oben zeigt. Daneben liegt eine dünne Scheibe nichtleitenden Materials von derselben Größe und Form wie der Chip, in dem bereits alle "Tausendfüßler-Beinchen" eingebaut sind. (diese "Tausendfüßler-Beinchen" zeigen nach unten, so wie es auch der Fall ist, wenn der fertige Chip schließlich in die Steckleiste/den Sockel gesteckt wird). Die dünne Scheibe mit den "Tausendfüßler-Beinchen" nennt man Substrat. Jedes "Tausendfüßler-Bein" reicht bis auf die Oberfläche des Substrats.

Jetzt nehmen wir den Chip und drehen ihn um (engl. flip) und kleben ihn auf dem Substrat fest. Die I/O (Input/Output) Stellen auf dem Chip und die herausragenden Tausendfüßler Beinchen werden sorgfältig platziert, so dass sie zueinander passen, wenn wir die beiden "Sandwichseiten" zusammenpressen. In diesem Fall reicht es jedoch nicht, die Leiter auf beiden Seiten einfach zusammenzupressen, um gute Verbindungen zu erhalten. Die bewährte Methode, um gute Verbindungen herzustellen, war bisher, Lötmetall zu verwenden. Ein unglaublich winziger "Ball" aus Lötmetall wird an jeder Kontaktstelle angebracht (hierfür gibt es zahlreiche Methoden). Nachdem die beiden Schichten zusammengepresst wurden, wird das ganze "Sandwich" gerade so lange erhitzt, bis das Lötmetall schmilzt. Wenn es abkühlt und fest wird, hat man eine sehr gute elektrische und physische (physikalische) Verbindung.

Flip Chip Methoden, die Lötmetall verwenden, können wesentlich effektiver sein als Drahtbonden. Andere Vorteile des Flip Chip Verfahrens sind die Kühlung des Chips (die Wärme wird gut vom Chip über das Lötmetall bis zum Substrat abgeleitet) und das stabile Zusammenpressen der beiden Schichten. Im Vergleich zum Drahtbonden können Flip Chip Methoden auch für bessere Verbindungen und kürzere elektrische Leitbahnen sorgen, was wiederum zu einer größeren Effizienz und höherer Geschwindigkeit des Chips bei der Verarbeitung von Rechenoperationen führt. Zudem kann Drahtbonden nur an den Kanten des Chips angewandt werden. Flip Chip Lötmetall-"Punkte" können über die ganze sich deckende Oberfläche von Chip und Substrat verteilt werden, wodurch weit mehr I/O Kanäle auf einem Chip von gleicher Größe ermöglicht werden.

Jedoch sind Flip-Chip Methoden, die Lötmetall verwenden, keineswegs perfekt. Es gibt eine Unmenge notwendiger Herstellungsschritte in dem Prozeß. Das Metall, das auf dem Chip für die Kontaktpunkte benutzt wird, ist für gewöhnlich Aluminium, und Lötmetall hält sehr schlecht auf Aluminium. Außerdem bildet Aluminium, wenn es an die Luft gelangt, sehr schnell eine Oxidationsschicht, die den Elektrizitätsfluß behindert.

Eine Methode - "sputter etching" genannt - , um dieses Problem zu lösen, besteht darin, das Oxid zu entfernen und auf die frische Aluminium-Oberfläche verschiedene Schichten verschiedener Metalle aufzutragen. Diese Metallschichten werden als "Under Bump metallization" oder "UBM" bezeichnet. Zuerst wird das Aluminium mit einer Klebstoffschicht überzogen, die eine weitere Oxidation verhindert und die danach aufgetragenen Schichten auf dem Aluminium haften läßt. Die folgende Schicht könnte dann eine Diffusions-Barriere sein, die Atome der anderen Kontaktstellen-Metalle daran hindert, in den Chip zu gelangen und diesen damit zu zerstören. Dann folgt eine Schicht, die das Auftragen von Lötmetall erleichtert. Danach wird das Lötmetall-"Kügelchen" oben auf die "UBM" Schicht aufgetragen, wobei es mindestens ein Dutzend verschiedener Techniken hierfür gibt. Dann wird eine Hitzebehandlung durchgeführt, um das Lötmetall zu schmelzen, dieser Prozess heißt auch "reflow".

Nun sind Chip und Substrat fest an Dutzenden oder sogar Hunderten einzelner Stellen verbunden. Die Dicke der Lötmetall-"Kügelchen" verhindert dabei, dass die beiden Material-Schichten (Chip und Substrat) sich außerhalb der Lötstellen berühren. Dies ist auch gut so, denn würden sie sich berühren, gäbe es einen Kurzschluss. Andererseits kann man nicht einfach eine kleine Öffnung zwischen den Schichten lassen, denn früher oder später käme Feuchtigkeit hinein und würde ebenfalls einen Kurzschluss verursachen. Daher muß als letzter Schritt die "Lücke" noch mit einem nicht-leitenden Füllmaterial ("underfill") verschlossen werden. Dieses "Underfill" Material wird auf die Kanten aufgetragen und über Kapillarkräfte in das Innere der "Lücke" gezogen. Dabei hilft diese Unterfütterung auch, das Sandwich zusammenzukleben und verhindert ein Zerreißen der Lötpunktverbindungen insbesondere in Situationen, in denen Chip und Substrat sich unter Hitzeeinfluß unterschiedlich ausdehnen (dies ist eher für große Chips als für kleinere problematisch).

Wie hieraus ersichtlich wird, benötigen Methoden mit Lötmetallpunkten sehr viele Produktionsschritte, die viel Zeit in Anspruch nehmen. Außerdem können die Lötmetallkügelchen nicht beliebig nah aneinander gesetzt werden. Sie müssen soweit voneinander entfernt angebracht werden, dass sie nicht unabsichtlich beim Erhitzen ("reflow") zusammenfließen und somit ungewollte Verbindungen herstellen, die den Chip unbrauchbar machen würden. Zudem enthalten traditionelle Verfahren (Löt-)Blei. Wegen der Umweltprobleme bei der Entsorgung elektronischer Produkte planen die Regierungen vieler Staaten Vorschriften, die Blei in diesen Elektronikprodukten verbieten sollen.
Zwar existieren bereits bleifreie Lötmetallverbindungen, aber sie funktionieren nicht so gut und müssen auf höhere Temperaturen erhitzt werden als bleihaltiges Lötmetall.

Anstelle von Lötmetallkügelchen kann man auch leitende Industriekleber verwenden, um Verbindungen herzustellen. Dies bedarf jedoch eines äußerst präzisen Auftragens des Klebers und unterliegt weiteren technischen Einschränkungen, die dazu geführt haben, dass diese Verfahren nur eine geringe Konkurrenz zu Methoden mit Lötmetallkügelchen darstellen.
An dieser Stelle setzt die “WaferPierce”-Variante der NCS-Technologie von Nanopierce an.

Während die Chips noch auf den Wafern sind, werden die Aluminium-Kontakte durch eine chemische Vernickelung mit einer dünnen Schicht Nickel beschichtet, der Diamantstaub enthält. Zum Schluss kann außerdem eine sehr feine Schicht Gold aufgebracht werden, die die elektrische Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit weiter verbessert. Nachdem die Dice (Chips) aus dem Wafer geschnitten sind, wird jeder Die unter leichtem Druck auf das Substrat geklebt, wobei ein nicht-leitender Kleber verwendet wird, der dabei die Rolle des underfill in der Methode mit den Lötmetall-Kügelchen übernimmt (s.o.). Bei der Aufbringung des nicht-leitenden Klebers ist keine große Präzision nötig. Man muss auch nicht verhindern, dass Kleber auf die Kontaktpunkte gerät: Wenn die zwei Schichten zusammengepresst werden, durchstechen die Spitzen der metallüberzogenen Diamantpartikel den Kleber – wie auch jedes Oxyd, das auf dem Kontakt entstanden sein mag. Damit wird eine exzellente elektrische Verbindung hergestellt. Der nicht-leitende Kleber schrumpft, wenn er aushärtet und zieht damit die zwei Schichten fest aneinander.

Verbindungen mit NCS ermöglichen außerdem einen guten Wärmetransfer vom Chip zum Substrat und helfen so, den Chip kühl zu halten. Ihre elektrische Leitfähigkeit ist mindestens so gut wie die von Lötverbindungen und besser als die von Verbindungen mit leitendem Kleber. Zudem können die Kontaktpunkte wesentlich näher beieinander liegen als die Lötmetall-Kügelchen, ohne Kurzschlüsse zu riskieren. Weil der Vernickelungsprozess auf den ganzen Wafer angewendet wird, werden damit zehntausende von Kontaktpunkten gleichzeitig bearbeitet.

Wenn man entweder Flip-Chip oder NCS-Technologie verwendet, muss das Substrat nicht der typische „Tausendfüßler“ sein, der in einen Sockel gesteckt wird, der wiederum an einem Printed Circuit Board befestigt (angelötet) wird. Wenn man nicht darauf angewiesen ist, dass der Chip leicht vom Board entfernt werden kann, kann der Chip genauso gut auf dem Board selbst befestigt werden. In diesem Fall wird das PCB selbst zum Substrat. „Chip-on-board“ ist keine Erfindung von Nanopierce, aber NCS eignet sich bestens dafür.


Smart Cards und Smart Labels

„Smart Cards“ („Intelligente Karten“) und „Smart Labels“ („Intelligente Etiketten“) stehen für die wichtigsten Zielmärkte, in denen Nanopierce sich schnell etablieren will. Ein Smart Label ist wie jedes andere Etikett: Ein kleines Stück Papier oder Kunststoff, das auf einer Seite bedruckt ist und auf der anderen Seite mit einem Kleber beschichtet ist. Die Vorderseite kann mit einem Barcode, einer Lieferadresse oder was auch immer bedruckt sein. Der Unterschied ist, dass in ein Smart Label ein winziger elektronischer Chip oder „Transponder“ eingebettet ist. Dieser Chip kann Informationen speichern. Diese Information wird über Funkwellen (radio waves) gesendet und empfangen. Das Gerät, das die Informationen empfängt, wird „Reader“ (Leser) genannt. Weil „Radio Frequency“ Wellen für das Lesen des Etiketts verwendet werden und weil das Smart Label dazu dient, zu „IDentifizieren“, worauf es auch immer klebt, nennt man das auch oft die „RFID“-Technologie.

Eine „Smart Card“ ist praktisch das gleiche wie ein Smart Label, nur dass in diesem Fall der Chip auf einer dickeren Plastikkarte angebracht ist – wie die Kreditkarten, die Sie kennen; hier wird aber der Magnetstreifen auf der Rückseite durch den Chip ersetzt, der mehr Informationen speichern kann. Smart Cards werden für Zugangskontrollen verwendet, für die Bezahlung an Mautstellen und für öffentliche Telefonzellen. Banken beginnen bereits damit, sie mit Kreditkarten zu kombinieren und der „Mobil Speedpass“ (mit dem bei Verlassen der Tankstelle der entsprechende Betrag automatisch abgebucht wird), ist nichts anderes als eine Smart Card in einer anderen Form.

Im Supermarkt wird der Hauptvorteil von Smart Labels das leichtere Scannen der Artikel an der Kasse sein. Mit dem herkömmlichen Barcode muss die Kassiererin jeden einzelnen Artikel in die Hand nehmen und scannen – oft mehrfach, weil der Scanner die Information nicht gleich richtig erkennt. Die größere Geschwindigkeit beim Kassieren mit Smart Labels wird Kunden und Geschäften gleichermaßen zugute kommen. Noch viel wichtiger könnte allerdings eine effizientere Lagerhaltung sein. Wenn auf jedem Artikel ein Smart Label ist, weiß der Einzelhändler in jedem Moment, was auf Lager ist, wieviel davon und wo es ist. Das wiederum macht es möglich, Artikel genau dann zu bestellen, wenn man sie benötigt. Wir stehen außerdem kurz davor, dass Fluglinien auf jedem Gepäckstück ein Smart anbringen; genauso, wie Post, FedEx und UPS auf jedem Paket, das sie befördern. Alleine diese Bereiche würden Milliarden von Smart Labels jährlich benötigen und Nanopierce will sich einen Teil dieses Kuchens abschneiden.

Die Chips in Smart Labels und Smart Cards werden immer kleiner. Zurzeit sind Chips gebräuchlich, die etwas mehr als einen Millimeter lang und breit sind. Die RFID-Technologie kann „aktiv“ oder „passiv“ sein. In der aktiven Variante wird der Chip von einer eingebauten Batterie gespeist, damit hat das Signal eine wesentlich höhere Reichweite (bis zu 100 Meter), was allerdings mit deutlich höheren Kosten verbunden ist. Die passive Variante hat keine Stromversorgung, sie erhält die benötigte Energie von den Funkwellen, die vom Reader gesendet werden. Passive Etiketten haben eine sehr beschränkte Reichweite, bestenfalls einen Meter, oft weniger. Dennoch hat auch ein passives Etikett einen großen Vorteil gegenüber einem Barcode: Man muss keinen Sichtkontakt haben, um es lesen zu können.

Was aber hat NCS mit Smart Cards und Smart Labels zu tun? Nun, wie jedes andere „Funkgerät“ muss auch der winzige Chip eine Antenne haben, um Informationen senden und empfangen zu können. Die Antenne muss nicht unbedingt ein Draht oder ein Metallstab sein – ein dünner Streifen von elektrisch leitender Tinte auf dem Etikett reicht aus. Aber der Chip muss mit dieser Antenne verbunden werden und die Verbindung muss auch dann halten, wenn das Etikett gebogen wird. Es ist klar, dass man hier nicht mit Lötmetall arbeiten kann, da die Hitze das Etikett schmelzen oder in Brand setzen würde! NCS kann auf den Kontaktpunkten des Chips angebracht werden, der Chip wird mit nicht-leitendem Kleber mit dem Etikett verbunden, die metallbeschichteten Diamantpartikel durchstoßen den Kleber und man hat eine haltbare und billige Verbindung. Die Herstellungskosten von Smart labels können durch Verwendung von NCS sehr deutlich gesenkt werden, und Kosten waren bisher das Haupthindernis bei der Marktdurchdringung mit Smart Labels.

Wenn man ein wenig weiter in die Zukunft blickt, erkennt man die Vision des „Internets der Gegenstände“, die die Experten am Massachusetts Institute of Technology in Boston (MIT) entwickelt haben. Dabei würde praktisch jedes Konsumgut mit einem Smart Label versehen sein und jede Hardware könnte es lesen. Ihr Kühlschrank könnte sie warnen, dass der Liter Vollmilch, den Sie letzte Woche gekauft haben, das Haltbarkeitsdatum überschritten hat. Ihre Mikrowelle könnte die Packung eines Fertiggerichtes lesen und sich selbst richtig programmieren. Natürlich wird niemand ein 20-Cent-Label auf ein 50-Cent-Päckchen Kaugummi kleben, aber wenn man Smart Label für einen Cent pro Stück herstellen kann, sind die Verwendungsmöglichkeiten praktisch unbeschränkt. Selbst bei 5 Cent pro Stück würde der Markt in den nächsten Jahren voraussichtlich eine Größenordnung von 100 Milliarden Labels pro Jahr erreichen.


LEDs: Licht-Emittierende Dioden (Light Emitting Diodes)

LEDs sind Halbleiter, die Licht abgeben. Man sieht sie täglich – das kleine rote Licht, das zeigt, dass eine Telefonleitung belegt ist, die Reihe von grünen Lämpchen, die die Lautstärke an der Stereoanlage anzeigt, etc.. LEDs sind nützlich, weil sie nicht viel Energie benötigen, sie halten jahrelang, ohne auszubrennen und sie reagieren sehr schnell, wenn sie ein- oder ausgeschaltet werden. Die meisten Menschen sind sich nicht im Klaren darüber, dass LEDs inzwischen auch in viel größeren Geräten eingesetzt werden. Die riesigen Videowände in Fußballstadien werden beispielsweise zunehmend mit LEDs hergestellt. Rund zehn Prozent der Verkehrsampeln in den USA werden inzwischen wegen der längeren Lebensdauer und des niedrigeren Stromverbrauchs mit LEDs und nicht mehr mit konventionellen Glühlampen bestückt. Man schätzt, dass man ein ganzes Kraftwerk abschalten könnte, wenn man alle Ampeln in Tokio mit LEDs ausstatten würde. Lampenhersteller in aller Welt arbeiten hektisch an Möglichkeiten, LED-Ersatzteile für herkömmliche Lampenfassungen anzubieten. Autohersteller setzen bereits zunehmend LEDs für Bremslichter und viele andere Anwendungen ein.

Um eine ausreichende Helligkeit und Auflösung zu erreichen, muss man zahlreiche LEDs auf sehr kleiner Fläche unterbringen. Bisher hat man Lötverbindungen oder leitende Kleber verwendet, um diese LEDs zu verbinden, aber das hat gravierende Nachteile. Es ist schwierig, das Aufbringen des Klebers so genau zu kontrollieren, dass man keine Kurzschlüsse produziert. Ähnliche Probleme ergeben sich beim Löten. Außerdem entwickeln LEDs viel Wärme, die abgeleitet werden muss. Die Wissenschaftler bei Nanopiere haben bewiesen, dass NCS auch unter diesen Bedingungen ausgezeichnet zu verwenden ist (nachzuschlagen auf der Homepage der Firma unter „Electrical and Thermal Performance of a New Process for High Density LED Array Assembly“, ein Papier, das auf der Fachkonferenz IMAPS 2001 von Dr. Wernle und Herrn Kober präsentiert wurde). Vor kurzem hat Nanopierce bekanntgegeben, dass man einen „Letter Of Intent“ (eine Absichtserklärung, bzw. einen Vorvertrag) mit der Firma Opto Tech unterzeichnet hat. Opto Tech ist einer der weltweit führenden Hersteller von LEDs und LED-Produkten und will zusammen mit Nanopierce die Verwendung von NCS in diesen Bereichen verwirklichen. Auch mit anderen LED-Herstellern verhandelt Nanopierce. Auch wenn LEDs nicht den meisten Umsatz für Nanopierce generieren werden, könnte dort am schnellsten Geld verdient werden.

Damit endet meine Einführung in die faszinierende neue Technologie von Nanopierce. Ich hoffe, Sie haben sie nützlich gefunden. Auf einige Dinge möchte ich zum Schluss noch hinweisen: Dies alles sind die Ansichten und Meinungen eines gewöhnlichen Aktionärs. Ich habe keine Ausbildung in einem Elektronikberuf, es ist also nicht ausgeschlossen, dass ich etwas falsch verstanden haben könnte. Ich vertrete die Firma nicht und bin auch in keiner Weise von Nanopierce für das Verfassen dieses Schriftstücks bezahlt oder entlohnt worden (und auch von sonst niemandem Ich habe auch nicht BWL studiert oder eine Banklehre gemacht, ich bin kein Anlageberater. Mit anderen Worten, sehen Sie dies nicht als eine Bibel an. Wenn Sie soviel Interesse haben, dass Sie mehr wissen möchten, lesen Sie die „Due Diligence“-Zusammenfassung von Kent Kloock (Anm. d. Übers.: ist unter http://ragingbull.lycos.com/mboard/boards.cgi?board=NPCT zu finden). Er postet sie fast täglich und sie ist gespickt mit wertvollen Links. Ich empfehle Ihnen außerdem dringend die Homepage von Kathy Knight-McConnell, die sie unter http://www.investortoinvestor.com finden.

Mit freundlichen Grüßen
Geoff Krone

(Diese Einführung stammt ursprünglich vom RagingBull-Board zu Nanopierce und wird hier mit ausdrücklicher Genehmigung des Autors zitiert. Übersetzung ins und Anpassung ans Deutsche durch „jetsiadax“ und „finnegan23“. Daraus entstandene Fehler gehen zu unseren Lasten.)

[drpaulo2001]

hallo paepstin,danke,aber denkst du nicht an eine chance ?den die story stimmt ,muß nur ne gute nachricht kommen.Hab was im nano board gelesen ,aber mein englisch is net so gut.drpaulo2001

[Paepstin]

@drpaulo,
klar denke ich an eine chance, sonst hätte ich die Aktien nicht so lange im Depot. Der Kurs ist ja auch ein wenig geklettert. Allerdings rechne ich nicht kurzfristig damit!

Wie bei OTC-Investments eben grundsätzlich empfohlen, Vorsicht ist angebracht! Und eben nur das investieren, was man tatsächlich übrig hat! Hopp oder Topp!

Päpstin

[MRASTA]

Solltet mal einen Blick auf die Zahlen der Fa. Intercell werfen, die an Nanopierce beteiligt ist, bzw. nur von dieser Beteiligung lebt. Und die haben bereits Zahlen am 19.08.03 veröffentlicht.

Hier nachzulesen :

http://www.sec.gov/Archives/edgar/data/745655/00010154020300…


Und der entscheidene Satz dort lautet :

NanoPierce has not realized any significant revenues through June 30, 2003.


D.h. der nächste Q-Bericht von NPCT, wird die Tage erwartet, dürfte so gut wie keine Einnahmen verzeichnen. Alle Leben nur von dem eventuellen Ausblick in die Zukunft, soweit es diesen denn geben wird.

Gruß
mrasta

[drpaulo2001]

Hallo paepstin,gab es eine nachricht weil der kurs am donnerstagu.freitag so geschwankt hat?Hast du ne ahnung wie die telefonnummer in hohenbrunn ist ,würde mir nämlich gerne mehr infos schicken lassen.Die von der börsenhotline,du weißt schon wen ich meine ,sagten ein gute story von nanopierce,u.wenn die großen die technologie von np brauchen ,ging die post ab.also ich hoffe das wir irgendwann die 5 dollar wieder sehen .was meinst du?Vom chart her müßte sie bald explodieren.gut nächtle u.noch viele gewinne drpaulo2001

[Paepstin]

ExypnoTech GmbH
Lise-Meitner-Str. 1
85662 Hohenbrunn, Germany
Tel.: + 49-(0)-8102-8961-40
Fax: + 49-(0)-8102-8961-41
Email: [e-mail]

Gruß,
Päpstin