SOI-Chips !!Was ist mit ISONICS?? Stecken da noch andere dahinter ?? - 500 Beiträge pro Seite
eröffnet am 17.04.02 13:02:26 von
neuester Beitrag 17.04.02 13:11:10 von
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IBM, Sony, SCE und Toshiba kooperieren für Superchip
Der japanische Elektronikkonzern Toshiba Corp., Sony Computer Entertainment ( SCE), Sony Corp., der weltgrößte Hersteller von Unterhaltungselektronik und IBM, der weltweit führende Anbieter von Großrechnern, haben sich zusammengeschlossen um den leistungsfähigsten Computerchip der Welt zu entwickeln. Als Ziel nannten die Gesellshaften die Entwicklung neuer Prozessoren.
Die Chips sollen das neue Silicon-On-Insulator- Verfahren (SOI) nutzen. Dabei werden die Transistoren auf eine vollständig isolierte Schicht gesetzt, was die Leistung deutlich verbessern und Strom sparen soll.
Ziel sei weiter die Integration von Arbeitsspeicher, Prozessor und Kommunikationsfunktionen auf einem Chip.
Das erste Mal in der Geschichte bündeln diese drei Giganten ihre Kräfte für ein solches Forschungs- und Entwicklungsprojekt. Zur Erreichung dieses Ziels wollen die Unternehmen innerhalb der nächsten vier Jahre mehrere hundert Millionen Dollar auszugeben, wobei der neue Chip auf IBM-Technologie basieren soll.
Erst Ende März hatten die japanischen Konzerne Mitsubishi, Fujitsu, Hitachi, NEC und Toshiba angekündigt mit einem gemeinsamen Forschungsunternehmen an den Start zu gehen. Ziel dieser Allianz und der damit verbundenen neuen Firma ist die Entwicklung der nächste Halbleitergeneration auf der Basis von rund hundert Wissenschaftlern. Die fünf Unternehmen verfügen für das gemeinsame Projekt über ein Grundkapital von rund 500 Millionen Yen.
Der japanische Elektronikkonzern Toshiba Corp., Sony Computer Entertainment ( SCE), Sony Corp., der weltgrößte Hersteller von Unterhaltungselektronik und IBM, der weltweit führende Anbieter von Großrechnern, haben sich zusammengeschlossen um den leistungsfähigsten Computerchip der Welt zu entwickeln. Als Ziel nannten die Gesellshaften die Entwicklung neuer Prozessoren.
Die Chips sollen das neue Silicon-On-Insulator- Verfahren (SOI) nutzen. Dabei werden die Transistoren auf eine vollständig isolierte Schicht gesetzt, was die Leistung deutlich verbessern und Strom sparen soll.
Ziel sei weiter die Integration von Arbeitsspeicher, Prozessor und Kommunikationsfunktionen auf einem Chip.
Das erste Mal in der Geschichte bündeln diese drei Giganten ihre Kräfte für ein solches Forschungs- und Entwicklungsprojekt. Zur Erreichung dieses Ziels wollen die Unternehmen innerhalb der nächsten vier Jahre mehrere hundert Millionen Dollar auszugeben, wobei der neue Chip auf IBM-Technologie basieren soll.
Erst Ende März hatten die japanischen Konzerne Mitsubishi, Fujitsu, Hitachi, NEC und Toshiba angekündigt mit einem gemeinsamen Forschungsunternehmen an den Start zu gehen. Ziel dieser Allianz und der damit verbundenen neuen Firma ist die Entwicklung der nächste Halbleitergeneration auf der Basis von rund hundert Wissenschaftlern. Die fünf Unternehmen verfügen für das gemeinsame Projekt über ein Grundkapital von rund 500 Millionen Yen.
Ich würde doch vermuten, dass Isonics im Bereich von SOI Technologie ein Player unter anderen ist.
Nichts genauses erfährt man aber von Isonics.
War jemand auf der Messe in München, oder fährt noch dort hin?
Nichts genauses erfährt man aber von Isonics.
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