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    Die nächste Obducat. - 500 Beiträge pro Seite

    eröffnet am 21.02.04 00:03:05 von
    neuester Beitrag 29.02.04 14:41:32 von
    Beiträge: 21
    ID: 824.651
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      Avatar
      schrieb am 21.02.04 00:03:05
      Beitrag Nr. 1 ()
      Infineon gelingt Durchbruch bei Nano-Technologie


      Villach (dpa) - Forschern des Halbleiter-Herstellers Infineon ist ein wichtiger Schritt für die Entwicklung künftiger Chips auf der Basis von Kohlenstoff gelungen.

      Erstmals hätten die Wissenschaftler es geschafft, Kohlenstoff-Nanoröhrchen für die Herstellung von leistungsfähigen Halbleitern zu nutzen, teilte das Unternehmen am Freitag im österreichischen Villach mit. Die neue Erfindung gilt nach Angaben von Infineon als «Durchbruch» für die Nanotechnik, da man bislang davon ausgegangen ist, dass die Nanoröhrchen sich nicht für die hohen Spannungen und Stromstärken in Leistungshalbleitern eignen.

      Nanoröhrchen sind winzige Schläuche aus Kohlenstoff-Atomen mit einem Durchmesser von nur einem Millionstel Millimeter. «Nanoröhrchen könnten die Nachfolgetechnologie unserer heutigen Silizium-Chips werden», sagte Wolfgang Hönlein, der in der zentralen Forschungsabteilung des Unternehmens für Nanotechnik zuständig ist. Bei der neuen Technologie würden spezielle Kohlenstoffe verwendet, die eine Struktur wie Draht haben.

      «Durch die Röhrchen bewegen sich die Elektronen vollkommen ballistisch wie eine Kanonenkugel und werden von nichts mehr abgelenkt.» Die Struktur entwickle sich im Nanometer-Maßstab selbstständig. Den Forschern von Infineon sei es erstmals gelungen, die Kohlenstoffmoleküle nicht nur an einer vordefinierten Stelle, sondern auch in eine bestimmte Richtung wachsen zu lassen. Auf Basis der neuen Erfindung ließen sich schon heute zum Beispiel Leuchtdioden an- und abschalten sowie kleine Elektromotoren betreiben. «Der Herstellungsprozess ist dabei wesentlich billiger als bei Halbleitern aus Silizium», sagte Hönlein.




      :laugh: :laugh: :laugh:
      Avatar
      schrieb am 21.02.04 07:07:16
      Beitrag Nr. 2 ()
      hm...

      Wie haben die das denn wohl geschaft?:D

      Siemens Kunde von OBDUCAT :laugh:

      INFINEON=SIEMENS

      ALSO POWERED BY OBDUCAT :eek:

      :D
      Avatar
      schrieb am 21.02.04 07:14:26
      Beitrag Nr. 3 ()
      2001
      Obducat ships first nano imprint equipment.

      Obducat receives an order from IBM for development project using electron beam technology.

      Obducat starts cooperation in etch technology with Siemens.

      seit 2001 schon:D
      Avatar
      schrieb am 21.02.04 07:15:33
      Beitrag Nr. 4 ()
      Obducat signs a joint development agreement with one of the largest companies in the USA.

      Obducat receives order for a NIL-machine from one of the worlds leading producers of semiconductors. The equipment will be used for industrial test production.

      The first order for a 6" industrial NIL is received.

      First industrial NIL gets shipping approval from leading semiconductor company.

      Obducats NIL technology make a breakthrough on the Asian market with the order of a 2.5" NIL from National Taiwan University.
      Avatar
      schrieb am 21.02.04 15:23:08
      Beitrag Nr. 5 ()
      Infineon will hoch hinaus

      Klagenfurt - Der börsenotierte Münchner Chipkonzern Infineon rechnet für die kommenden zwei Jahre mit Umsatzzuwächsen "deutlich über 20 Prozent". Das gab die Vorstandssprecherin von Infineon Austria, Monika Kircher-Kohl, in Villach bekannt. Die große Krise am Halbleitermarkt sei vorüber. Infineon habe diese Phase genutzt und sei stärker gewachsen als der Markt, unterstrich Kircher-Kohl. Man sei unter den Halbleiter-Herstellern auf Rang Sechs und orientiere sich nach vorne. Marktführer ist Intel vor Samsung.

      270 neue Jobs

      Infineon Austria erwirtschaftete im vergangenen Geschäftsjahr 533 Millionen Euro Umsatz. Die Zahl der Mitarbeiter liegt bei 2.600. Der Gesamtumsatz des Konzerns lag bei 6,15 Milliarden Euro. In den nächsten Wochen wird laut Kircher-Kohl mit dem Bau eines zusätzlichen Forschungszentrums in Villach begonnen. Etwa sieben Millionen Euro sollen investiert werden. 270 neue Arbeitsplätze werden in Forschung und Entwicklung für die Bereiche Automobil- und Industrieelektronik geschaffen.

      Mitarbeiter sind engagiert

      Kircher-Kohl verwies darauf, dass das Unternehmen 25 Prozent des Umsatzes in Forschung und Entwicklung investiere: "Mit F&E-Ausgaben von 130 Millionen Euro im vergangenen Jahr sind wir die zweitgrößte industrielle Forschungseinheit in Österreich." Sie hob auch das große Engagement der Mitarbeiter hervor. So habe es im abgelaufenen Geschäftsjahr Einsparungen in der Höhe von 19 Millionen Euro gegeben, die durch Verbesserungsvorschläge der Mitarbeiter erreicht worden seien. "Damit nimmt Villach unter allen Standorten den ersten Rang ein."

      Vorsprung

      Die Übersiedlung der Automobil- und Industrieelektronik-Zentrale von München nach Villach sei nach Angaben der Vorstandssprecherin ohne Probleme abgewickelt worden. Eine der großen Stärken von Infineon in Villach ist für Kircher-Kohl die Tatsache, dass Forschung und Entwicklung sowie Produktion an ein und dem selben Standort vereint sei. Manfred Haas von der Forschungsabteilung in Villach: "Wir können Anwendungen für Technologien entwickeln, die noch gar nicht offiziell freigegeben sind." Damit habe man einen Zeitvorsprung gegenüber der Konkurrenz, die erst darauf warten müsse, bis etwa eine neue Chipgeneration am Markt sei.

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      Avatar
      schrieb am 23.02.04 10:57:17
      Beitrag Nr. 6 ()
      Ist obducat eigentlich ein solides Investment? :)
      Avatar
      schrieb am 23.02.04 17:34:21
      Beitrag Nr. 7 ()
      China wird größter Chipmarkt der Welt
      2008 werden im Reich der Mitte 100 Mrd. Dollar umgesetzt

      Peking/Paris (pte, 17. Feb 2004 08:25) - Der chinesische Halbleitermarkt wird sich binnen kurzer Zeit zum größten Markt der Welt entwickeln. Diese Prognose stammt von Alain Dutheil, Strategiechef beim größten europäischen Chipproduzenten STMicroelectronics (STM) http://www.stm.com. Nach den Vorhersagen Dutheils sollen chinesische Halbleiterfirmen im Jahr 2008 auf einen Umsatz von 100 Mrd. Dollar kommen. Damit wird das Reich der Mitte einen weltweiten Marktanteil von 35 Prozent aufweisen.

      Basis des enormen Aufschwungs der chinesischen Halbleiterindustrie ist die Tatsache, dass Elektronikkonzerne immer mehr dazu übergehen, ihre Produktionskapazitäten in Niedriglohnländer zu verlagern, sagte Dutheil auf einer Tagung in Paris. So erhält ein Arbeiter in einer chinesischen Chipfabrik gerade einmal sechs Prozent des Stundenlohnes, den sein Kollege in einem US-Werk kassiert. Bereits im Vorjahr verzeichneten China und die asiatisch-pazifische Region 58 Prozent der gesamten Ausgaben der Chipindustrie.

      Die Chipindustrie ist schon seit einiger Zeit auf dem Sprung ins Reich in den Osten. STM selbst hat seine erste Fabrik 1984 in Singapur errichtet. Und der deutsche Halbleiterproduzent Infineon hat erst im Januar die Errichtung eines Design Center und eines neuen Tochterunternehmens in China bekanntgegeben.
      Avatar
      schrieb am 23.02.04 17:34:51
      Beitrag Nr. 8 ()
      Infineon zeigt Schalter auf Basis von Nanoröhrchen
      23.02.2004 um 15:02 Uhr

      MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Dem Halbleiterhersteller Infineon ist es eigenen Angaben zufolge erstmals gelungen, Kohlenstoff-Nanoröhrchen für die Herstellung von Leistungshalbleitern zu nutzen.

      Infineon-Forscher aus München zeigten einen Schalter aus Nanoröhrchen, der Leuchtdioden oder Elektromotoren steuern kann. Das gilt als Durchbruch für die Nanotechnik, da Wissenschaftler bisher davon ausgegangen sind, dass sich die winzigen Bauteile in atomaren Größenordnungen nicht für die hohen Spannungen und Stromstärken in Leistungshalbleitern eignen. Mit Leistungshalbleitern aus Kohlenstoff-Nanoröhren sollen sich Stromschalter wesentlich kleiner und preiswerter herstellen lassen als bisher.

      Nanoröhrchen sind winzige Schläuche aus Kohlenstoff-Atomen mit einem Durchmesser von einem Millionstel Millimeter. Das Haar eines Menschen ist etwa 100.000 Mal dicker. Transistoren für Computerchips auf Basis von Nanoröhrchen, die Informationen speichern und verarbeiten können, wurden in Forschungslabors bereits gefertigt. Dabei sind jedoch nur kleine elektrische Spannungen und Stromstärken im Spiel.

      Bei Leistungstransistoren dagegen, die unter anderem in Elektromotoren, in Lampen oder in Netzteilen genutzt werden, sind Spannung und Stromstärke mehr als tausendfach größer. Sie kommen vor allem in Schaltern zum Einsatz, die darauf ausgelegt sind, Energieverluste zu minimieren oder mechanische Bauteile zu vermeiden. Bisher werden Leistungshalbleiter vor allem aus Silizium gefertigt, was laut Infineon kompliziert und kostspielig ist. Vorteile der neuen Leistungstransistoren sind ein einfacherer Herstellungsprozess, höhere Schaltgeschwindigkeit, geringe Wärmeentwicklung und hohe Stromdichten, denen die dicht gepackten Kohlenstoffröhrchen standhalten.

      Der von den Forschern vorgelegte Prototyp besteht aus 300 parallel angeordneten Nanoröhrchen und schaltet bei einer Spannung von 2,5 Volt. Noch befinden sich die Leistungstransistoren aus Kohlenstoff-Nanoröhrchen im Stadium der Grundlagenforschung. Wann sie in großen Stückzahlen produziert werden können, ist noch nicht bekannt.

      Die Forschungen seitens Infineon auf dem Gebiet der Kohlenstoff-Nanoröhrchen werden durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert. (lex)
      Avatar
      schrieb am 24.02.04 17:29:56
      Beitrag Nr. 9 ()
      Habe mir heute nochmal 260 Infineon gegönnt!
      Avatar
      schrieb am 24.02.04 17:47:36
      Beitrag Nr. 10 ()
      Infineon: Die weltweit führenden Hersteller von UMTS/W-CDMA-Handys, NEC und ...
      23.02.2004 (18:00)

      Die weltweit führenden Hersteller von UMTS/W-CDMA-Handys, NEC und Panasonic, setzen den Hochfrequenz- (HF) Transceiver von Infineon Technologies ein

      München / Cannes, Frankreich – 23. Februar 2004 – Die weltweit führenden Hersteller von UMTS/W-CDMA-Handys, NEC und Panasonic, setzen den Hochfrequenz- (HF) Transceiver von Infineon Technologies ein. NEC und Panasonic werden den Single-Chip, den Infineon als weltweit erster Halbleiterhersteller in großen Stückzahlen produziert, in ihren W-CDMA-Mobiltelefonen für den japanischen Markt verbauen.

      In Mobilfunkgeräten ist der HF-Transceiver für die Luftschnittstelle verantwortlich. Er verstärkt die empfangenen Hochfrequenz-Signale und setzt sie in elektronische Signale um, die dann in Sprache oder Daten umgewandelt werden. Sendeseitig moduliert, konvertiert und verstärkt er die Signale, die er vom Basisband-Chip des Mobiltelefons empfangen hat, bevor sie verstärkt über die Antenne übertragen werden.

      Weltweit höchstintegrierter UMTS/W-CDMA HF-Chip für Mobilgeräte

      Infineons HF-Transceiver, SMARTi® U, ist der weltweit am höchsten integrierte UMTS/W-CDMA HF-Chip für mobile Endgeräte. Der ’Single-Chip Multi-Advanced Radio Transceiver IC for UMTS’ integriert den UMTS HF-Sende- und Empfangspfad auf einem Chip. Er realisiert bei sehr geringer Stromaufnahme die Funktion eines HF-Transceivers für UMTS-Anwendungen auf weniger als 100 Quadratmillimetern Boardgröße. In UMTS-Telefonen ersetzt der SMARTi U mehr als 50 Prozent der Bauteile im HF-Bereich. UMTS-Telefone lassen sich deutlich schneller entwickeln. Die sehr geringe Stromaufnahme ermöglicht mehr als 300 Stunden Standby und 140 Stunden Gesprächszeit.

      „Durch den HF-Transceiver SMARTi U von Infineon können wir 3G-Handys liefern, die aufgrund des im HF-Teil eingesparten Platzes die Größe von 2G-Lösungen haben“, sagte Yoshiharu Tamura, Leiter der Mobile Terminals bei NEC.

      „SMARTi U stärkt und unterstreicht Infineons marktführende Position bei HF-Komponenten für den UMTS-Mobilfunkmarkt“, sagte Dr. Erk Thorsten Heyen, Leiter des Geschäftsbereichs Secure Mobile Solutions bei Infineon Technologies. „Seit im Jahr 2001 die weltweit ersten W-CDMA-Telefone mit unserer HF-Lösung ausgestattet wurden, hat Infineon seine Marktposition bei HF-Transceivern kontinuierlich ausgebaut und ist heute die Nummer eins.“

      Technische Informationen zum SMARTi U

      Der SMARTi U (PMB5699) ist die weltweit erste Single-Chip-Lösung eines HF-Transceivers für mobile W-CDMA- und drahtlose UMTS/GSM-Geräte, der die Anforderungen des 3GPP- (Third Generation Partnership Project) Standards erfüllt (2100 MHz, Frequency Domain Duplexing, FDD).

      Seine Architektur, die ohne eine Zwischenfrequenz auskommt, vereinfacht die Frequenzplanung enorm. Zusätzliche Komponenten für die Zwischenfrequenz sind überflüssig. Zwei integrierte Synthesizer mit kurzer Einstellzeit (Settling Time) und vollständig integrierten VCO (Voltage-Controlled Oscillator) unterstützt den Betrieb mit festem und variablem Duplexabstand sowie einen Komprimierungs-Modus, der die neuesten Anforderungen des UMTS-Standards und von Netzbetreibern erfüllt. Die Versorgungsspannung reicht von 2,7 bis 3,0 Volt, der Temperaturbereich beträgt -25 bis +85 °C.

      Verfügbarkeit, Gehäuse

      Der SMARTi U ist in großen Stückzahlen verfügbar und wird im P-VQFN- (Plastic Very thin Quad-Flat Non-leaded) Gehäuse mit 40 Pins geliefert.

      Auf der Messe 3GSM 2004 (23.-26. Februar 2004) in Cannes, Frankreich, präsentiert Infineon seine neuen Mobilkommunikationslösungen in Halle 1 auf Stand A19.

      Weitere Informationen zu den Produkten SMARTiU von Infineon unter: www.infineon.com/wireless.

      Über NEC

      NEC ist einer der weltweit führenden Anbieter von Internet-, Breitband- und Geschäftslösungen und zählt zu den Unternehmen mit den weltweit meisten Patentanmeldungen. NEC liefert kundenspezifische Lösungen für die Bereiche Computer, Netzwerke und Elektronik. Technische Stärken liegen im IT- und dem Netzsektor. Modernste Halbleiterlösungen werden über die NEC Electronics Corporation bereitgestellt. Mit weltweit mehr als 140.000 Mitarbeitern erwirtschaftete der NEC-Konzern im letzten Geschäftsjahr (Ende März) einen Nettoumsatz von rund 39 Milliarden US-Dollar. Weitere Informationen zur NEC Corporation unter http://www.nec.com.

      Über Panasonic Mobile Communications

      Das im japanischen Yokohama ansässige Unternehmen Panasonic Mobile Communications Co., Ltd. (PMC) gehört zu den weltweit führenden Entwicklern und Anbietern von Produkten für die mobile Kommunikation. Als eines der bedeutendsten Tochterunternehmen von Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. entwickelt PMC seit seiner Gründung im Jahr 1958 Spitzentechnologien, darunter 2001 das weltweit erste 3G-Video-Handy für den japanischen Markt. Weitere Informationen unter http://panasonic.co.jp/pmc

      Über Infineon

      Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 32.300 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2003 (Ende September) einen Umsatz von 6,15 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.
      Avatar
      schrieb am 24.02.04 17:48:09
      Beitrag Nr. 11 ()
      Infineon Kurspotenzial
      AktienInformationsDienst

      Die Experten vom "AktienInformationsDienst" sehen für die Infineon-Aktie (ISIN DE0006231004/ WKN 623100) 30% Kurspotenzial.

      Der Münchener Chiphersteller habe im vergangenen Quartal von der positiven Preisentwicklung auf dem Chip-Markt profitiert. Infineon habe seit langer Zeit wieder einen Gewinn von 34 Mio. Euro gemeldet und wolle auch in den kommenden Quartalen profitabel arbeiten. Im Vergleich zu anderen börsennotierten Wettbewerberin habe Infineon in den letzten Monaten underperformt. Die Experten würden mit Kursen von mind. 15 Euro zum Jahresende rechnen.

      Somit sehen die Experten vom "AktienInformationsDienst" für die Infineon-Aktie 30%-Kurspotenzial.
      Avatar
      schrieb am 24.02.04 17:48:55
      Beitrag Nr. 12 ()
      Infineon Partner SMIC: viertgrößtes IPO 2004, Softbank HK verliert [24.02.2004 - 11:12]


      Nach dem gestern eher trüben Auftakt startete der Hang Seng Index in Hong Kong heute relativ gut, verlor aber bis Börsenschluss doch noch marginale 0,06 Prozent auf 13756,41 Stellen.


      Die Topaktien des Parketts schienen insgesamt gefällig genug, auch wenn viele Investoren ihr Hauptaugenmerk auf die scheinbar nicht mehr enden wollende Flut der IPOs legten.

      Die Hang Seng Bank (862271), die am Montag mit Zahlen herausrückt, gewann 0,91% auf 110,50 HK$.
      Marktschwergewicht und Bankenriese HSBC Holdings (923893) wird ebenfalls am Montag Ergebnisse bekannt geben, stagnierte aber nach besserem Beginn auf 127 HK$.
      Die BOC China stieg 0,32% auf 15,50 HK$.

      Im Fokus stand auch der Speicherchipsektor, plant doch Chinas größter Chiphersteller Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) und Infineon (623100) Partner einen Börsengang in den USA. Man rechnet mit einem Erlös von bis zu 1,51 Mrd. US$. Das IPO wird das viertgrößte 2004 sein. In China werden in diesem Jahr Börsengänge im Volumen von 15 Milliarden US$ erwartet.
      Inspiriert avancierte die China Resources Logic 2,38% auf 1,29 HK$. Die Shanghai Industrial Holdings, die einen 12 prozentigen Antiel an der SMIC hält, legte 0,75% auf 20,15 HK$ zu.
      Avatar
      schrieb am 24.02.04 18:17:59
      Beitrag Nr. 13 ()
      Hi Crowww,
      kein Mensch interressiert sich für deinen Thread.
      Du brauchst also nicht immer einen Artikel zu verfassen,
      nur um an erster Stelle zu sein.
      Nichts für Ungut,

      Field
      Avatar
      schrieb am 24.02.04 19:38:47
      Beitrag Nr. 14 ()
      Welche erste Stelle?
      Avatar
      schrieb am 24.02.04 19:39:48
      Beitrag Nr. 15 ()
      Und das von Jemanden, welcher 17 Postings hat! :laugh:
      Avatar
      schrieb am 26.02.04 00:07:15
      Beitrag Nr. 16 ()
      Infineon liefert Frea-Chips an chinesischen Netzwerk-Ausrüster ZTE


      MÜNCHEN (dpa-AFX) - Der Münchner Chip-Herstellers Infineon hat mit dem chinesischen Netzwerk-Ausrüster ZTE eine Zusammenarbeit im Bereich von RPR-Technologie vereinbart. Im Rahmen der Kooperation soll der Infineon-Chip"Frea"von ZTE in Stadtbereichs- und Weitbereichsnetzwerken eingesetzt werden, teilte das Unternehmen am Mittwoch in München mit.

      RPR ("Resilient Packet Ring") ist eine Netzwerktechnik, die für hohen Datendurchsatz, Zuverlässigkeit und einfaches Netzwerkmanagement sorgt. Nach Unternehmensangaben rechnen Experten damit, dass der Markt für RPR-Produkte bis 2007 um 200 Prozent wachsen wird. ZTE wird seit 1997 an der Shenzen Stock Exchange gehandelt./
      Avatar
      schrieb am 26.02.04 09:46:27
      Beitrag Nr. 17 ()
      Infineon wird auch noch durch den schwächer werdenden Euro strak profitieren. KZ 15 Euro.
      Avatar
      schrieb am 26.02.04 10:20:43
      Beitrag Nr. 18 ()
      moin crowww,

      lese seit längerer zeit die threads zu infineon (bin investiert und denke über den aufbau weiterer positionen nach...) und frage mich, ob die situation in usa (patentrechtsklage von rambus) nicht längerfristig den kurs negativ beeinflussen könnte!?

      gruß eyeworker
      Avatar
      schrieb am 26.02.04 19:33:07
      Beitrag Nr. 19 ()
      Die Klage dürfte sich schnell in Wohlgefallen auflösen und dann zählen fundamentale Daten.


      Steigende Chip-Nachfrage sorgt für Lieferengpässe bei Infineon

      Düsseldorf (AP) Die steigende Chip-Nachfrage sorgt beim Halbleiterhersteller Infineon für Lieferengpässe. «Wir können die Kundenwünsche derzeit nicht in vollem Umfang befriedigen», sagte Infineon-Chef Ulrich Schumacher dem «Handelsblatt» (Freitagausgabe). Alle Segmente des Unternehmens seien zu 100 Prozent ausgelastet, die Nachfrage betrage jedoch 110 Prozent. Diese Tendenz setze sich fort.

      «Die Absatzkrise der Speicherindustrie geht nahtlos in eine Lieferkrise über», zitierte das Blatt Schuhmacher. Jetzt räche sich, dass in den vergangenen schwachen Jahren viele Unternehmen nicht gegen den Konjunkturtrend investiert hätten. Auch die Preisentwicklung verlaufe positiv, einige Preise seien sogar um 20 Prozent gestiegen.

      Die positive Entwicklung sei umso bemerkenswerter, da der Absatz von Speicherchips im ersten Quartal nach Weihnachten traditionell schwach sei. Vor dem Hintergrund voller Auftragsbücher und stabilisierter Preise seien Pläne, die Konzernzentrale von München ins Ausland zu verlegen, «derzeit nicht relevant», betonte Schuhmacher. Das Unternehmen arbeite aber weiter an dem Ziel, die Steuerlast «deutlich zu optimieren».
      Avatar
      schrieb am 26.02.04 19:44:38
      Beitrag Nr. 20 ()
      100% AUSLASTUNG und dazu noch Kostenführer.
      Avatar
      schrieb am 29.02.04 14:41:32
      Beitrag Nr. 21 ()
      Experten: Chip-Leiter können in 20 Jahren Molekülgröße haben

      Leiterstrukturen von Computer-Chips könnten nach Ansicht von Experten in etwa 20 Jahren die Größe von Molekülen und Atomen erreicht haben. "Voraussetzung dafür ist ein Durchbruch in der weiteren Miniaturisierung der Chiptechnologie", sagte der Regensburger Physiker Klaus Richter in Dresden in einem Gespräch mit der dpa. Das werde dann aber nicht die gesamte Computertechnik ablösen, sondern nur in kleineren Bereichen zum Einsatz kommen, betonte er.

      Moleküle seien einen Nanometer groß, meist aber kleiner, sagte Richter. Ein Nanometer ist der millionste Teil eines Millimeters. Auf einem Nanometer haben zehn Wasserstoffatome Platz. Die kleinsten Strukturen auf Chips liegen heute bei etwa 130 Nanometern. Zum Vergleich: Ein menschliches Haar ist 60.000 bis 100.000 Nanometer dick.

      In diesen Größenordnungen würden nicht mehr die Gesetze der klassischen Physik gelten, sondern so genannte Quanteneffekte, sagte Richter. "Der Strom fließt dann nicht mehr gleichmäßig, sondern macht gewissermaßen Sprünge. Wir haben die Vorstellung, diese plötzlichen Änderungen des Stromflusses aufzugreifen und Quanteneffekte in den Schaltkreisen für Schalter zu nutzen." Bislang werde aber noch reine Grundlagenforschung betrieben.

      In Zukunft sei die Symbiose zweier Konzepte möglich. "Einerseits denken wir an molekulare Drähte, zum Beispiel von DNA-Molekülen", so Richter. Da DNA aber ein schlechter elektrischer Leiter sei, könnten an dem DNA-Gerüst Nanoröhren aus Kohlenstoff angebracht werden, die diesen Nachteil wettmachen. "So erhoffen wir uns den Aufbau molekularer Transistoren."

      In Dresden ging am Freitag eine fünftägige Konferenz zu Fortschritten in der molekularen Elektronik zu Ende, an der rund 125 Wissenschaftler aus aller Welt teilnahmen. Die interdisziplinäre Tagung hatte Gäste aus den USA, Japan, Korea, Südamerika und Europa.


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