Einfach mal nur das zu TEPLA mt - 500 Beiträge pro Seite
eröffnet am 02.03.00 00:20:17 von
neuester Beitrag 02.03.00 00:33:24 von
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Besuchen Sie uns auf der
Semicon Europa
in München
vom 04. - 06. April 2000
Es ist wieder soweit. Am 4. April wird in München wieder die Semicon Europa, die größte Messe in Europa auf dem Gebiet der Halbleitergerätefertigung, ihre Tore öffnen
Auf unserem Messestand (Halle A 2, Stand 544) zeigen wir interessierten Besuchern und Kunden folgende Produkte:
Halbleiterfertigung Front-End
- Resist Asher für Waferfabs -
Leistungsfähige Mikrowellen-Batch Asher der Serie 300 und 800 zur Entfernung von Resist-Masken in Produktion und Entwicklung. Die extrem kompakten Systeme bieten hohen Durchsatz bei niedrigster Cost-of-Ownership und sind sowohl in modernster Si-Technologie als auch für III/V- und andere Substrat-Technologien einsetzbar.
Neuvorstellung: Plasmasystem 800
Moderner Plasma Asher mit integrierter Kassettenbeladung für "leading-edge" Anwendungen in 200 mm Waferfabs
Plasmasystem 800G
Neuvorstellung: Quartzclean 1200
Plasma-Anlage für die trockene Entfernung von Poly-Si oder Siliziumnitridschichten nach Ofenprozessen. Diese Reinigungstechnik ist speziell für die langen Quartzboote entwickelt worden und ersetzt die problematische Naßreinigung.
Halbleiterfertigung Back-End
Unsere Plasma-Systeme 400 und 660 zur Behandlung von Substraten für die Chipverpackung, speziell zum Behandeln der Lötstopmaske um die Moldhaftung zu verbessern sowie zum Behandeln bereits bestückter Dies um die Bondbarkeit zu verbessern.
Halbleiterfertigung Metrology
Der Scanning Infrared Depolarization Imager SIRD dient zum zerstörungsfreien Nachweis von prozeßinduzierten Defekten in Halbleiterwafern. Strukturierte oder unstrukturierte Wafer bis zu 300 mm Durchmesser können in weniger als 5 Minuten vollflächig vermessen und Defekte wie Cracks oder Sliplines dargestellt werden. Das Gerät eignet sich vor allem zur Qualitäts- und Defektionskontrolle in Fertigungslinien, sowie zur Kontrolle und Optimierung von Hochtemperaturprozessen.
Das TWIN-SC ist ein automatisiertes photothermisches Meßsystem zur Kontrolle von Prozessen der Ionenimplantation in Halbleiterwafer sowie zur Charakterisierung nichttransparenter Schichten auf Produktwafern. Die Messung erfolgt im Produktionsprozeß unmittelbar nach der Implantation ohne Zwischenschritt. .
Neben den ausgestellten Produkten stehen Ihnen unsere erfahrenen Mitarbeiter für alle Fragen rund um die Plasmatechnologie gerne zur Verfügung.
Gerne reservieren wir für Sie vorab einen Gesprächstermin mit einem Kollegen aus unserem Team. Setzen Sie sich bitte diesbezüglich mit unserem Sekretariat unter der Tel. Nr.: (089) 90503-127 in Verbindung.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch
www.tepla.com
Semicon Europa
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vom 04. - 06. April 2000
Es ist wieder soweit. Am 4. April wird in München wieder die Semicon Europa, die größte Messe in Europa auf dem Gebiet der Halbleitergerätefertigung, ihre Tore öffnen
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Halbleiterfertigung Front-End
- Resist Asher für Waferfabs -
Leistungsfähige Mikrowellen-Batch Asher der Serie 300 und 800 zur Entfernung von Resist-Masken in Produktion und Entwicklung. Die extrem kompakten Systeme bieten hohen Durchsatz bei niedrigster Cost-of-Ownership und sind sowohl in modernster Si-Technologie als auch für III/V- und andere Substrat-Technologien einsetzbar.
Neuvorstellung: Plasmasystem 800
Moderner Plasma Asher mit integrierter Kassettenbeladung für "leading-edge" Anwendungen in 200 mm Waferfabs
Plasmasystem 800G
Neuvorstellung: Quartzclean 1200
Plasma-Anlage für die trockene Entfernung von Poly-Si oder Siliziumnitridschichten nach Ofenprozessen. Diese Reinigungstechnik ist speziell für die langen Quartzboote entwickelt worden und ersetzt die problematische Naßreinigung.
Halbleiterfertigung Back-End
Unsere Plasma-Systeme 400 und 660 zur Behandlung von Substraten für die Chipverpackung, speziell zum Behandeln der Lötstopmaske um die Moldhaftung zu verbessern sowie zum Behandeln bereits bestückter Dies um die Bondbarkeit zu verbessern.
Halbleiterfertigung Metrology
Der Scanning Infrared Depolarization Imager SIRD dient zum zerstörungsfreien Nachweis von prozeßinduzierten Defekten in Halbleiterwafern. Strukturierte oder unstrukturierte Wafer bis zu 300 mm Durchmesser können in weniger als 5 Minuten vollflächig vermessen und Defekte wie Cracks oder Sliplines dargestellt werden. Das Gerät eignet sich vor allem zur Qualitäts- und Defektionskontrolle in Fertigungslinien, sowie zur Kontrolle und Optimierung von Hochtemperaturprozessen.
Das TWIN-SC ist ein automatisiertes photothermisches Meßsystem zur Kontrolle von Prozessen der Ionenimplantation in Halbleiterwafer sowie zur Charakterisierung nichttransparenter Schichten auf Produktwafern. Die Messung erfolgt im Produktionsprozeß unmittelbar nach der Implantation ohne Zwischenschritt. .
Neben den ausgestellten Produkten stehen Ihnen unsere erfahrenen Mitarbeiter für alle Fragen rund um die Plasmatechnologie gerne zur Verfügung.
Gerne reservieren wir für Sie vorab einen Gesprächstermin mit einem Kollegen aus unserem Team. Setzen Sie sich bitte diesbezüglich mit unserem Sekretariat unter der Tel. Nr.: (089) 90503-127 in Verbindung.
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Kursziel-----------80EU in 6 mon....
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