13.09.04 DGAP-Ad hoc: Süss MicroTec AG <DE0007226706> deutsch - 500 Beiträge pro Seite

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IBM und Süss MicroTec schließen gemeinsames Technologie-Abkommen

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Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.
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IBM und Süss MicroTec schließen gemeinsames Technologie-Abkommen

- SÜSS MicroTec wird IBM-C4-Technik der nächsten Generation "C4NP" vermarkten
- "C4NP" bietet zuverlässige Lösung für 100% bleifreies Solder Bumping
- Erhebliche Steigerung des Umsatzpotenzials für SÜSS MicroTec

München, 13. September 2004 - SÜSS MicroTec AG und IBM Corporation (NYSE: IBM)

haben ein Abkommen zur Entwicklung und Vermarktung der nächsten Generation von
IBMs C4-Technik ("C4NP") getroffen. Gemäß der Vereinbarung entwickelt SÜSS
MicroTec auf Grundlage der von IBM patentierten C4NP-Technologiedie komplette
Linie des Produktions-Equipments (300mm und 200mm). IBM wird die Technologie
fortentwickeln und bietet Kunden, die die C4NP-Systeme von SÜSS MicroTe
kaufen, an deren Standorten Prozesstrai-ning für das C4NP- Verfahren an.

Die IBM Global Financing (IBM Deutschland Kreditbank GmbH) wird die Finanzierung
für die Entwicklung des C4NP-Equipments bereitstellen und hat bereits jetzt
starkes Interesse an der Finanzierung künftiger Kundenaufträge ausgedrückt.

Auf der Basis dieses Abkommens mit IBM wird SÜSS MicroTec die Möglichkeit haben,
auch an den Wafer-Bumping-Lizenzeinnahmen für alle mit der C4NP-Technik
produzierten Wafer beteiligt zu sein. Erste Lieferungen von SÜSS MicroTec-
Equipment mit der patentierten C4NP-Technik werden für die zweite Jahreshälfte
2005 erwartet.

IBM hat die C4NP-Technolgie entwickelt und wird diese Technologie als eine
"bleifreie Bumping Lösung" weiterentwickeln, weil C4NP die erste Flip
Chip Technologie ist, die folgende Vorteile auf sich vereint: 100% Bleifreiheit,
hohe Zuverlässigkeit, Fine Pitch-Fähigkeit, niedrige Materialkosten sowie die
Flexibilität, praktisch alle Lot-Zusammensetzungen verwenden zu können. C4NP
ermöglicht IBM und anderen Kunden die Umsetzung
einer absolut bleifrei-en Solder-Bumping-Technologie als integralen
Bestandteil ihrer Wafer Test-, Assembly- und, -Packaging-Lösung.

Die Umweltgesetzgebung (EU-Richtlinie "RoHS" zur Schadstoffreduzierung) und
Umweltnormen wie Japans "Green Purchasing Act" sehen vor, dass Herstellern
von Elektronikgeräten die Verwendung von Chips, die umweltgefährdende Stoffe wie
beispielsweise Blei enthalten, verboten werden wird. Sowohl angesichts
dieses Drucks seitens der Gesetzgebung als auch durch den Druck des Wettbewerbs,
hat die Umstellung auf bleifreie Produkte bei den Herstellern
von Verbraucher-Elektronik einen hohen Stellenwert.

Dieses Abkommen mit IBM bedeutet für SÜSS MicroTec eine Möglichkeit zur
deutlichen Ausweitung des Produktportfolios für das Advanced Packaging.
Die neue Produktions-Equipment-Serie, die den Kunden zukünftig zur Verfügung
steht, umfasst nicht nur den Mask-Aligner und Spin Coater / Entwicklungs-
Cluster, sondern zu ihr werden zusätzlich die neuen C4NP-Tools gehören. Aus
heutiger Sicht verdreifacht sich dadurch der mögliche Wert des SÜSS MicroTec-
Equipment-Anteils einer Advanced-Packaging-Produktionslinie von derzeit
etwa 3 bis 4 Millionen Dollar auf potenziell über 10 Millionen Dollar,
was die Stellung von SÜSS MicroTec als "Total Solution" -
Anbieter entsprechend verbessert.

Die zu entwickelnden C4NP-Tools basieren im wesentlichen auf der jetzigen
SÜSS MicroTec-Kerntechnologie, womit eine zeitnahe Markteinführung ermöglicht
werden kann.


Ende der Ad-hoc-Mitteilung (c)DGAP 13.09.2004

Informationen und Erläuterungen des Emittenten zu dieser Ad-hoc-Mitteilung:

IBM hat in den späten sechziger Jahren den Weg für das Flip Chip Bonding
bereitet. Zum ersten Mal wurde diese Technologie 1973 in dem "IBM System 3"
eingesetzt. Seither wurden unter dem Namen "IBM C4" Milliarden Chips in
diesem Verfahren mit der Außenwelt kontaktiert. "C4" bedeutet Controlled
Collapse Chip Connection und wird teilweise auch synonym für Flip Chip
Bonding verwendet. "C4NP" ist die Technologie der nächsten Generation des
bewährten C4-Prozess. "NP" steht dabei für New Process.

Weitere Informationen erhalten Sie bei:
SÜSS MicroTec AG
Barbara v. Frankenberg
Investor Relations
Tel.: +49 (0) 89 / 320 07-314
Fax: [phone]
E-Mail: [e-mail]

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WKN: 722670; ISIN: DE0007226706; Index: TecDAX, NEMAX 50
Notiert: Geregelter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin-
Bremen, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München und Stuttgart


Autor: import DGAP.DE (© DGAP),18:58 13.09.2004

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