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Ein Ass im Ärmel Boyd Corporation stellt leistungsstärkste GPU für mobile Rechengeräte bereit

Nachrichtenquelle: Business Wire (dt.)
16.10.2019, 00:45  |  351   |   |   

Die Boyd Corporation, ein führender globaler Anbieter von Thermomanagement- sowie Umweltdichtungs- und Schutzlösungen, gab bekannt, dass ihre proprietäre Titandampfkammer-Technologie als thermische Lösung in NVIDIAs ACE-Referenzdesign eingesetzt wird.

Im September 2019 führten Brancheninnovatoren im Bereich mobiles Design auf der IFA Conference neue Modelle ein, die aktuell als die leistungsstärksten Notebooks der Welt bejubelt werden. Sie verfügen über NVIDIA Quadro RTX 6000 Grafik. Die Notebooks basieren auf dem ACE-Referenzdesign von NVIDIA, das sich durch viele fortschrittliche Technologien auszeichnet, wie z. B. die Nutzung einzigartiger dünner Titandampfkammern, die von Aavid, Boyds Unternehmensbereich für Thermik, entworfen und gefertigt wurden.

Die NVIDIA Quadro RTX 6000 ist die leistungsstärkste GPU für einen Notebook-Formfaktor. Eine hohe Rechenleistung erfordert eine optimierte, leistungsstarke Kühlung, die den strengen Größen- und Gewichtsanforderungen entsprechen muss, die das Design dünner Notebooks verlangt. Das ACE-Referenzdesign mit Aavid-Titandampfkammer verteilt die von den GPUs generierte Wärme gleichmäßig und leitet diese ab.

Die Teams von Boyd für fortschrittliches thermisches Design bewerteten die Leistungs- und Volumenanforderungen des ACE-Referenzdesigns und arbeiteten eng mit NVIDIA zusammen, um eine Kühlungslösung zu bestimmen, die leicht, zuverlässig und geräuscharm ist, aber dennoch hohen thermische Belastungen standhält.

„Thermisches Design schreibt generell vor, dass eine größere Fläche benötigt wird, um mehr Wärme auf ökonomische Weise zu bewegen“, so Jerry Toth, SVP of Engineering and Technology bei Boyd. „Der Drang nach innovativen Kühltechnologien entsteht, wenn Branchenführer wie NVIDIA Designs entwerfen, die äußerst leistungsstarke thermische Lösungen in extrem kompakten Format erfordern. Es gibt keinen zusätzlichen Platz für größere thermische Lösungen, um einer steigenden Wärmebelastung gerecht zu werden. Daher müssen wir den Platz, der uns zur Verfügung steht, optimal nutzen. Wir berücksichtigen das gesamte Design-Ökosystem, einzigartige Materialien und Konfigurationen, um diese Herausforderung zu meistern. Da das Endgerät tragbar ist, müssen wir außerdem die Auswirkungen auf das Gewicht abwägen. Dabei darf jedoch die Tauglichkeit für die Serienproduktion nicht außer Acht gelassen werden.“

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