Trina Solar führt neue Ultra-High-Power-Module mit 500W+ ein und setzt neue Maßstäbe für das Zeitalter von PV 5.0

CHANGZHOU, China, 27. Februar 2020 /PRNewswire/ -- Trina Solar Co., Ltd („Trina Solar" oder das „Unternehmen"), weltweit führender Anbieter von Gesamtlösungen für Photovoltaik und smarte Energie, hat heute sein neuestes bifaziales Doppelglas-Modul Duomax V und das Glas-Folien-Modul Tallmax V offiziell präsentiert. Basierend auf großformatigen 210mm-Silizium-Wafern und monokristalliner PERC-Zelltechnologie sind die neuen Module mit mehreren innovativen Gestaltungsmerkmalen vollgepackt. Diese ermöglichen eine maximale Ausgangsleistung von über 500W und eine Moduleffizienz von bis zu 21%, erneut ein eindrucksvoller Beleg für die führende Rolle von Trina Solar und das Engagement des Unternehmens für die neue Ära der PV 5.0.

Laut vorläufiger Berechnungen anhand von Freiflächen-Großkraftwerken in Chinas Provinz Heilongjiang können die 500W Duomax V gegenüber herkömmlichen 410W starken bifazialen Doppelglas-Modulen die BOS-Kosten (Balance of System) um sechs bis acht Prozent und die Stromgestehungskosten (Levelized Cost of Energy/LCOE) um drei bis vier Prozent senken. Trina Solar wird offiziell ab dem zweiten Quartal 2020 Bestellungen annehmen. Die Serienfertigung soll im dritten Quartal beginnen, wobei das Unternehmen bis Ende des Jahres eine Produktionskapazität von mehr als 5GW erreichen will.

Auf Grundlage seiner hocheffizienten Multi-Busbar-Technologie hat das Forschungs- und Entwicklungsteam von Trina Solar ein innovatives Zelldesign geschaffen, das fortschrittliche gedrittelte Zellen, ein zerstörungsfreies Schneideverfahren und eine hohe Packungsdichte kombiniert. Dies reduziert die Widerstandsverluste noch weiter, verbessert wesentlich die Widerstandsfähigkeit der Module im Hinblick auf Vermeidung von Rissen und Anti-Hotspot und maximiert gleichzeitig die Moduleffizienz. Auf diese Weise wurden High-Power-Module geschaffen, die sich durch hohe Effizienz und hohe Zuverlässigkeit auszeichnen. Würde das traditionelle Halbzellen-Design auf übergroße Silizium-Wafer mit 210mm angewendet, könnten die hohen Ausgangsströme der Module eine Herausforderung für die Systemkomponenten bedeuten, Rissbildungen zum Bruch des Moduls führen oder die Begrenzungen der DC-Klemmstellen nicht einhalten.