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     196  0 Kommentare Kioxia und Western Digital kündigen die 6. Generation der 3D-Flash-Speicher an

    Die Unternehmen Kioxia Corporation und Western Digital Corp. (Nasdaq: WDC) haben heute bekannt gegeben, dass sie die sechste Generation ihrer 3D-Flash-Speichertechnologie mit 162 Schichten entwickelt haben. Der nächste Meilenstein in der 20-jährigen Joint-Venture-Partnerschaft der beiden Unternehmen ist die für sie bisher dichteste und fortschrittlichste 3D-Flash-Speichertechnologie, in der eine breite Auswahl an technologischen und fertigungstechnischen Innovationen zur Anwendung kommt.

    Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20210219005446/de/

    „Dank unserer starken Partnerschaft, die sich über zwei Jahrzehnte erstreckt, haben wir bei Kioxia und Western Digital mit Erfolg einzigartige Kapazitäten in der Fertigung und in F&E geschaffen“, sagte Masaki Momodomi, Chief Technology Officer von Kioxia. „Zusammen produzieren wir über 30 Prozent1 der Flash-Speicherteile weltweit und verfolgen unseren Auftrag standhaft, außergewöhnliche Kapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu überzeugenden Kosten bereitzustellen. Wir halten beide unser Wertversprechen über eine ganze Bandbreite an datenorientierten Anwendungsbereichen von Unterhaltungselektronik über Rechenzentren bis hin zu neuartigen Anwendungen, die durch 5G-Netze ermöglicht werden, künstlicher Intelligenz und autonomen Systemen.“

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    „Das mooresche Gesetz stößt in der Halbleiterbranche an seine physischen Grenzen, und es gibt nur noch einen Bereich, wo das mooresche Gesetz weiterhin relevant ist – nämlich Flash“, sagte Dr. Siva Sivaram, Präsident der Abteilung für Technologie und Strategie bei Western Digital. „Damit diese Fortschritte weitergeführt und die weltweit steigenden Datenansprüche befriedigt werden können, ist ein neuer Skalierungsansatz bei 3D-Flash-Speichern entscheidend. Mit dieser neuen Generation stellen Kioxia und Western Digital Innovationen bei der vertikalen sowie der lateralen Skalierung vor, mit denen eine höhere Kapazität auf einem kleineren Chip mit weniger Schichten erreicht wird. Diese Innovation ergibt letztlich die Leistung und Zuverlässigkeit zu den von Kunden geforderten Kosten.“

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