Süss Microtec - Weltmarktführer beim Advanced Packaging

In einem ausführlichen Gespräch mit wallstreet:online erklärt Dr. Richter, Vorstandsvorsitzender der Suess Microtec AG, warum er sein Unternehmen von der sich abkühlenden Konjunktur bei den Herstellern von Chip-Equipment nicht betroffen sieht. Die Zukunftspläne sind ambitioniert, die Unternehmensleitung versteht sie als eher konservativ.

w:o Wie ist es in diesem Jahr gelaufen, wie wird das nächste Jahr?

Süss Im bald zu Ende gehenden Geschäftsjahr werden wir den Umsatz um 55% auf 140 Mio. € steigern können. Für nächstes Jahr gehen wir von ähnlichen Wachstumsraten aus und wollen 210 Mio. € erreichen. Der Auftragseingang spricht für sich: In diesem Jahr kommen wir auf plus 70%.

Unsere Profitabilität steigt überproportional. Für 1999 rechnen wir mit einem EBITDA von 23 Mio. €, nächstes Jahr wollen wir auf 35 Mio. € kommen. Unsere Analysten schätzen das Ergebnis je Aktie für 2000 auf 0,59 €. Für 2001 liegt die Messlatte auf 1,17 €. Mit diesen Ansätzen fühle ich mich wohl. Wir werden eine Gross Margin von über 55% durchhalten können – auch weil der Trend hin zu größeren, rentableren Anlagen geht.

w:o Jeder redet vom Downturn des Halbleitergeschäfts (Historie). Wie wollen Sie da solche Planungen durchhalten?

Süss Ach wissen Sie, die Stimmung auf der Produktseite ist im Halbleitergeschäft viel besser als gegenwärtig auf dem Parkett. Dennoch ist natürlich klar, dass Wachstumsraten im Equipment-Markt von über 80% in diesem Jahr hervorragende Ereignisse sind. Für den Gesamtmarkt bin ich mit der SEMI einig, die nächstes Jahr ein Wachstum von 22%, dann weiter abnehmende Zuwächse und 2004 möglicherweise einen leichten Rückgang sieht. Ursprünglich hatte man den Rückgang sogar schon früher erwartet. Die Einführung der 300 mm Wafer und Strukturen von 130 Nanometer (0,13 µ) läuft nun langsam an. Diese neuen Technologien werden 2002, 2003 erstmals einen signifikanten Anteil in der Halbleiterproduktion haben.

Süss wird sich jedoch abkoppeln, und zwar aus folgenden Gründen: Zunächst sind wir mit unseren Anlagen im DRAM-Bereich nicht vertreten. Der ist die eigentliche Ursache für die extremen Zyklus-Ausschläge im Chip-Bereich. Zweitens liefern wir unsere Anlagen an Kunden, deren Geschäft –etwa im Bereich optischer Netze- auch weiter mit hohen Zuwachsraten läuft. Und drittens liegt unser Fokus auf dem Advanced Packaging.

w:o Gehen Sie damit ins Back-end der Chip-Fertigung?

Süss Nein, so kann man das nicht sagen. Advanced Packaging als Oberbegriff ist eine recht neue Thematik, die durch immer komplexere Chips mit immer mehr Verbindungen zur Außerwelt Bedeutung erlangt. Das ging erst Mitte 1999 richtig los. Wir haben hier von Anfang mit den großen Prozessorherstellern zusammengearbeitet.