TSMC FinFlex, N2-Prozess-Innovationen werden beim Technologie-Symposium Nordamerika 2022 erstmals vorgestellt

TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) präsentierte heute bei seinem Technologie-Symposium Nordamerika 2022 die neuesten Innovationen im Bereich seiner fortschrittlichen Logik-, Spezial- und 3D-IC-Technologien. Erstmals vorgestellt wurden der durch Nanosheet-Transistoren angetriebene bahnbrechende N2-Prozess der nächsten Generation sowie die einzigartige FinFlex-Technologie für die N3- und N3E-Prozesse.

Nachdem das Nordamerika-Symposium in den letzten zwei Jahren online ausgetragen wurde, findet die Veranstaltung nunmehr wieder mit persönlicher Anwesenheit im kalifornischen Santa Clara statt und läutet den Beginn einer Reihe von Technologie-Symposien ein, die in den nächsten Monaten rund um die Welt veranstaltet werden. Die Symposien warten mit einer Innovationszone auf, in der die Errungenschaften der aufstrebenden Start-up-Kunden von TSMC herausgestellt werden.

„Wir leben in einer sich rasch ändernden, aufgeladenen, digitalen Welt, in der die Nachfrage nach Rechnerleistung und Energieeffizienz schneller wächst als je zuvor und dadurch noch nie dagewesene Gelegenheiten und Herausforderungen für die Halbleiterindustrie aufwirft“, so Dr. C.C. Wei, CEO von TSMC. „Die Innovationen, die wir bei unseren Technologie-Symposien vorstellen werden, illustrieren die technologische Marktführerschaft von TSMC und unser Bemühen, unsere Kunden während dieser spannenden Periode der Transformation und des Wachstums zu unterstützen.“

Die wichtigsten Technologien, die beim Symposium vorgestellt wurden:

TSMC FinFlex für N3 und N3E - die branchenführende N3-Technologie von TSMC, die gegen Ende 2022 in Serienfertigung gehen wird, verfügt über die revolutionäre architektonische TSMC FinFlex-Innovation, die Konstrukteuren beispiellose Flexibilität bietet. Die TSMC FinFlex-Innovation bietet verschiedene Standardzellen mit einer 3-2-Fin-Konfiguration für Hochleistungen, einer 2-1-Fin-Konfiguration für hervorragende Energieeffizienz und Transistordichte sowie einer 2-2-Fin-Konfiguration, die für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen den zwei Erstgenannten und eine energieeffiziente Leistung sorgt. Mit der FinFlex-Architektur von TSMC können Kunden ihren Bedürfnissen entsprechend maßgeschneiderte System-on-Chip-Designs erstellen, indem funktionelle Blöcke eine gemäß der gewünschten Leistung, dem Energieverbrauch und Zielbereich optimierte Fin-Konfiguration implementieren, die auf demselben Chip integriert ist. Weitere Informationen zu FinFlex finden Sie unter N3.TSMC.COM.