Süss Microtec - Präzision im Chip-Bereich

Die am Neuen Markt notierte Süss Microtec meldet heute die Übernahme der amerikanischen Image Technology. Das profitabel arbeitende Unternehmen stellt seit den vielen Jahren Photomasken für die optische Lithographie in der Halbleiterproduktion her und hat im letzten Geschäftsjahr (September) fast 4,3 Mio.$ umgesetzt. Die Finanzierung der Transaktion erfolgt durch Ausgabe von knapp 350.000 neuen Süss-Aktien aus genehmigtem Kapital, was auf Basis des aktuellen Kurses einer Kaufpreissume von rund 11,3 Mio.€ entspricht.

Süss sieht sich mit mehr als 2.000 weltweit installierten Systemen als Technologieführer im Mask-Aligner-Geschäft, das auch den höchsten Umsatzbeitrag im Konzern liefert. Das Mask-Aligning ist ein äußerst kritischer Schritt in der Chip-Fertigung, der auf die Beschichtung des Halbleitermaterials mit einer photoempfindlichen Schicht folgt. Auch hierfür stellt Süss Anlagen her, die sogenannten Spin Coater, bei denen das patentierte Gyrset-Coating-Prinzip eingesetzt wird.

In Mask Alignern werden das gewöhnlich als Wafer vorliegende Halbleitermaterial und die sogenannte Maske hochgenau ausgerichtet. Die Strukturen auf der Maske werden über ein mikrolithographisches Projektionsverfahren auf das Substrat übertragen. Danach werden die belichteten Bereiche der photoempfindlichen Schutzschicht chemisch herausgelöst. Dieser Vorgang wird mehrfach wiederholt. Durch sukzessives, selektives Aufbringen von Metallschichten entsteht schließlich die Funktionalität der einzelnen Chips. Auf der Wafer genannten dünnen Scheibe werden so etliche Chips gleichzeitig „entwickelt“.

Da man es mit Strukturen in der Größenordnung bis herunter zu 0,13 Mikrometer und Waferdurchmessern von bisher 200 mm, zukünftig 300 mm zu tun, kann man sich vorstellen, welche mechanische Präzision erforderlich ist. Das behandelte Substrat wird mit jedem Belichtungsschritt wertvoller und damit ein Fehler immer teurer. Ein Vergleich mit einem hochwertigen Farbdruck drängt sich auf: Fehlpositionierungen der einzelnen Farbauszüge würde man sofort an unscharfen, farbig schillernden Rändern erkennen. Im Halbleiterbereich müssen die einzelnen Strukturelemente sehr genau zueinander positioniert sein, sonst ist die Funktion des Chips gefährdet.

An die Herstellung der Maske werden extreme Anforderungen gestellt. Es liegt auf der Hand, dass sich mit ungenauen Masken keine guten Chips herstellen lassen. Die einzelnen Masken bestehen aus hochwertigem Glas, auf das die einzelnen Lagen der Halbleiterstruktur aufgebracht werden. Somit sind Photomasken Schlüsselelemente in jeder Halbleiterproduktion. Die von Süss übernommene Image Technology hat sich auf die Herstellung großflächiger Photomasken für den Einsatz in Mask Alignern spezialisiert und passt daher ausgezeichnet in den Konzernverbund.

Nach der Strukturierung der Wafer müssen die einzelnen Chips getestet werden. Das besorgen die sogenannten Prober, die Süss ebenfalls anbietet. Prober bestimmen und markieren die elektrischen Parameter der Chips auf dem noch nicht zerteilten Wafer. Ziel ist, defekte oder minderwertige Chips zu identizieren und zu verhindern, dass sie weiter verarbeitet werden.

Die Zielmärkte der Anlagen von Süss und insbesondere der Mask Aligner sind Advanced Packaging, Mikrosystemtechnik und Optoelektronik. Das Advanced Packaging wird getrieben von der mobilen Telekommunikation und der Netzwerktechnik, die nach immer kleineren und leistungsfähigeren Geräten verlangen. Die Mikrosystemtechnik profitiert besonders vom Trend in der Automobilindustrie, immer mehr Fahr- und Betriebszustände mit Sensoren zu überwachen. Prominentes Beispiel sind Airbag-Sensoren. Die Optoelektronik wird durch die schnelle Entwicklung der optischen Datenübertragungsnetze getrieben. Die sogenannten Flip Chip Bonder von Süss erfüllen die Anforderungen dieses boomenden Marktes hinsichtlich der Positionier-Genauigkeit sowie der integrierten Optik.

Mit Spin Coatern, Mask Alignern, Probern und Chip-Bondern bietet Süss ein umfassendes Spektrum für einen bestimmten Abschnitt der Prozesskette in der Chip-Herstellung an.