ERS electronic stellt Produktions-, F&E-Standort und Kompetenzzentrum für Advanced Packaging in Deutschland vor

Barbing, Deutschland (ots/PRNewswire) - Heute feierte ERS electronic
(http://www.ers-gmbh.com/) , der Branchenführer für Wärmemanagementlösungen für
die Halbleiterfertigung, die offizielle Eröffnung von ERS Barbing, ihres neuen
hochmodernen Produktions- und F&E-Standorts, integriert mit einem
fortschrittlichen Kompetenzzentrum für Advanced Packaging und Advanced
Backend-Technologien. Diese strategische Erweiterung stellt einen bedeutenden
Meilenstein im Engagement von ERS dar, das europäische Halbleiter-Ökosystem zu
stärken und die Zusammenarbeit in der Branche zu fördern.

Der neue Standort in Barbing bei Regensburg soll die Prozessentwicklung und
Produktion der nahmhaften Advanced Packaging-Systeme von ERS beschleunigen.
Darüber hinaus bietet das integrierte Kompetenzzentrum den Kunden einen direkten
Zugang zu ERS' umfassendem technischen Know-how in den Bereichen Wafer-und
Panel-Debonding sowie Warpage-Handling und -Messung. Praktische Tests,
Vorführungen und Zusammenarbeit bei Prozessentwicklungen und Innovationen werden
somit ermöglicht.

"Die Eröffnung dieser Niederlassung unterstreicht unser Engagement für die
Weiterentwicklung von Halbleitertechnologien und die Unterstützung unserer
Kunden in Europa und darüber hinaus", sagt Laurent Giai-Miniet, CEO von ERS
electronic. "Durch Vorführungen sowie professioneller und individueller Beratung
möchten wir unseren Kunden dabei helfen, die Markteinführungszeit zu verkürzen
und Fertigungsprozesse zu optimieren."

Imre Kosa, Standortleiter von ERS Barbing, fügt hinzu: "Durch die Kombination
von Produktion, Forschung und Entwicklung sowie einem Kompetenzzentrum geben wir
unseren Partnern die Werkzeuge und das Wissen an die Hand, die sie benötigen, um
Innovationen voranzutreiben und den wachsenden Anforderungen der Branche gerecht
zu werden. Wir laden unsere Partner und Kunden ein, bei einem Besuch zu
erfahren, wie unsere Kompetenzen ihnen helfen können, Prozessherausforderungen
beim Debonding und Warpage-Management zu bewältigen."

Durch die Investition in diesen Standort stärkt ERS ihre Rolle als wichtige
Akteurin in der europäischen Halbleiterindustrie. Sie schließt sich regionalen
Initiativen an, die zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit sowie zur Erhöhung
der Resilienz der Lieferketten beitragen.

Um einen Besuch zu vereinbaren oder mehr über die Möglichkeiten des
Kompetenzzentrums zu erfahren, können sich Interessenten an die regionalen
Vertriebsmitarbeitende (https://www.ers-gmbh.com/about-ers/our-team) von ERS
wenden oder eine Besuchsanfrage (https://www.ers-gmbh.com/contact-us) auf der
ERS-Website senden.

Über ERS:

Die ERS electronic GmbH (http://www.ers-gmbh.com/) mit Sitz im Münchner Vorort
Germering bietet seit mehr als 50 Jahren innovative Wärmemanagementlösungen für
die Halbleiterindustrie an. Das Unternehmen hat sich insbesondere mit seinen
schnellen und präzisen luftkühlungsbasierten thermischen Chucksystemen für das
Wafer-Probing einen hervorragenden Ruf erworben. Im Jahr 2008 erweiterte ERS ihr
Know-how auf dem Markt für Advanced Packaging. Heute sind ihre vollautomatischen
und manuellen Debonding- und Warpage-Adjust-Systeme in den Produktionsstätten
der meisten Halbleiterhersteller und OSATs weltweit zu finden.

Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2614530/5154818/ERS_logo.jpg

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tellt-produktions--fe-standort-und-kompetenzzentrum-fur-advanced-packaging-in-de
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Pressekontakt:

Sophia Oldeide,
Leiterin Marketing und Kommunikation,
[phone]

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OTS: ERS electronic GmbH