Von skalierbaren Lösungen bis hin zur Full-Stack-KI-Infrastruktur – GIGABYTE präsentiert auf der COMPUTEX 2025 sein End-to-End-KI-Portfolio

GIGABYTE Technology, ein weltweit führender Anbieter von innovativen Computertechnologien, kehrt vom 20. bis 23. Mai unter dem Motto „Omnipresence of Computing: AI Forward“ zur COMPUTEX 2025 zurück. Das Unternehmen demonstriert, wie das komplette Lösungsportfolio von GIGABYTE, das den gesamten KI-Lebenszyklus von der Schulung im Rechenzentrum über die Bereitstellung am Edge bis hin zu Endbenutzeranwendungen abdeckt, die Infrastruktur neu gestaltet, um die Anforderungen der nächsten KI-Generation zu erfüllen.

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Von skalierbaren Lösungen bis hin zur Full-Stack-KI-Infrastruktur – GIGABYTE präsentiert auf der COMPUTEX 2025 sein End-to-End-KI-Portfolio

Mit der Weiterentwicklung der generativen KI steigen auch die Anforderungen an die Verarbeitung riesiger Token-Volumen, Echtzeit-Datenströme und Rechenumgebungen mit hohem Durchsatz. Das End-to-End-Portfolio von GIGABYTE — von Rack-Scale-Infrastruktur, Servern und Kühlsystemen über eingebettete Plattformen bis hin zum Personal Computing — bildet die Grundlage für die Beschleunigung von KI-Durchbrüchen in allen Branchen.

Skalierbare KI-Infrastruktur beginnt hier: GIGAPOD mit GPM-Integration

Im Mittelpunkt der GIGABYTE -Ausstellung steht der verbesserte GIGAPOD, ein skalierbarer GPU-Cluster, der für Rechenzentren mit hoher Dichte und das Training großer KI-Modelle entwickelt wurde. GIGAPOD wurde für hochleistungsfähige KI-Workloads entwickelt und unterstützt die neuesten Beschleunigungsplattformen, darunter AMD Instinct MI325X und NVIDIA HGX H200. Es ist jetzt in GPM (GIGABYTE POD Manager) integriert, der proprietären Infrastruktur- und Workflow-Management-Plattform von GIGABYTE, die die betriebliche Effizienz steigert, die Verwaltung rationalisiert und die Ressourcennutzung in großen KI-Umgebungen optimiert.

In diesem Jahr wird auch die Variante GIGAPOD Direct Liquid Cooling (DLC) auf den Markt kommen, die die Server der G4L3-Serie von GIGABYTE enthält und für Chips der nächsten Generation mit einer TDP von über 1.000 W entwickelt wurde. Die DLC-Lösung wird in einer 4+1-Rack-Konfiguration in Zusammenarbeit mit Kenmec, Vertiv und nVent vorgestellt und verfügt über eine integrierte Kühlung, Stromverteilung und Netzwerkarchitektur. Um Kunden eine schnellere und intelligentere Bereitstellung zu ermöglichen, bietet GIGABYTE End-to-End-Beratungsdienste einschließlich Planung, Bereitstellung und Systemvalidierung, die den Weg vom Konzept bis zum Betrieb beschleunigen.