Revolutionäre Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) von Supermicro vereinfachen und verkürzen den Aufbau von flüssigkeitsgekühlten AI/IT-Rechenzentren auf globaler Ebene - Seite 2

indem sie ein rationalisiertes Paket mit Grundrissen, Rack-Ansichten,
Stücklisten und mehr bietet. Supermicro bietet umfassende First-Party-Services,
um den Projekterfolg zu gewährleisten, angefangen von der Beratung über die
Bereitstellung vor Ort bis hin zum kontinuierlichen Vor-Ort-Support. DCBBS ist
auf Systemebene, Rack-Cluster-Ebene und Rechenzentrumsebene anpassbar, um
praktisch alle Projektanforderungen zu erfüllen.

Zusammen mit unserer DLC-2 Technologie hilft DCBBS den Kunden, bis zu 40 % Strom
zu sparen, den Platzbedarf im Rechenzentrum um 60 % zu reduzieren und den
Wasserverbrauch um 40 % zu senken, was zu 20 % niedrigeren TCO führt.

KI-Fabrik - skalierbare Einheit auf Rechenzentrumsebene

Der Bedarf an KI-Infrastruktur steigt weiter an: KI-Trainingscluster erfordern
Cluster mit Tausenden von Grafikprozessoren, um grundlegende Modelle zu
entwickeln. KI-Inferenzanwendungen nutzen auch mehr Rechenkapazität zur
Testzeit, indem sie mehrere Inferenzdurchläufe mit einer Mischung von Modellen
durchführen, um mehr Intelligenz zu liefern. Das KI-Fabrik-DCBBS-Paket von
Supermicro rüstet Rechenzentren vollständig aus, um diese steigenden
KI-Rechenanforderungen zu bewältigen.

Die Lösungen von Supermicro umfassen bis zu 256 flüssigkeitsgekühlte 4U
Supermicro NVIDIA HGX(TM) Systemnodes, jedes System ausgestattet mit 8 NVIDIA
Blackwell GPUs (2.048 GPUs insgesamt), verbunden mit bis zu 800 Gb/s NVIDIA
Quantum-X800 InfiniBand oder NVIDIA Spectrum(TM) X Ethernet Netzwerkplattform.
Die Recheninfrastruktur wird durch elastisch skalierbaren mehrstufigen Speicher
mit leistungsstarken PCIe Gen5 NVMe, TCO-optimierten Data Lake-Knoten und
ausfallsicheren Managementsystemknoten für einen unterbrechungsfreien Betrieb
unterstützt.

Anpassung auf System-, Rack- und Rechenzentrumsebene

Supermicro verfolgt einen modularen Bausteinansatz, der aus drei hierarchischen
Ebenen besteht: auf System-, Rack- und Rechenzentrumsebene, was den Kunden
unvergleichliche Designoptionen bei der Festlegung einer Stückliste auf
Systemebene bietet, bis hin zur Auswahl einzelner Komponenten, einschließlich
CPUs, GPUs, DIMMs, Laufwerke und NICs. Durch die Anpassung auf Systemebene wird
sichergestellt, dass spezielle Hardwareanforderungen für bestimmte
Rechenzentrums-Workloads und -Anwendungen erfüllt werden und eine granulare
Feinabstimmung der Rechenzentrumsressourcen möglich ist.

Supermicro hilft bei der Gestaltung von Rack-Gehäusen, um die Optimierung von
Thermik und Verkabelung zu gewährleisten, und gibt Kunden die Möglichkeit, den
Typ des Rack-Gehäuses zu wählen, einschließlich 42U-, 48U- und