xFusion präsentiert bahnbrechende Innovationen im Bereich Hochleistungs-Computing auf der ISC 2025

xFusion International Pte. Ltd (xFusion) präsentierte seine neuesten Fortschritte im Bereich Hochleistungs-Computing (HPC) und nachhaltige intelligente Computerlösungen auf der International Supercomputing Conference (ISC) 2025, die vom 10. bis 13. Juni in Hamburg stattfand. Als weltweit führender Anbieter von HPC- und Computerinfrastrukturen unterstrich xFusion sein Engagement, Branchen und Institutionen mit modernsten Technologien zu unterstützen, die Innovationen und die digitale Transformation beschleunigen.

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Arthur Wang

Revolutionierung des Computing mit innovativen Lösungen

Auf der Vendor Roadmap Session am 12. Juni hielt Arthur Wang, Direktor von xFusion Computing Solution, eine überzeugende Keynote mit dem Titel „Innovative Computing with xFusion”. Arthur betonte den steigenden Bedarf an Rechenleistung im Zeitalter von KI und intelligenten Agenten sowie die Rolle von xFusion bei der Bewältigung dieser Herausforderungen.

„Der Aufstieg intelligenter Agenten hat eine explosive Nachfrage nach Rechenleistung ausgelöst. Bei xFusion stellen wir uns dieser Herausforderung, indem wir Pionierarbeit bei der Weiterentwicklung von HPC- und intelligenten Computing-Technologien leisten. Von unserer FusionServer V8-Serie bis hin zu unseren flüssigkeitsgekühlten FusionPoD-Schränken bieten wir nachhaltige, effiziente und leistungsstarke Lösungen, um Branchen und Institutionen weltweit zu unterstützen”, so Arthur Wang.

Wegweisende grüne und nachhaltige Rechenzentren

An seinem Messestand demonstriert xFusion die tiefe Integration seiner Computertechnologie in Branchenanwendungen und zieht damit große Aufmerksamkeit auf sich. Um die grüne und nachhaltige Entwicklung der Geschäfte seiner Kunden zu unterstützen, ist xFusion mit seinem FusionPoD-Rack-Scale-Server wegweisend. Dieses auf Effizienz und Energieeinsparungen ausgelegte System verfügt über eine offene Architektur, die mit unterschiedlichen Rechenleistungen kompatibel ist. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

• Hohe Dichte: Unterstützt bis zu 144 CPUs pro Gehäuse.
• Intelligente Wartung und intelligenter Betrieb: Ein Tri-Bus-Design für Stromversorgung, Netzwerk und Flüssigkeit ermöglicht blindes Zusammenstecken, verbessert die Wartungs- und Betriebseffizienz und unterstützt zukünftige robotergesteuerte, unbemannte Vorgänge.
• 100% Flüssigkeitskühlung: Ein natives Flüssigkeitskühlungsdesign mit Kühlplatten in Kombination mit einer passiv wassergekühlten Rückwand erreicht einen pPUE-Wert von nur 1,06 und wurde als weltweit erste Technologie dieser Art vom TÜV SÜD zertifiziert.

Vor kurzem hat xFusion eine Partnerschaft mit Global Switch geschlossen, um in dessen Rechenzentrum in Hongkong schnell einen flüssigkeitsgekühlten Knotenpunkt einzurichten, der strenge Anforderungen an die CO2-Reduzierung erfüllt und dem Kunden gleichzeitig erhebliche Kosten- und Effizienzvorteile bietet.