Süss erhält wichtigen Auftrag von Infineon

Ein Unternehmen der am Neuen Markt notierten Suess MicroTec hat von Infineon einen Auftrag über ein Lithografie-Cluster erhalten. Das Cluster beinhaltet einen Spin-Coater zur Aufbringung von Beschichtungen und einen Mask-Aligner, mit dem Masken auf den Wafer belichtet werden. Mit Hilfe dieser Anlagen sollen künftig Siliziumscheiben mit 300 mm Durchmesser produziert werden. Bisher ist noch die 200-mm-Technologie gebräuchlich. Am Übergang wird weltweit mit Hochdruck gearbeitet.

Infineon will mit dem Cluster Wafer-Level-Packaging betreiben. Damit sollen die auf dem Wafer angeordneten Chips schon im Wafer-Stadium verpackt werden. Das spart Kosten und kann zu kleineren Bauformen führen.

„Infineon hat sich entschieden, als einer der ersten Chip-Hersteller das Packaging von ICs auf Wafer-Ebene durchzuführen. Diese Entscheidung bildet einen wichtigen Meilenstein für die gesamte Halbleiterindustrie“, führt Unternehmenschef Dr. Franz Richter aus.

Infineon gilt als einer der Pioniere beim Übergang zur Fertigung von Chips auf Basis der neuen Wafer-Generation mit einem Durchmesser von 300 mm. Die Süss-Anlage wird in der Semiconductor300-Fab in Dresden installiert.

Süss erwirtschaftet bereits 30% des Umsatzes mit Maschinen, die im Bereich des Advanced Packaging eingesetzt werden.