Broadcom will AI-Umsätze verdoppeln

Broadcom hebt den AI-Investitionszyklus bis 2028 auf eine völlig neue Größenordnung – mit starken Implikationen für Optik, Advanced Packaging, Substrate sowie die Energie- und Kühlungsinfrastruktur.

 

Die wichtigsten Q3-Zahlen:

• Umsatz: 29,6 Mrd. $ (+86%)

• Semiconductor Solutions: 20,8 Mrd. $ (+127%)

• AI-Halbleiterumsatz: 16,7 Mrd. $ (+221%)

• Free Cashflow: 13,7 Mrd. $

 

73% des AI-Umsatzes entfielen auf Custom Accelerators bzw. XPUs. Die XPU-Auslieferungen stiegen auf mehr als das 3,5-Fache, der Umsatz mit AI-Networking auf mehr als das 2,5-Fache.

 

Entscheidend ist aber der Ausblick:

• Q4/2026: 21,7 Mrd. $ AI-Umsatz (+236%)

• Gesamtjahr 2026: ca. 58 Mrd. $

• 2027: ca. 115 Mrd. $

• 2028: ca. 230 Mrd. $

 

Broadcom erwartet damit zwei weitere Verdopplungen. Dahinter stehen sechs XPU-Kunden und konkrete Ausbauprogramme bei Google, Anthropic, OpenAI und Meta. Für OpenAI und Anthropic unterstützt Broadcom den Aufbau von zusammen mehr als 20 GW AI-Rechenleistung bis Ende 2028.

 

Was bedeutet das für die Branche?

 

1️⃣ Custom Silicon wird neben Nvidia zur zweiten großen AI-Plattform

Hyperscaler und Frontier-AI-Unternehmen entwickeln zunehmend eigene, auf ihre Modelle optimierte XPUs. Broadcom wird dabei zum zentralen Entwicklungspartner und liefert nicht nur den Accelerator, sondern große Teile der dazugehörigen Netzwerk- und Connectivity-Infrastruktur.

 

2️⃣ Networking soll genauso schnell wachsen wie XPUs

Im abgelaufenen Quartal entfielen rechnerisch rund 4,5 Mrd. $ des AI-Umsatzes auf Networking. Broadcom erwartet, dass dieses Geschäft in den kommenden Jahren ungefähr genauso schnell wächst wie die XPUs.

 

Mehr Accelerators pro Cluster und steigende Bandbreite pro XPU erfordern deutlich mehr Switches, NICs, DSPs und optische Verbindungen. Gleichzeitig erfolgt der Übergang von 800G zu 1,6T und später 3,2T sowie zunehmend von elektrischen zu optischen Scale-up-Verbindungen.

 

3️⃣ Laser werden zum konkreten Engpass

Laut Broadcom übersteigt die Nachfrage nach EML- und CW-Lasern das Branchenangebot deutlich. Daher werden die eigenen EML-, CW- und VCSEL-Kapazitäten in den USA und Singapur massiv ausgeweitet.

 

Das ist ein sehr konkretes Signal für die gesamte Laser-Wertschöpfungskette – von InP- und GaAs-Epitaxie über MOCVD-Anlagen und Prozessmetrologie bis zu optischen Modulen und Co-Packaged Optics.

 

4️⃣ Substrate und Advanced Packaging begrenzen das Wachstum

Broadcom nennt Leading-Edge-Silizium, HBM, Advanced Packaging und Substrate als zentrale Engpässe. Gemeinsam mit einem Partner baut Broadcom deshalb eigene Substratkapazitäten in Singapur auf.

 

5️⃣ Energie wird zum limitierenden Faktor

Neben Halbleiterkomponenten nennt Broadcom Grundstücke, Rechenzentrumsgebäude und insbesondere die Stromversorgung als entscheidende Restriktionen. Der AI-Boom weitet sich damit von Chips auf Optik, Packaging, Energieversorgung und Kühlung aus.

 

Implikationen für unsere Watchlist:

 

? STARK POSITIV – Aixtron

EML- und CW-Laser basieren überwiegend auf InP, VCSEL typischerweise auf GaAs. Die dafür notwendigen Halbleiterschichten können auf Aixtron-MOCVD-Anlagen hergestellt werden.

 

Broadcom bestätigt damit genau die Endnachfrage hinter Aixtrons aktuellem Optoelektronik-Boom. Bei Aixtron entfielen zuletzt rund 75% des Q2-Equipment-Auftragseingangs auf Optoelektronik. Mehrere große Multi-Tool-Aufträge und eine weit über 2026 hinausreichende Projektpipeline wurden bereits gemeldet.

 

Die angekündigte massive Ausweitung der Laserproduktion erhöht aber die Wahrscheinlichkeit weiterer Bestellwellen bei Broadcom selbst oder dessen Supply Chain.

 

 

? STARK POSITIV – Nynomic/LayTec

LayTec liefert In-situ-Messtechnik für MOCVD-Prozesse und kontrolliert während der Laser-Epitaxie unter anderem Temperatur, Schichtdicke, Wachstumsrate, Homogenität und Waferkrümmung.

 

Gerade EML-, CW- und VCSEL-Strukturen bestehen aus komplexen Schichtfolgen, bei denen Prozessstabilität und Yield entscheidend sind. LayTec kann daher sowohl von zusätzlichen Aixtron-Reaktoren als auch von höherwertiger Metrologie, Software, Upgrades und Service profitieren.

 

Aufgrund der vergleichsweise kleinen Größe von LayTec könnte bereits eine begrenzte Zahl zusätzlicher Laseranlagen einen spürbaren Umsatzhebel für Nynomic darstellen.

 

 

? STARK POSITIV – AT&S

Die Skalierung von Custom XPUs, HBM und AI-Networking erhöht den Bedarf an High-End-IC-Substraten und anspruchsvollen AI-Server-PCBs.

 

Besonders relevant ist, dass Broadcom Substrate ausdrücklich als Engpass bezeichnet. Der Ausblick unterstützt damit die Nachfragebasis für die bestehenden und zukünftigen High-End-Kapazitäten von AT&S in Kulim und Chongqing.

 

 

? STARK POSITIV – Schmid Group

Der Aufbau zusätzlicher Substrat- und Advanced-Packaging-Kapazitäten unterstützt die Nachfrage nach Schmids Anlagen für großformatige Panel-, mSAP- und Packaging-Prozesse.

 

Zusätzliche Fantasie entsteht durch Powertechs geplante 510×510-mm-FOPLP-Kapazitäten und mögliche Programme für Kunden wie Broadcom. Broadcom hat Powertech oder Schmid im Call jedoch nicht als Partner genannt.

 

Auch Glass Core Substrates wurden nicht konkret erwähnt. Der entscheidende Read-through ist daher der strukturelle Kapazitätsbedarf bei Substraten und Panel-Level-Packaging, nicht eine bestätigte Glass-Core-Entscheidung Broadcoms.

 

 

? STARK POSITIV – SÜSS MicroTec

Die massive Ausweitung von Custom XPUs und HBM-Integration benötigt zusätzliche Advanced-Packaging-Kapazitäten. Das erhöht grundsätzlich den Bedarf an Coating, Lithografie, temporärem Bonden und weiteren Prozessschritten, die SÜSS MicroTec adressiert.

 

Broadcoms Hinweis auf Packaging als Wachstumsengpass spricht dafür, dass entsprechende Investitionen nicht nur bei den Foundries, sondern entlang der gesamten Packaging- und OSAT-Wertschöpfungskette deutlich steigen müssen.

 

 

? POSITIV – PVA TePla

Die steigende Nachfrage nach InP-basierten EML- und CW-Lasern verbessert das Umfeld für PVA TePlas geplante Aktivitäten entlang der InP-Wertschöpfungskette sowie für entsprechende Qualitäts- und Metrologielösungen.

 

Der Effekt ist strategisch positiv, dürfte operativ aber später und weniger unmittelbar sichtbar werden als bei Aixtron und LayTec.

 

 

? POSITIV – 2G Energy

Mehr als 20 GW geplante AI-Rechenleistung verdeutlichen den enormen zusätzlichen Strombedarf. Weil Netzanschlüsse häufig nicht schnell genug verfügbar sind, gewinnen dezentrale Gaskraftwerke, Inselnetze und Speed-to-Power-Lösungen an Bedeutung.

 

Broadcoms Hinweis, dass die Stromversorgung den Ausbau begrenzt, bestätigt damit unmittelbar die strukturelle Datacenter-Chance für 2G Energy.

 

 

? POSITIV – ASTA Energy Solutions

Der AI-Ausbau benötigt nicht nur neue Kraftwerke, sondern auch Transformatoren, Generatoren, Stromnetze und Verteilinfrastruktur. Davon profitieren ASTAs Kunden wie Siemens Energy, GE Vernova, Hitachi Energy und Andritz.

 

Der Broadcom-Ausblick erhöht die Visibilität, dass der starke Investitionszyklus in der Energieinfrastruktur über viele Jahre anhalten dürfte.

 

 

? POSITIV – technotrans

Mit höheren Leistungsdichten der XPUs steigen auch die Anforderungen an Flüssigkeitskühlung und präzises Temperaturmanagement. Der Übergang zu immer größeren AI-Clustern unterstützt daher grundsätzlich die Nachfrage nach entsprechenden Kühllösungen.

 

 

Fazit:

Broadcom liefert nicht nur außergewöhnlich starke Zahlen, sondern einen konkreten mehrjährigen Investitionsrahmen bis 2028. Der AI-Zyklus erfasst zunehmend die gesamte Infrastruktur hinter den Rechenchips.

 

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