Der DRAM-Markt

Option auf die Zukunft der Informationstechnologie

Fusionen und Neuausrichtungen sind wieder an der Tagesordnung. Die PC-Anbieter Compaq und HP proben, ob man zu zweit besser schwimmen kann oder genauso baden geht wie alleine. Die Händler im Halbleitergeschäft ce Consumer und ACG führen dem Vernehmen nach freundschaftliche Gespräche. Der Mobilfunk-Betreiber E-Plus soll angeblich verkauft werden 220291. Und im Chip-Segment der dynamischen Speicher, die in Hauptspeichern von PCs, Servern und Telekommunikations-Equipment eingesetzt werden, redet auch jeder mit jedem.

Jüngst ist erst die japanische in die Schlagzeilen geraten. Man sei mit Samsung und Infineon im Gespräch. Worüber? Nein, nicht über einen Verkauf der defizitären Speicher-Sparte. Man wolle kooperieren, um die Kosten zu senken. Das klingt wenig plausibel angesichts eines übersättigten Marktes, in dem die Hersteller vielleicht gerade noch ihre variablen Kosten decken. Kostensenkungs-Potenzial erstreckt sich denn auch höchstens auf Vertrieb, Marketing, vielleicht noch teilweise auf die Entwicklung. Die Produktionsprozesse sind dagegen im Detail so unterschiedlich, dass nicht einfach ein Toshiba-RAM bei Infineon gefertigt werden kann oder umgekehrt. Wozu auch? Es gibt sowieso überall zu viel Kapazität.

Noch kündigt kein bedeutender DRAM-Hersteller offen seinen Rückzug aus dem Markt an. Man versucht, sich durch Optimierung der Produktion, Kostensenkungen und Entlassungen über Wasser zu halten. Hier und da wird versucht, mit geringerem Ausstoß den Preisverfall zu stoppen. Diese Strohfeuer verlöschen immer wieder sofort, wenn die Konkurrenten nicht mitziehen. Jeder will um jeden Preis seinen Marktanteil halten.

Der DRAM-Bereich ist seit jeher das zyklischste Chip-Segment. Diesmal ist es allerdings besonders heftig, räumt auch Sean Mahoni, Pressesprecher von ein. Im laufenden Jahr soll nach den Marktforschern von Dataquest das Marktvolumen um mehr als 55 Prozent auf 14 Mrd. Dollar einbrechen und damit das Niveau von 1998 erreichen 204303. Die Stärke des Einbruchs erreicht die Größenordnung des Jahres 1985.

Auf den ersten Blick ist unverständlich, warum nicht schon längst ein größerer Anbieter das Handtuch geworfen hat. Auf den zweiten Blick stellt sich die Situation aber so dar: Die Produktion von DRAMs ist relativ einfach. Wenn der Markt läuft, kann schnell viel Geld verdient werden. Zweitens sehen Anbieter, die auch andere Chip-Segmente bedienen, in der Herstellung von DRAMs ein ideales Testfeld für die Erprobung neuer Technologien. Aktuell sollen Wafer mit 300 mm Durchmesser die älteren 200 mm Siliziumscheiben ablösen. Außerdem werden die Strukturbreiten weiter verkleinert. Jetzt stehen 130 Nanometer an. Das verschärft die Konkurrenz auf dem DRAM-Markt letztlich noch weiter: In einem Arbeitsgang können alleine auf den größeren Wafern mehr als doppelt so viele Chips hergestellt werden.