Süss Microtec

Wichtiger Auftrag aus Taiwan

Süss MicroTec hat von einem der weltweit führenden Auftragsfertiger für Chip-Verpackungen mit Sitz in Taiwan einen strategisch bedeutsamen Auftrag für das Cluster-Tool „LithoPack300" erhalten.

Das Gerät der Deutschen besitzt Vorteile gegenüber Lösungen des Wettbewerbs, weil die Prozessschritte Coating, Lithographie und Development in einem System integriert sind. Das steigert den Durchsatz in der Produktion, erhöht die Qualität und verbessert die Zuverlässigkeit des Prozesses. Daraus resultieren sinkende Produktionskosten. Einsatzgebiet des Systems ist vor allem Wafer Bumping und Wafer Level Packaging bei der Verarbeitung komplexer Halbleiter, wie Mikroprozessoren, Chips für Grafikanwendungen, drahtlose Kommunikation und mobile elektronische Geräte.

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Die „300“ in der Typenbezeichnung steht für 300mm Wafer. Moderne Fertigungslinien arbeiten heute mit Siliziumscheiben, deren Durchmesser 300mm anstelle der bisher üblichen 200mm beträgt. Damit lassen sich in einem Arbeitsgang mehr als doppelt so viele Chips herstellen wie früher. Eine moderne Produktionslinie kostet insgesamt etwa 50 Prozent mehr als diejenigen für die älteren 200mm-Wafer, woraus sich ein deutlicher Kostenvorteil der neueren Technologie ergibt - wenn der größere Ausstoss Abnehmer findet.

Unternehmenschef Franz Richter freut sich: „Dieser strategisch wichtige Auftrag ist eine weitere Bestätigung für unsere Strategie, komplette Systemlösungen anzubieten und so einen wesentlichen Beitrag zur Senkung der Produktionskosten unserer Kunden zu leisten. Mit diesem Auftrag bauen wir unsere Position als wichtigster Lieferant für Massenproduktionsanwendungen weiter aus."

Die weiterhin schwierige Marktlage für Halbleiter ist durch schwache Nachfrage und massive Überkapazitäten gekennzeichnet (Historie). 1999 lag das Weltmarktvolumen an Chips mit 149 Mrd. Dollar schon einmal ungefähr auf dem Niveau des vergangenen Jahres. Zwischenzeitlich wurden aber enorme Produktionskapazitäten aufgebaut, wie sich an der Zunahme des Chip-Equipment-Sektors ablesen lässt, der im Jahre 2000 mit plus 80 Prozent förmlich explodierte. Waren die Fertigungsanlagen der Chip-Hersteller in jenem Jahr teilweise noch zu mehr als 95 Prozent genutzt, sank dieser Wert im dritten Quartal 2001 im Mittel auf rund 60 Prozent.

Angesichts von Auslastungsquoten, die erst im Schlussquartal des laufenden Jahres wieder in den immer noch nicht optimalen unteren 80-Prozent-Bereich vordringen sollen, ist die Investitionsneigung der Chip-Hersteller gegenwärtig gering. Das gilt insbesondere für das sogenannte Back-End des Produktionsprozesses, wo mit bereits zerteilten Wafern hantiert wird. Etwas anders ist die Situation im Front-End zu sehen, wo neue Technologien wie z.B. der 300mm-Wafer Einzug halten.

Süss konnte die Chip-Schwäche bisher vergleichsweise gering beschädigt überstehen. Erstens ist das Unternehmen auf das Front-End konzentriert, zweitens bietet es im Bereich Advanced Packaging innovative Lösungen an, die dem Unternehmen einen wichtigen Wettbewerbsvorteil verschaffen. Da davon auszugehen ist, dass der Trend zu komplexeren Halbleitern mit mehr Verbindungen zur Außenwelt unvermindert anhält, ja durch immer kleiner werdende Chip-Geometrien sogar noch zunimmt, kommt modernen Verpackungsmethoden eine immer größere Bedeutung zu.

Analysten schätzen die Umsatzentwicklung von Süss in den Jahren 2001_2002_2003 auf 209_223_322 Mio. Euro. Dabei sollen 1,28_1,45_2,26 Euro je Aktie verdient werden. Die KGV-Reihe kommt somit auf 30_26_17. Angesichts des geringen Gewinnwachstums im laufenden Jahr dürfte das Kurspotenzial vom aktuellen Kurs von 38,45 Euro aus zunächst einmal eher begrenzt sein.