Chip-Foundrys
Kapazitätsauslastung steigt
Die zweitgrößte Chip-Foundry der Welt hat im ersten Quartal durch Anteilsverkäufe einen unerwartet hohen Gewinn erzielt. Analysten hatten mit einem Verlust gerechnet. Netto wurden 6,2 Mio. Dollar
oder 2 Taiwan-Cent je Aktie verdient, 97 Prozent weniger als im Vorjahr. Nachdem in den ersten drei Monaten noch ein Betriebsverlust von 72 Mio. Dollar ausgewiesen wurde, rechnet das taiwanesische
Unternehmen jetzt damit, dass im laufenden Quartal auch operativ wieder verdient wird. Als Grund wird angegeben, dass sich die Auftragslage verbessert. Im ersten Quartal waren 351 Mio. Dollar
umgesetzt worden. Im Vorjahr waren es fast doppelt so viel.
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United Microelectronics rechnet im laufenden Quartal mit einer Fertigungs-Auslastung von bis zu 70 Prozent. Aktuell liegt der Wert bei 50 Prozent. Die Entwicklung wird getragen von Nachfrage nach
Chips für Handys und andere Kommunkationsgeräte, während Komponenten für PCs sich noch flach entwickelten. Der Durchschnittspreis der von UMC gefertigten Wafer soll im zweiten Quartal im einstelligen
Prozentbereich zulegen.
Die Investitionen sollen gegenüber früheren Planungen im laufenden Jahr auf 1,6 Mrd. Dollar verdoppelt werden. Der Marktführer bei den Foundrys Taiwan Semiconductor Manufacturing will 2,6 Mrd. Dollar ausgeben. United Microelectronics hat Pläne vom Jahresanfang zurückgezogen, unbenutztes Chip-Equipment zu verkaufen. Der Kunde, ein chinesischer Chip-Hersteller, will jetzt bei amerikanischen Halbleiter-Herstellern Anlagen beschaffen.
UMC hat darüber hinaus mitgeteilt, dass die Produktion von Mikroprozessoren für schon im dritten Quartal aufgenommen werden soll. Zunächst wollte man erst im vierten Quartal starten.
TSMC dürfte im Mai wieder auf 75 Prozent Kapazitätsauslastung kommen, nachdem der Wert im ersten Quartal bei 60 Prozent gelegen hatte. Im April waren 63 Prozent gemessen worden. Im vierten Quartal 2001 war lediglich die Hälfte der Fertigungsleistung ausgebucht. Dabei näheren sich aktuell sowohl die 6-Zoll-Wafer-Linien wie auch die Werke für Geometrien von 180 Nanometern und weniger der Vollauslastung. Einigen Anbietern von TFT-Flachdisplay-Treibern empfiehlt TSMC gegenwärtig sogar den Gang zur Konkurrenz, da die entsprechende Fertigungsstätte der Taiwanesen bereits mit 80.000 Wafern Monatsproduktion an der Kapazitätsgrenze arbeitet.
Während die taiwanesische Winbond die Fertigungsdienstleistungs-Preise von 300 bis 350 Dollar je Wafer auf 400 bis 450 Dollar angehoben hat und Samsung Electronics von 250 auf 320 Dollar erhöht, hat TSMC bisher die Preise noch stabil gehalten.
Die Lieferanten von „blanken“ Wafern gehen davon aus, dass der Ausstoss von TSMC im zweiten Quartal um 25 Prozent gegenüber den ersten drei Monaten zulegt. Allein im Mai könnten 250.000 Stück produziert werden. Firmen, die Chips testen und verpacken, berichten von Terminverschiebungen, weil TSMC nicht schnell genug liefern kann.
Der Philadelphia-Semiconductor-Index steigt um 0,2 Prozent auf 516 Punkte.
Die Investitionen sollen gegenüber früheren Planungen im laufenden Jahr auf 1,6 Mrd. Dollar verdoppelt werden. Der Marktführer bei den Foundrys Taiwan Semiconductor Manufacturing will 2,6 Mrd. Dollar ausgeben. United Microelectronics hat Pläne vom Jahresanfang zurückgezogen, unbenutztes Chip-Equipment zu verkaufen. Der Kunde, ein chinesischer Chip-Hersteller, will jetzt bei amerikanischen Halbleiter-Herstellern Anlagen beschaffen.
UMC hat darüber hinaus mitgeteilt, dass die Produktion von Mikroprozessoren für schon im dritten Quartal aufgenommen werden soll. Zunächst wollte man erst im vierten Quartal starten.
TSMC dürfte im Mai wieder auf 75 Prozent Kapazitätsauslastung kommen, nachdem der Wert im ersten Quartal bei 60 Prozent gelegen hatte. Im April waren 63 Prozent gemessen worden. Im vierten Quartal 2001 war lediglich die Hälfte der Fertigungsleistung ausgebucht. Dabei näheren sich aktuell sowohl die 6-Zoll-Wafer-Linien wie auch die Werke für Geometrien von 180 Nanometern und weniger der Vollauslastung. Einigen Anbietern von TFT-Flachdisplay-Treibern empfiehlt TSMC gegenwärtig sogar den Gang zur Konkurrenz, da die entsprechende Fertigungsstätte der Taiwanesen bereits mit 80.000 Wafern Monatsproduktion an der Kapazitätsgrenze arbeitet.
Während die taiwanesische Winbond die Fertigungsdienstleistungs-Preise von 300 bis 350 Dollar je Wafer auf 400 bis 450 Dollar angehoben hat und Samsung Electronics von 250 auf 320 Dollar erhöht, hat TSMC bisher die Preise noch stabil gehalten.
Die Lieferanten von „blanken“ Wafern gehen davon aus, dass der Ausstoss von TSMC im zweiten Quartal um 25 Prozent gegenüber den ersten drei Monaten zulegt. Allein im Mai könnten 250.000 Stück produziert werden. Firmen, die Chips testen und verpacken, berichten von Terminverschiebungen, weil TSMC nicht schnell genug liefern kann.
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