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Starke Nachfrage nach innovativen Lösungen aus dem Hause SÜSS MicroTec im ersten Halbjahr 2017

DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Auftragseingänge Starke Nachfrage nach innovativen Lösungen aus dem Hause SÜSS MicroTec im ersten Halbjahr 2017 10.07.2017 / 10:06 Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.

Starke Nachfrage nach innovativen Lösungen aus dem Hause SÜSS MicroTec im ersten Halbjahr 2017

Garching, 10. Juli 2017 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat im ersten Halbjahr 2017 einen gegenüber Vorjahr deutlich gesteigerten Auftragseingang verbuchen können. Wurden im ersten Halbjahr 2016 Aufträge in Höhe von 69,3 Mio. EUR verbucht, so waren es in den ersten sechs Monaten des laufenden Geschäftsjahres voraussichtlich etwa 94 Mio. EUR, ein Plus von rund 36 Prozent.

Die hohe Nachfrage nach SÜSS MicroTec Produkten ist einerseits der allgemein guten Marktlage in der Halbleiterindustrie geschuldet, andererseits konnte das Unternehmen mit seinen innovativen Lösungen, insbesondere mit temporären Bondsystemen sowie mit den UV-Projektionsscannern bei wichtigen internationalen Kunden punkten. Auch der Kernbereich Lithografie mit seinen Mask Alignern und Belackern/Entwicklern verzeichnete im ersten Halbjahr volle Auftragsbücher. Die Nachfrage stammt unter anderem aus den Endmärkten Konsumelektronik und Kommunikation.

Die temporären Bondsysteme wurden von einem international führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) geordert, welcher bereits mehrere der Systeme in seiner Produktion verwendet. Der Kunde weitet mit der aktuellen Bestellung seine bestehenden Produktionskapazitäten erheblich aus. Die Maschinen sind für das temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-TSV-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen konfiguriert. SÜSS MicroTec geht zum jetzigen Zeitpunkt von einer weiteren Belebung im Bereich 3D-TSV-Integration aus.