EQS-News 481 0 Kommentare Siltronic beendet Waferfertigung der „kleinen Durchmesser“

Für Sie zusammengefasst

Siltronic beendet Waferfertigung mit kleinen Durchmessern in Burghausen bis 2025.
Technologische Fortschritte konzentrieren sich auf größere Wafer mit mehr Wachstumspotenzial.
Sozialverträglicher Abbau der Stammbelegschaft geplant, keine betriebsbedingten Kündigungen.

EQS-News: Siltronic AG / Schlagwort(e): Unternehmensrestrukturierung
Siltronic beendet Waferfertigung der „kleinen Durchmesser“

22.03.2024 / 14:34 CET/CEST
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Pressemitteilung
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Einsteinstraße 172
81677 München
www.siltronic.com

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Siltronic beendet Waferfertigung der „kleinen Durchmesser“

München, 22. März 2024 – Die Siltronic AG (MDAX/TecDAX: WAF) plant, die Produktion für polierte und epitaxierte Wafer mit kleinen Durchmessern am Standort in Burghausen schrittweise zu beenden. Die Umsetzung, von der die unpolierten Wafer ausgenommen sind, soll im Laufe des Jahres 2025 abgeschlossen werden.

Aktuell produziert die Siltronic Wafertypen mit einem Durchmesser von 300 mm, 200 mm und kleinere Wafer (Small Diameters, kurz: SD) mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm. Die Technologie für die SD-Wafer wurde hauptsächlich in den 90er Jahren und früher entwickelt. Die bedeutendsten technologischen Durchbrüche der letzten Jahrzehnte fanden fortan bei größeren Durchmessern statt, die auch das größte Wachstumspotenzial versprechen. So wird bei 300 mm-Wafern im Schnitt mit einem Volumenwachstum von durchschnittlich 6 Prozent pro Jahr gerechnet.

„Die SD-Wafer-Produktion bei Siltronic hatte ihren Ursprung im Jahr 1968 in Burghausen und hat über viele Jahre zu unserem Erfolg beigetragen, dank der herausragenden Arbeit unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Jedoch hat sich die Waferindustrie aufgrund struktureller Veränderungen und Innovationssprüngen stark gewandelt. Der Bedarf hat sich zunehmend auf Wafer mit größeren Durchmessern und verbesserten Eigenschaften verlagert, während SD-Wafer sich dem Ende ihres Lebenszyklus nähern. Dies führte zu spürbar rückläufigen Volumen, was zuletzt das Ergebnis negativ belastete. Da sich dies in den kommenden Jahren noch verstärken dürfte, haben wir gemeinsam mit dem Aufsichtsrat beschlossen, die Produktion der kleinen Durchmesser schrittweise zu reduzieren und im Laufe des Jahres 2025 einzustellen“, kommentiert Dr. Michael Heckmeier, CEO der Siltronic AG.

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