SÜSS MicroTec AG

Hauptversammlung 2013 in München

(DGAP-Media / 19.06.2013 / 16:07)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung 2013 in München

Garching, 19. Juni 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat am 19. Juni 2013 die Hauptversammlung im Haus der Bayerischen
Wirtschaft in München abgehalten. Insgesamt waren über 80 Aktionäre,
Aktionärs- und Bankenvertreter sowie Gäste der Einladung des Unternehmens
nach München gefolgt. Damit waren 26,9 Prozent des Grundkapitals der
Gesellschaft anwesend.

Neben der Entscheidung über die Verwendung des Bilanzgewinns und der
Entlastung des Vorstands sowie des Aufsichtsrates, standen eine
Ermächtigung zum Rückkauf eigener Aktien und die Schaffung eines bedingten
Kapitals zur Abstimmung. Die Aktionäre des Unternehmens haben ihre
Zustimmung zu allen Beschlussvorlagen, die Vorstand und Aufsichtsrat auf
der diesjährigen ordentlichen Hauptversammlung präsentierten, gegeben.

Der Vorstandsvorsitzende Frank P. Averdung erläuterte in seinem Bericht die
wesentlichen Entwicklungen und Ergebnisse des vergangenen Geschäftsjahres
sowie des ersten Quartals 2013 und bestätigte den Ausblick für das
Gesamtjahr 2013. Im Vordergrund seiner Ausführungen standen dabei die
Stärkung und der Ausbau des Kernsegments Lithografie.

'Wir haben unsere Lithogafiesparte durch die Akquisition von Tamarack
Scientific und die vollständige Übernahme der SUSS MicroOptics deutlich
gestärkt. Mit der Refokussierung der Produktlinie Permanentes Bonden haben
wir die Weichen im Segment Bonder in Richtung Profitabilität gestellt.', so
Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG.

Die Rede des Vorstandsvorsitzenden sowie weitere Unterlagen zur
Hauptversammlung stehen auf der Homepage des Unternehmen zum Download
bereit: www.suss.com/de/investor-relations/hauptversammlung

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der
weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die
Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In
enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt
SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und
Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED
Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von
SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für
Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei
München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.

Legal Disclaimer
Einige der in dieser Mitteilung gemachten Aussagen haben den Charakter von