Micron kündigt neuen, für Verbraucheranwendungen entwickelten Flash-Speicher an

Neuer Triple-Level-Cell-NAND (TLC) mit hohen Kapazitäten bietet effizienten, leistungsstarken Speicher

Highlights: 16 nm TLC NAND

- Ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten, Kapazität und Leistung

- Gleiche Kapazität wie MLC NAND bei Einsparungen im Die-Bereich in Höhe von 28 %

- Gezielt für Anwendungen entwickelt, bei denen es auf die Leistung und die Zuverlässigkeit ankommt, der Preis je GB jedoch an erster Stelle steht, wie z. B. USB-Sticks und Verbraucher-SSDs

TAIPEI, Taiwan und BOISE, Idaho, 5. Juni 2015 (GLOBE NEWSWIRE) - COMPUTEX - Micron Technology, Inc. (NASDAQ: MU) hat heute bekannt gegeben, dass das umfangreiche Portfolio des Unternehmens um eine zweckbestimmte Lösung für kostensensible Verbraucheranwendungen erweitert wird, die auf leistungsstarken, zuverlässigen Speicher angewiesen sind. Der neue TLC NAND basiert auf dem eigenen 16 nm-Prozess und überzeugt durch ausgewogene Features für Anwendungsbereiche wie z. B. USB-Sticks und Verbraucher-SSDs. Für 2015 wird eine starke Nachfrage nach TLC prognostiziert, die fast die Hälfte der insgesamt gelieferten Gigabytes an NAND-Speicher ausmachen wird.

Der 16 nm-Prozess von Micron ist eine ausgereifte und bewährte Speichertechnologie, die die ideale Grundlage für zuverlässige TLC-Lösungen darstellt und von TechInsights als innovativster Speicher und Halbleiter des Jahres 2014 ausgezeichnet wurde. TLC (Triple-Level Cell) ist eine Technologie, die pro Speicherzelle drei Bits speichern kann und dadurch sowohl in puncto Kosten als auch Größe deutlich effizienter ist.

Kunden profitieren bei dieser Technologie von Microns umfassendem Design-Support-Team, dessen zuverlässige Berater eine reibungslose Qualifikation und die optimale Leistung der finalen Lösung sicherstellen. Key-Flash-Kunden und Ecosystem-Partner weltweit haben bereits damit begonnen, den neuen NAND-Speicher in ihre neuesten Entwicklungen zu integrieren, wodurch die schnelle Annahme in Endanwendungen gewährleistet wird.

"Unsere neue TLC NAND-Technologie wird der stetig steigenden Nachfrage nach zuverlässigem Speicher mit hohen Kapazitäten gerecht", so Kevin Kilbuck, Leiter NAND-Planung bei Micron. "Für 2015 betrachten wir 16 nm TLC als hervorragende Lösung für Verbraucheranwendungen, während wir für 2016 auf die 3D NAND TLC-Produktion hinarbeiten."