2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023e | |
---|---|---|---|---|---|
Umsatz | 20.337,88 | 23.011,38 | 27.400,04 | 23.517,06 | 21.356,23 |
Bruttoergebnis vom Umsatz | 7.658,05 | 9.207,69 | 11.888,09 | 9.663,96 | 8.328,76 |
EBITDA | 6.154,11 | 7.311,28 | 10.104,80 | 7.906,62 | 6.669,23 |
EBIT | 2.422,20 | 3.444,88 | 5.470,69 | 3.154,71 | 1.889,90 |
Ergebnis vor Steuer | 3.022,25 | 2.973,36 | 6.035,59 | 4.027,87 | 2.268,23 |
Ergebnis nach Steuern | 2.508,57 | 2.378,98 | 4.937,27 | 3.371,97 | 1.967,57 |
2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023e | |
---|---|---|---|---|---|
Aktiva | 34.305,89 | 35.080,81 | 42.522,58 | 44.942,95 | 46.160,48 |
Umlaufvermögen | 11.762,35 | 12.356,10 | 16.485,30 | 18.352,13 | 25.160,66 |
Summe Anlagevermögen | 22.543,54 | 22.724,71 | 26.037,28 | 26.590,82 | 20.999,83 |
Passiva | 34.305,89 | 35.080,81 | 42.522,58 | 44.942,95 | 46.160,48 |
Summe kurzfristige Verbindlichkeiten | 4.901,70 | 5.619,97 | 7.409,08 | 6.489,14 | 7.438,83 |
Summe langfristige Verbindlichkeiten | 9.756,44 | 8.639,34 | 10.971,29 | 13.801,62 | 13.958,46 |
Summe Fremdkapital | 14.775,30 | 14.364,98 | 18.380,37 | 20.131,01 | 21.397,29 |
Bilanzielles Eigenkapital | 19.530,59 | 20.715,84 | 24.142,22 | 24.811,93 | 24.763,20 |
2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023e | |
---|---|---|---|---|---|
Cashflow | 5,99 Mrd. | 5,94 Mrd. | 7,32 Mrd. | 8,62 Mrd. | 6,61 Mrd. |
2023e | |
---|---|
2,30 | Dividende je Aktie |
Datum | Unternehmen | Termin |
---|---|---|
15.05.2024 | Dividendentermin | |
20.05.2024 | Dividendentermin | |
22.05.2024 | Dividendentermin | |
12.06.2024 | Dividendentermin | |
25.06.2024 | Dividendentermin | |
07.08.2024 | Dividendentermin | |
08.08.2024 | Dividendentermin | |
24.09.2024 | Dividendentermin |
2023e | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023e | |
---|---|---|---|---|---|---|
5,05 % | Dividendenrendite | - | - | - | - | - |
Umsatz je Aktie | 31,92 | - | - | - | - | |
Cashflow je Aktie | 9,41 | - | - | - | - | |
Umsatzrentabilität | 12,33 % | 10,34 % | 18,02 % | 14,34 % | 9,21 % | |
Eigenkapitalrendite | 12,84 % | 11,48 % | 20,45 % | 13,59 % | 7,95 % | |
Anlageintensität | 66,00 % | 65,00 % | 61,00 % | 59,00 % | 45,00 % | |
Arbeitsintensität | 34,00 % | 35,00 % | 39,00 % | 41,00 % | 55,00 % | |
Gesamtrendite | 7,31 % | 6,78 % | 11,61 % | 7,50 % | 4,26 % | |
Eigenkapitalquote | 56,93 % | 59,05 % | 56,78 % | 55,21 % | 53,65 % | |
Fremdkapitalquote | 43,07 % | 40,95 % | 43,22 % | 44,79 % | 46,35 % | |
Verschuldungsgrad | 75,65 % | 69,34 % | 76,13 % | 81,13 % | 86,41 % | |
Working Capital in Mio. | 6.743,49 | 6.630,47 | 9.076,22 | 12.022,73 | 17.721,83 | |
Deckungsgrad A | 86,63 % | 91,16 % | 92,72 % | 93,31 % | 117,92 % | |
Deckungsgrad B | 123,42 % | 121,90 % | 128,70 % | 140,11 % | 178,15 % | |
Deckungsgrad C | 114,45 % | 111,58 % | 114,58 % | 125,02 % | 158,73 % |
2019 | |
---|---|
Aktien im Umlauf in Mio. | 637,19 |
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. erforscht, entwickelt, produziert und vertreibt hochintegrierte und hochpräzise integrierte Schaltkreise sowie die dazugehörigen Montage- und Testdienstleistungen in der Volksrepublik China, Japan, Singapur und international. Das Unternehmen ist in den Segmenten Testing; Assembly; Testing and Assembly for LCD, OLED and Other Display Panel Driver Semiconductors; Bumping; und Others tätig. Das Unternehmen bietet eine Reihe von Back-End-Montage- und Testdienstleistungen an, darunter technische Tests, Wafer-Sondierung und Endtests von Speicher- und Logik-/Mixed-Signal-Halbleitern sowie Leadframe-basierte und organische Substrat-basierte Gehäusemontageservices für Speicher- und Logik-/Mixed-Signal-Halbleiter; und Gold-Bumping, Reel-to-Reel-Montage und Testdienstleistungen für LCD-, OLED- und andere Panel-Display-Treiber-Halbleiter. Die Halbleiter des Unternehmens werden in Personalcomputern, Grafikanwendungen wie Spielkonsolen, Kommunikationsgeräten, mobilen Produkten wie Mobiltelefonen, Tablets und Unterhaltungselektronikprodukten sowie in der Automobilindustrie und in Displayanwendungen wie Anzeigetafeln eingesetzt. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. wurde 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan.