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SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für Advanced-Packaging-Anwendungen ein (deutsch)

SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für Advanced-Packaging-Anwendungen ein

DGAP-News: SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Produkteinführung

SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für

Advanced-Packaging-Anwendungen ein

06.09.2016 / 14:00

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SÜSS MicroTec führt neue Belacker- und Entwickler-Plattform für Advanced-

Packaging-Anwendungen ein

Garching, September 6, 2016 - SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller von

Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte

Märkte, verkündet heute die Einführung einer neuen Generation seiner

vollautomatischen ACS300-Plattform. Die ACS300 Gen3 ist speziell für die

Massenfertigung im Bereich Advanced-Packaging, wie Wafer-Level-Chip-Scale-

Packaging, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging, Copper-Pillar-Flip-Chip-Packaging

und 3D-Packaging konzipiert.

Die Anlage erfüllt die hohen Anforderungen eines hart umkämpften und

kostensensitiven Marktes. Das effiziente Übereinanderstapeln der Module

resultiert in einer sehr kleinen Stellfläche für ein System mit acht

Belackern und Entwicklern. Somit wird teure Reinraumfläche gespart. Mit

seinen schnellen und präzisen Robotern, intelligenten Ablaufalgorithmen und

einem fortschrittlichen Monitoringsystem liefert die dreistöckige modulare

Plattform eine hohe Ausbeute und einen hohen Durchsatz. Die ACS300 Gen3

ermöglicht die gleichzeitige Bearbeitung von 200mm und 300mm Wafern, ohne

dass hierfür mechanische Änderungen an der Anlage vorgenommen werden

müssen. Außerdem kann das Gerät für das Prozessieren von 330 mm Wafern oder

Wafern mit einer Krümmung von bis zu 10 mm umgerüstet werden. Ihre

Fähigkeit, verschiedene Waferformen und -größen sowie unterschiedliche

Lacke- und Entwickler-Materialien zu bearbeiten, macht die Plattform zu

einem effizienten Universalgerät. Zudem zeichnet sich die ACS300 Gen3 durch

den sparsamen Umgang und Verbrauch von Chemikalien aus. Damit wird sowohl

ökonomischen als auch ökologischen Belangen entsprochen, weshalb die Anlage

selbst höchste Nachhaltigkeitsstandards erfüllt.

"Die ACS300 Gen3 ist unser neues Flaggschiff für den Advanced-Packaging-

Markt. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden haben wir eine

hervorragende Plattform entwickelt und freuen uns, einige bahnbrechende

Funktionen präsentieren zu können. Die ACS300 Gen3 steht für hohe

Prozessstabilität, Wiederholbarkeit und Ausbeute. Sie hat beispielsweise

mehr Sensoren für die Datenaufzeichnung und Prozesssteuerung als jedes

andere Belacker-System, das SÜSS MicroTec jemals produziert hat", sagt Gary

Choquette, General Manager der Coater / Developer Equipment-Produktlinie.

"Mit dieser brandneuen Generation der ACS300 stellen wir unseren Kunden ein

hochwertiges Gerät mit einer exzellenten Cost-of-Ownership zur Verfügung."

Über SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und

Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und

verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und

Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen

Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie

Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr

als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt

von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz

der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen

besuchen Sie www.suss.com

Kontakt:

SÜSS MicroTec AG

Franka Schielke

Senior Manager Investor Relations

Schleissheimer Strasse 90

85748 Garching, Deutschland

[e-mail]

Tel.: [phone]

Fax: [phone]

Email: [e-mail]

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